一种波峰焊治具的制作方法

本技术涉及电路板加工，尤其涉及一种波峰焊治具。

背景技术：

1、波峰焊是让电路板的焊接面直接与高温液态锡接触，将锡焊接在焊接面的过程。在pcba(printed circuit board assembly，印刷电路板装配)过程中，波峰焊的流程包括将电子元件插入pcb(printed circuit board，印刷电路板)空板的元件安装位置，在安装位置预涂阻焊剂，预热后进行波峰焊，冷却高温液态锡。

2、根据pcba行规要求贴装后的pcb板的翘曲度应小于等于0.75％，翘曲度大于0.75％的贴装后的pcb板为翘板。翘板会降低pcb板的良品率，若pcb板不平整，会使得安装孔的定位不准，导致电子元件无法插装到pcb板的安装孔，甚至可能撞坏自动插装机。在波峰焊过程中，若pcb板翘曲度较高，会使得基板上的部分焊盘无法与焊料面连接，导致定位螺丝孔的安装不准确。

3、因此，需要一种可以在波峰焊的过程中防止电路板产生翘曲的治具。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本实用新型的目的是提供一种波峰焊治具，该装置可以在波峰焊的过程中防止电路板出现翘曲。

2、一种波峰焊治具，包括边框与支撑件，所述边框与所述支撑件连接；所述支撑件连接有压块和弹片；所述压块朝靠近电路板的方向延伸，所述弹片朝靠近所述电路板的电子元件的方向延伸。

3、在本实用新型较佳的技术方案中，所述压块包括固定块，所述固定块的第一端连接有螺钉，所述固定块的第二端连接有螺母；所述螺钉远离所述固定块的一端连接有压扣。

4、在本实用新型较佳的技术方案中，所述螺钉上套设有弹簧。

5、在本实用新型较佳的技术方案中，所述弹片的两端弯曲。

6、在本实用新型较佳的技术方案中，所述弹片的第一端与所述支撑件或所述边框连接，所述弹片的第二端朝靠近所述电子元件的方向延伸。

7、在本实用新型较佳的技术方案中，所述弹片的第一端开设有螺孔。

8、在本实用新型较佳的技术方案中，所述弹片的第二端的弯曲度大于所述弹片的第一端的弯曲度。

9、在本实用新型较佳的技术方案中，所述支撑件包括第一支撑条和第二支撑条，所述第一支撑条和所述第二支撑条相互垂直；所述第一支撑条的底部连接有第一固定条，所述第二支撑条的底部连接有第二固定条。

10、在本实用新型较佳的技术方案中，所述边框包括底框和固定框，所述固定框与所述底框可拆卸连接，所述固定框连接有所述压块和所述弹片。

11、在本实用新型较佳的技术方案中，波峰焊治具还包括连接条，所述连接条的第一端与所述固定框连接，所述连接条的第二端与所述支撑件连接。

12、本实用新型的有益效果为：

13、本实用新型提供的一种波峰焊治具包括边框与支撑件，边框与支撑件连接；支撑件连接有压块和弹片；压块朝靠近电路板的方向延伸，弹片朝靠近电路板的电子元件的方向延伸。波峰焊治具远离边框的区域放置有电路板，电路板上设置有电子元件。与支撑件连接的压块可以压住电路板，与支撑件连接的弹片可以压住电子元件。结合压块和弹片可以提高电路板的平整度，防止电路板在波峰焊的过程中产生翘曲，从而提高焊接后的电路板的良品率。

技术特征：

1.一种波峰焊治具，其特征在于，包括边框与支撑件，所述边框与所述支撑件连接；所述支撑件连接有压块和弹片；所述压块朝靠近电路板的方向延伸，所述弹片朝靠近所述电路板的电子元件的方向延伸。

2.根据权利要求1所述的波峰焊治具，其特征在于，所述压块包括固定块，所述固定块的第一端连接有螺钉，所述固定块的第二端连接有螺母；所述螺钉远离所述固定块的一端连接有压扣。

3.根据权利要求2所述的波峰焊治具，其特征在于，所述螺钉上套设有弹簧。

4.根据权利要求1所述的波峰焊治具，其特征在于，所述弹片的两端弯曲。

5.根据权利要求4所述的波峰焊治具，其特征在于，所述弹片的第一端与所述支撑件或所述边框连接，所述弹片的第二端朝靠近所述电子元件的方向延伸。

6.根据权利要求5所述的波峰焊治具，其特征在于，所述弹片的第一端和所述弹片的第二端均开设有螺孔。

7.根据权利要求5所述的波峰焊治具，其特征在于，所述弹片的第二端的弯曲度大于所述弹片的第一端的弯曲度。

8.根据权利要求1所述的波峰焊治具，其特征在于，所述支撑件包括第一支撑条和第二支撑条，所述第一支撑条和所述第二支撑条相互垂直；所述第一支撑条的底部连接有第一固定条，所述第二支撑条的底部连接有第二固定条。

9.根据权利要求1所述的波峰焊治具，其特征在于，所述边框包括底框和固定框，所述固定框与所述底框可拆卸连接，所述固定框连接有所述压块和所述弹片。

10.根据权利要求9所述的波峰焊治具，其特征在于，还包括连接条，所述连接条的第一端与所述固定框连接，所述连接条的第二端与所述支撑件连接。

技术总结
本技术提供了一种波峰焊治具，包括边框与支撑件，边框与支撑件连接；支撑件连接有压块和弹片；压块朝靠近电路板的方向延伸，弹片朝靠近电路板的电子元件的方向延伸。波峰焊治具远离边框的区域放置有电路板，电路板上设置有电子元件。与支撑件连接的压块可以压住电路板，与支撑件连接的弹片可以压住电子元件。结合压块和弹片可以提高电路板的平整度，防止电路板在波峰焊的过程中产生翘曲，从而提高焊接后的电路板的良品率。

技术研发人员：陈小飞,任选选,王新库,李明凯,刘敏
受保护的技术使用者：西安金百泽电路科技有限公司
技术研发日：20231227
技术公布日：2024/11/11