柔性封装结构及应用其的电子装置的制作方法

本技术涉及一种封装结构及应用其的电子装置，特别是涉及一种柔性封装结构及应用其的电子装置。

背景技术：

1、随着电子消费产品的多元发展，封装结构经常需要弯曲才能够满足用户多样化的使用需求。为了实现产品轻薄的用户体验，现有的封装结构一般采用薄膜封装来形成保护层，以阻隔湿气、氧气及其它污染物。然而，在较长时间的弯折或使用后，现有的封装材料仍存在容易被空气中的湿气、氧气以及污染物侵蚀的缺陷。

2、因此，如何通过结构设计的改良，来提升柔性封装结构抗氧气与湿气的能力，来克服上述的缺陷，以延长电子装置的使用寿命，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种柔性封装结构及应用其的电子装置，以提升柔性封装结构抗氧气与湿气的能力。

2、为了解决上述的技术问题，本实用新型提供一种柔性封装结构，其包括：玻璃基材、发光元件以及第一保护层，玻璃基材具有小于210μm的厚度，发光元件设置于玻璃基材上，第一保护层设置于玻璃基材上并覆盖发光元件。

3、更进一步地，玻璃基材为石灰玻璃、硼玻璃、铅玻璃、铝玻璃或石英玻璃。

4、更进一步地，玻璃基材的厚度为190至210μm。

5、更进一步地，发光元件为发光二极管、液晶显示器、量子点电视或太阳能电池。

6、更进一步地，柔性封装结构还包括第二保护层，第二保护层覆盖第一保护层及玻璃基材的侧表面。

7、更进一步地，第一保护层为有机保护层，第二保护层为无机保护层。

8、更进一步地，第二保护层为氧化铝、氧化锌、氧化锆、氧化硅或氧化铪。

9、更进一步地，第一保护层为聚乙烯醇、乙烯醇缩丁醛-乙烯醇-醋酸乙烯酯共聚物或甲基丙烯酸羟乙酯与甲基丙烯酸甲酯共聚物。

10、为了解决上述的技术问题，本实用新型还提供一种电子装置，其包括：柔性封装模块，柔性封装模块包括：玻璃基材、多个发光元件以及第一保护层，玻璃基材具有小于210μm的厚度，多个发光元件设置于玻璃基材上，第一保护层设置于玻璃基材上并覆盖多个发光元件。

11、更进一步地，电子装置为显示屏幕或智能手表。

12、实用新型的其中一种有益效果在于，本实用新型所提供的柔性封装结构及应用其的电子装置，其能通过“第一保护层设置于玻璃基材上并覆盖发光元件”以及“玻璃基材的厚度小于210μm”的技术方案，以避免空气中的氧气与湿气造成光电元件的劣化，并维持封装结构的柔性。

13、此外，本实用新型以玻璃基材取代塑胶聚合物基材，使得柔性封装结构具有优异的抗氧气及抗湿气特性。利用本实用新型的柔性封装结构制成柔性封装模块，有利于应用在各种需要柔性的电子装置，并增加电子装置的使用寿命。

14、为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。

技术特征：

1.一种柔性封装结构，其特征在于，所述柔性封装结构包括：

2.根据权利要求1所述的柔性封装结构，其特征在于，所述玻璃基材为石灰玻璃、硼玻璃、铅玻璃、铝玻璃或石英玻璃。

3.根据权利要求1所述的柔性封装结构，其特征在于，所述玻璃基材的厚度为190至210μm。

4.根据权利要求1所述的柔性封装结构，其特征在于，所述发光元件为发光二极管、液晶显示器、量子点电视或太阳能电池。

5.根据权利要求1所述的柔性封装结构，其特征在于，所述柔性封装结构还包括第二保护层，所述第二保护层覆盖所述第一保护层及所述玻璃基材的侧表面。

6.根据权利要求5所述的柔性封装结构，其特征在于，所述第一保护层为有机保护层，所述第二保护层为无机保护层。

7.根据权利要求5所述的柔性封装结构，其特征在于，所述第二保护层为氧化铝、氧化锌、氧化锆、氧化硅或氧化铪。

8.根据权利要求1所述的柔性封装结构，其特征在于，所述第一保护层为聚乙烯醇、乙烯醇缩丁醛-乙烯醇-醋酸乙烯酯共聚物或甲基丙烯酸羟乙酯与甲基丙烯酸甲酯共聚物。

9.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为显示屏幕或智能手表。

技术总结
本技术公开一种柔性封装结构及应用其的电子装置。柔性封装结构包括玻璃基材、发光元件以及第一保护层。玻璃基材具有小于210μm的厚度。发光元件设置在玻璃基材上。第一保护层设置于玻璃基材上并覆盖发光元件。本技术的柔性封装结构及应用其的电子装置能够提升柔性封装结构及应用其的电子装置的抗氧气与湿气的能力。

技术研发人员：杨士逸
受保护的技术使用者：奥恒科技股份有限公司
技术研发日：20231218
技术公布日：2024/10/31