一种线路板贴片封装的机械夹具的制作方法

本申请涉及线路板加工技术的领域，尤其是涉及一种线路板贴片封装的机械夹具。

背景技术：

1、pcb，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，smt是表面组装技术(表面贴装技术)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板pcb表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

2、在对印制电路板pcb进行贴装时，若缺乏对印制电路板pcb的定位夹持，在印制电路板pcb在被贴片时，会在贴片过程中发生移位，错位等现象，致使印制电路板pcb加工精度下降，影响印制电路板pcb的成品合格率，因此市场急需研制一种线路板贴片封装的机械夹具来帮助人们解决现有的问题。

技术实现思路

1、为了改善线路板贴片时易发生错位导致加工精度下降的问题，本申请提供一种线路板贴片封装的机械夹具。

2、本申请提供的一种线路板贴片封装的机械夹具采用如下的技术方案：

3、一种线路板贴片封装的机械夹具，包括本体，所述本体上设有支撑柱，所述支撑柱上设有支撑板，所述本体设有支架，所述支架上相对设有两个电动夹爪，所述电动夹爪用于将线路板夹持在支撑板上，所述电动夹爪设有用于调节夹爪之间夹持距离的调节组件。

4、在一个实施例中，所述调节组件包括调节板和调节螺栓，所述调节螺栓螺纹连接在夹爪上，所述调节板位于两个电动夹爪之间，所述调节板转动连接在调节螺栓上。

5、在一个实施例中，所述调节板朝向线路板的一侧设有橡胶垫。

6、在一个实施例中，所述支架上设有滑轨，所述滑轨内转动连接有螺杆，所述支架的侧壁设有调节电机，所述调节电机的驱动轴与螺杆同轴固定，所述电动夹爪与螺杆螺纹连接并在滑轨内移动。

7、在一个实施例中，所述滑轨内滑移连接有安装座，所述安装座与螺杆螺纹连接，所述安装座上设有电推杆，所述电动夹爪固定在电推杆的驱动轴上。

8、在一个实施例中，所述本体上设有导轨，所述支撑柱滑移连接于导轨。

9、在一个实施例中，所述支撑柱上设有调节球，所述支撑板上设有锁紧槽，所述调节球设于锁紧槽内。

10、本公开实施例提供的一种线路板贴片封装的机械夹具，可以实现以下技术效果：

11、在固定电路板时，先利用调节组件调节电动夹爪之间夹持距离，然后将线路板放置在支撑板上，利用电动夹爪将线路板夹持固定在支撑板上，从而能够稳定固定线路板，有助于防止封装过程中线路板错位，从而提高加工精度，提高产品合格率。

12、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

技术特征：

1.一种线路板贴片封装的机械夹具，包括本体，其特征在于：所述本体上设有支撑柱，所述支撑柱上设有支撑板，所述本体设有支架，所述支架上相对设有两个电动夹爪，所述电动夹爪用于将线路板夹持在支撑板上，所述电动夹爪设有用于调节夹爪之间夹持距离的调节组件；所述支架上设有滑轨，所述滑轨内转动连接有螺杆，所述支架的侧壁设有调节电机，所述调节电机的驱动轴与螺杆同轴固定，所述电动夹爪与螺杆螺纹连接并在滑轨内移动。

2.根据权利要求1所述的线路板贴片封装的机械夹具，其特征在于：所述调节组件包括调节板和调节螺栓，所述调节螺栓螺纹连接在夹爪上，所述调节板位于两个电动夹爪之间，所述调节板转动连接在调节螺栓上。

3.根据权利要求2所述的线路板贴片封装的机械夹具，其特征在于：所述调节板朝向线路板的一侧设有橡胶垫。

4.根据权利要求1所述的线路板贴片封装的机械夹具，其特征在于：所述滑轨内滑移连接有安装座，所述安装座与螺杆螺纹连接，所述安装座上设有电推杆，所述电动夹爪固定在电推杆的驱动轴上。

5.根据权利要求1所述的线路板贴片封装的机械夹具，其特征在于：所述本体上设有导轨，所述支撑柱滑移连接于导轨。

6.根据权利要求1所述的线路板贴片封装的机械夹具，其特征在于：所述支撑柱上设有调节球，所述支撑板上设有锁紧槽，所述调节球设于锁紧槽内。

技术总结
本申请涉及一种线路板贴片封装的机械夹具，其涉及线路板加工技术的领域，其包括本体，本体上设有支撑柱，支撑柱上设有支撑板，本体设有支架，支架上相对设有两个电动夹爪，电动夹爪用于将线路板夹持在支撑板上，电动夹爪设有用于调节夹爪之间夹持距离的调节组件；支架上设有滑轨，滑轨内转动连接有螺杆，支架的侧壁设有调节电机，调节电机的驱动轴与螺杆同轴固定，电动夹爪与螺杆螺纹连接并在滑轨内移动。本申请具有有助于防止封装过程中线路板错位，从而提高加工精度，提高产品合格率的效果。

技术研发人员：王凯,王海峰
受保护的技术使用者：杭州韶晖电子科技有限公司
技术研发日：20231229
技术公布日：2024/9/23