一种LED背光结构和背光装置的制作方法

【】本技术涉及显示设备，特别涉及一种led背光结构和背光装置。

背景技术

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背景技术：

1、目前，传统的led背板显示技术日渐成熟，但仍有一些问题亟待解决，例如目前传统led背光面板的pcb基材反射率低，存在明显的吸光作用；为了解决此类问题，会在pcb表面制作一定厚度的高反射率反射层，以达到避免基材吸光、提升背光模组亮度的目的；而在此类灯板上为了焊接led芯片，并提升焊接良率，通常需要在焊盘之间开通窗，但由于通窗设计会造成焊盘与焊盘间产生间隔暴露基材，造成led芯片发光被基材吸收，导致亮度损失。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、为解决现有led背光结构发光容易被基材吸光，发光芯片亮度损失的问题，本实用新型提供了一种led背光结构和背光装置。

2、本实用新型解决技术问题的方案是提供一种led背光结构，所述led背光结构包括基板，间隔设置在所述基板上的若干个线铜层，相邻两个所述线铜层之间的间隔区域为通窗，所述通窗内设有第一反射层，每个所述线铜层的沿长度方向的两侧边沿分别设有一垫高焊盘，位于所述通窗两侧的两个所述垫高焊盘远离所述基板的表面还电连接有发光芯片。

3、优选地所述垫高焊盘远离所述基板的表面与所述基板之间的垂直距离大于或等于所述第一反射层远离所述基板的表面与所述基板的垂直距离。

4、优选地，所述垫高焊盘远离所述基板的表面与所述线铜层远离所述基板的表面之间的垂直距离为20-50um。

5、优选地，所述线铜层远离所述基板的表面还设有第二反射层，所述第二反射层远离所述基板的表面所在的平面与所述第一反射层远离所述基板的表面所在平面为同一平面。

6、优选地，所述第一反射层远离所述基板的表面所在的平面、所述垫高焊盘远离所述基板的表面所在的平面以及所述发光芯片靠近所述基板的表面所在的平面之间相互平行。

7、优选地，所述发光芯片靠近所述基板的表面与所述第一反射层远离所述基板的表面之间留有间隙。

8、优选地，所述线铜层远离所述基板的一侧还设有保护胶层，且所述保护胶层完全包覆所述发光芯片。

9、优选地，所述保护胶层远离所述基板的一侧表面还设有反射膜层。

10、优选地，所述反射膜层的中心点与其对应的所述发光芯片的几何中心处于同一中轴线。

11、本实用新型还提供一种背光装置，包括承载装置和设置在所述承载装置上的如上所述的led背光结构。

12、与现有技术相比，本实用新型的led背光结构和背光装置具有以下优点：

13、1、本实用新型的led背光结构包括基板，间隔设置在基板上的若干个线铜层，相邻两个线铜层之间的间隔区域为通窗，通窗内设有第一反射层，每个线铜层的沿长度方向的两侧分别设有一垫高焊盘，位于通窗两侧的两个垫高焊盘远离基板的表面还电连接有发光芯片；在线铜层上设置垫高焊盘，在不影响焊接良率的前提下增大了通窗的垂直空间，方便将具有高反射率的第一反射层设置在通窗中，因此基板不会暴露，也就不会有基板吸光的现象，同时第一反射层的高反射率还会让发光芯片下方出光被第一反射层反射后重新利用，提升灯板整体亮度，且反射层高度越高理论上反射率会越高，实现光效更高的背光模组。

14、2、本实用新型的led背光结构的垫高焊盘远离基板的表面与基板之间的垂直距离大于或等于第一反射层远离基板的表面与基板的垂直距离；垫高焊盘高于第一反射层是为了保证焊接完整，电连接良好，提高工艺稳定性。

15、3、本实用新型的led背光结构的垫高焊盘远离基板的表面与线铜层远离基板的表面之间的垂直距离为20-50um；设置合适的垫高焊盘的高度，也就限定了第一反射层的高度，在使得整体背光板不会因过厚的层级结构而反光过于复杂的前提下还让第一反射层具有较高的反射率，提升了灯板整体亮度。

16、4、本实用新型的led背光结构的线铜层远离基板的表面还设有第二反射层，第二反射层远离基板的表面所在的平面与第一反射层远离基板的表面所在平面为同一平面；第二反射层的设置是为了更全面完整地反射发光芯片所发出的光，为的是提升整体亮度，同时第一反射层与第二反射层的高度大致一致是为了平衡反射过后的整体亮度，使得发光更均匀。

