一种PCB表面处理抗氧化线的制作方法

本技术涉及pcb表面处理，具体来说，涉及一种pcb表面处理抗氧化线。

背景技术：

1、在pcb表面处理的工艺中，为了方便观察铜面品质，在osp线(抗氧化处理线)的抗氧化槽前会设计一段空出检查位置，这段空出检查位置在pcb抗氧化处理过程中，小焊盘铜面没有水的浸润会变得干涩氧化，张力变大，润湿性减弱，在进入抗氧化槽后会产生膜面发红，引起品质异常问题，而pcb抗氧化板铜面异常后，会引起报废、返工，导致浪费人力、物力，增加生产时间和生产成本。

2、经过检索后发现，公开号为cn212573134u，名称为pcb表面处理抗氧化线，本申请的一种pcb表面处理抗氧化线在空白检查位置增加了一带吸水海绵的滚轮，其给位于空白检查位置上的焊盘及时刷上水分，保持焊盘的表面湿润，但是海绵需要进行间歇性的加水，及时补充水分才能给焊盘及时刷上水分，保持焊盘的表面湿润，人工添加较为浪费人力，因此还可以进一步作出改进。

3、针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种pcb表面处理抗氧化线，具备操作方式海绵及时补充水分的优点，进而解决上述背景技术中的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述操作方式海绵及时补充水分的优点，本实用新型采用的具体技术方案如下：

5、一种pcb表面处理抗氧化线，包括抗氧化线，所述抗氧化线上开设有检查区域，所述检查区域上安装有固定架，所述固定架上分别固定安装有待出液仓与入液仓，所述待出液仓低端内部卡接有活动堵块，所述活动堵块的底部连接有导液杆，所述导液杆的底部连接有连接块，所述连接块的两端固定安装有固定板，所述固定板上轴承转动连接有转动杆，所述转动杆上固定套接有圆柱形海绵。

6、进一步的，所述入液仓的顶部开设有气孔，所述气孔上塞有第一塞子。

7、进一步的，所述入液仓的顶部中间位置开设有注水口，所述注水口上塞有第二塞子。

8、进一步的，所述导液杆的侧壁表面均匀开设有导液槽。

9、进一步的，所述待出液仓内卡接有多个隔板。

10、进一步的，所述连接块的顶部圆角有弧度。

11、进一步的，所述待出液仓位于入液仓的下方，且待出液仓的顶部与入液仓的底部连通。

12、进一步的，所述待出液仓与入液仓的内壁连接处倒角有斜面。

13、(三)有益效果

14、与现有技术相比，本实用新型提供了一种pcb表面处理抗氧化线，具备以下有益效果：

15、(1)、本实用新型通过，采用了待出液仓、活动堵块、导液杆、连接块、固定板、转动杆、圆柱形海绵，在对小焊盘铜面进行补充水分时，小焊盘铜面经过圆柱形海绵下方时，会将圆柱形海绵向上顶，通过转动杆、连接块将向上的力传导至导液杆上，从而将活动堵块向上推，使得待出液仓底部产生缝隙，待出液仓内的水通过缝隙流出，顺着导液杆与连接块流到海绵块上，使得海绵块得到水的补充，解决了海绵块补充水分的问题。

技术特征：

1.一种pcb表面处理抗氧化线，包括，其特征在于，包括抗氧化线(1)，所述抗氧化线(1)上开设有检查区域(2)，所述检查区域(2)上安装有固定架(3)，所述固定架(3)上分别固定安装有待出液仓(4)与入液仓(5)，所述待出液仓(4)低端内部卡接有活动堵块(7)，所述活动堵块(7)的底部连接有导液杆(8)，所述导液杆(8)的底部连接有连接块(9)，所述连接块(9)的两端固定安装有固定板(10)，所述固定板(10)上轴承转动连接有转动杆(11)，所述转动杆(11)上固定套接有圆柱形海绵(12)。

2.根据权利要求1所述的一种pcb表面处理抗氧化线，其特征在于，所述入液仓(5)的顶部开设有气孔(51)，所述气孔(51)上塞有第一塞子(52)。

3.根据权利要求1所述的一种pcb表面处理抗氧化线，其特征在于，所述入液仓(5)的顶部中间位置开设有注水口(53)，所述注水口(53)上塞有第二塞子(54)。

4.根据权利要求1所述的一种pcb表面处理抗氧化线，其特征在于，所述导液杆(8)的侧壁表面均匀开设有导液槽(81)。

5.根据权利要求1所述的一种pcb表面处理抗氧化线，其特征在于，所述待出液仓(4)内卡接有多个隔板(6)。

6.根据权利要求1所述的一种pcb表面处理抗氧化线，其特征在于，所述连接块(9)的顶部圆角有弧度。

7.根据权利要求1所述的一种pcb表面处理抗氧化线，其特征在于，所述待出液仓(4)位于入液仓(5)的下方，且待出液仓(4)的顶部与入液仓(5)的底部连通。

8.根据权利要求1所述的一种pcb表面处理抗氧化线，其特征在于，所述待出液仓(4)与入液仓(5)的内壁连接处倒角有斜面。

技术总结
本技术公开了一种PCB表面处理抗氧化线，包括抗氧化线，所述抗氧化线上开设有检查区域，所述检查区域上安装有固定架，所述固定架上分别固定安装有待出液仓与入液仓，所述待出液仓低端内部卡接有活动堵块，所述活动堵块的底部连接有导液杆。本技术通过，采用了待出液仓、活动堵块、导液杆、连接块、固定板、转动杆、圆柱形海绵，在对小焊盘铜面进行补充水分时，小焊盘铜面经过圆柱形海绵下方时，会将圆柱形海绵向上顶，通过转动杆、连接块将向上的力传导至导液杆上，从而将活动堵块向上推，使得待出液仓底部产生缝隙，待出液仓内的水通过缝隙流出，顺着导液杆与连接块流到海绵块上，使得海绵块得到水的补充，解决了海绵块补充水分的问题。

技术研发人员：尚学文,杨分样
受保护的技术使用者：信丰品捷电子科技有限公司
技术研发日：20231226
技术公布日：2024/9/29