17、5、本实用新型的led背光结构的第一反射层远离基板的表面所在的平面、垫高焊盘远离基板的表面所在的平面以及发光芯片靠近基板的表面所在的平面之间相互平行；垫高焊盘的平面与发光平面平行是保证让发光芯片发出垂直基板的光，发光更为均匀，第一反射层的平面与发光芯片平行是为了反射光线更为均匀，提高匀光效果。

18、6、本实用新型的led背光结构的发光芯片靠近基板的表面与第一反射层远离基板的表面之间留有间隙；第一反射层不接触发光芯片底部，提高了焊接良率，增大了工艺稳定性。

19、7、本实用新型的led背光结构的线铜层远离基板的一侧还设有保护胶层，且保护胶层完全包覆发光芯片；保护胶层能在保护发光芯片的同时提升匀光显示效果。

20、8、本实用新型的led背光结构的保护胶层远离基板的一侧表面还设有反射膜层；反射膜层使发光芯片在背光模组上由点发光变成面发光。

21、9、本实用新型的led背光结构的反射膜层的中心点与其对应的发光芯片的几何中心处于同一中轴线；为的是保证由反射膜层透过的光是由中心向外扩散的面光，且中心亮度最高，提高显示效果。

22、10、本实用新型还提供一种背光装置，具有与上述led背光结构相同的有益效果，在此不做赘述。

技术特征：

1.一种led背光结构，其特征在于：所述led背光结构包括基板，间隔设置在所述基板上的若干个线铜层，相邻两个所述线铜层之间的间隔区域为通窗，所述通窗内设有第一反射层，每个所述线铜层的沿长度方向的两侧边沿分别设有垫高焊盘，位于所述通窗两侧的两个所述垫高焊盘远离所述基板的表面还电连接有发光芯片。

2.如权利要求1所述的led背光结构，其特征在于：所述垫高焊盘远离所述基板的表面与所述基板之间的垂直距离大于或等于所述第一反射层远离所述基板的表面与所述基板的垂直距离。

3.如权利要求1所述的led背光结构，其特征在于：所述垫高焊盘远离所述基板的表面与所述线铜层远离所述基板的表面之间的垂直距离为20-50um。

4.如权利要求1所述的led背光结构，其特征在于：所述线铜层远离所述基板的表面还设有第二反射层，所述第二反射层远离所述基板的表面所在的平面与所述第一反射层远离所述基板的表面所在平面为同一平面。

5.如权利要求1所述的led背光结构，其特征在于：所述第一反射层远离所述基板的表面所在的平面、所述垫高焊盘远离所述基板的表面所在的平面以及所述发光芯片靠近所述基板的表面所在的平面之间相互平行。

6.如权利要求1所述的led背光结构，其特征在于：所述发光芯片靠近所述基板的表面与所述第一反射层远离所述基板的表面之间留有间隙。

7.如权利要求1所述的led背光结构，其特征在于：所述线铜层远离所述基板的一侧还设有保护胶层，且所述保护胶层完全包覆所述发光芯片。

8.如权利要求7所述的led背光结构，其特征在于：所述保护胶层远离所述基板的一侧表面还设有反射膜层。

9.如权利要求8所述的led背光结构，其特征在于：所述反射膜层的中心点与其对应的所述发光芯片的几何中心处于同一中轴线。

10.一种背光装置，其特征在于：包括承载装置和设置在所述承载装置上的如权利要求1-9任一项所述的led背光结构。

技术总结
本技术涉及显示设备技术领域，特别涉及一种LED背光结构和背光装置；本技术的LED背光结构包括基板，间隔设置在基板上的若干个线铜层，相邻两个线铜层之间的间隔区域为通窗，通窗内设有第一反射层，每个线铜层的沿长度方向的分别设有一垫高焊盘，位于通窗两侧的两个垫高焊盘远离基板的表面还电连接有发光芯片；在线铜层上设置垫高焊盘，在不影响焊接良率的前提下增大了通窗的垂直空间，方便将具有高反射率的第一反射层设置在通窗中，因此基板不会暴露，也就不会有基板吸光的现象，同时第一反射层的高反射率还会提升灯板整体亮度，且反射层高度越高理论上反射率会越高，实现光效更高的背光模组。

技术研发人员：温俊杰,邓立奇,刘娟
受保护的技术使用者：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
技术研发日：20231229
技术公布日：2025/1/13