陶瓷布线构件的制作方法

本发明涉及陶瓷布线构件。

背景技术：

1、已知有能够搭载多个电子部件的陶瓷布线构件(例如，参照专利文献1)。在专利文献1的陶瓷布线构件搭载有晶体振子和热敏电阻。晶体振子配置在由金属制的盖密封的空腔内。在陶瓷布线构件，形成有与晶体振子以及热敏电阻分别对应的多个外部端子。并且，晶体振子以及热敏电阻各自与外部端子经由多个电子部件用布线连接。而且，上述盖与外部端子经由接地布线连接。此时，接地布线与上述多个电子部件用布线中的任意一者连接。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：jp特开2012-142683公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、如上所述，在专利文献1所公开的陶瓷布线构件中，将金属制的盖和外部端子连接的接地布线与多个电子部件用布线中的任意一者连接。因此，通过与接地布线连接的电子部件用布线的信号会受到接地布线的影响，有可能变得不稳定。

3、本发明的目的之一在于，提供一种陶瓷布线构件，该陶瓷布线构件能够搭载包含搭载于能够由金属制的盖密封的空腔内的电子部件在内的多个电子部件，并且能够实现通过将电子部件与外部端子进行连接的电子部件用布线的信号的高稳定性。

4、用于解决课题的手段

5、根据本发明的陶瓷布线构件具备主体部、以及与主体部接触地配置且由导电体构成的导电部。主体部包含：陶瓷制的板状部，其具有平板状的形状；以及第一框部，其以包围板状部的第一主面上的空间即第一空腔的方式从板状部立起。第一框部包含导电区域，该导电区域配置为包含在板状部的厚度方向上位于与板状部相反侧的第一端面。沿板状部的厚度方向俯视观察在板状部的厚度方向上位于与第一端面相反侧的主体部的表面，主体部包含作为主体部的表面的一部分的一对第一区域、以及作为与一对第一区域分离的主体部的表面的一部分的一对第二区域。导电部包含：一对第一外部端子，其以与一对第一区域对应的方式与主体部接触地配置；一对第二外部端子，其以与一对第二区域对应的方式与主体部接触地配置；接地端子，其与第一外部端子以及第二外部端子分开地，与在板状部的厚度方向上位于与第一端面相反侧的主体部的表面接触地配置；一对第一内部端子，其与面向第一空腔的主体部的表面接触地配置；以及一对第二内部端子，其与一对第一内部端子分离地与主体部接触地配置。接地端子不与第一外部端子、第二外部端子、第一内部端子以及第二内部端子电连接而与上述导电区域电连接。(a)一对第一外部端子中的一方与一对第一内部端子中的一方电连接，一对第一外部端子中的另一方与一对第一内部端子中的另一方电连接，一对第二外部端子中的一方与一对第二内部端子中的一方电连接，一对第二外部端子中的另一方与一对第二内部端子中的另一方电连接。或者(b)一对第一外部端子中的一方与一对第二内部端子中的一方电连接，一对第一外部端子中的另一方与一对第二内部端子中的另一方电连接，一对第二外部端子中的一方与一对第一内部端子中的一方电连接，一对第二外部端子中的另一方与一对第一内部端子中的另一方电连接。

6、发明效果

7、根据上述陶瓷布线构件，能够提供一种陶瓷布线构件，该陶瓷布线构件能够搭载包含搭载于能够由金属制的盖密封的空腔内的电子部件在内的多个电子部件，并且能够实现通过将电子部件与外部端子进行连接的电子部件用布线的信号的高稳定性。

技术特征：

1.一种陶瓷布线构件，其具备：

2.根据权利要求1所述的陶瓷布线构件，其中，

3.根据权利要求2所述的陶瓷布线构件，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的陶瓷布线构件，其中，

5.根据权利要求4所述的陶瓷布线构件，其中，

6.根据权利要求5所述的陶瓷布线构件，其中，

7.根据权利要求6所述的陶瓷布线构件，其中，

8.根据权利要求1至3中任一项所述的陶瓷布线构件，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的陶瓷布线构件，其中，

10.根据权利要求1至8中任一项所述的陶瓷布线构件，其中，

11.根据权利要求1至8中任一项所述的陶瓷布线构件，其中，

技术总结
陶瓷布线构件(1)具备主体部(10)以及导电部(30)。主体部(10)包含板状部(11)以及包围第一空腔(21)的第一框部(12)。第一框部(12)包含配置为包含第一端面(12A)的导电区域(122)。主体部(10)包含一对第一区域(131A、131B)以及第二区域(132A、132B)。导电部(30)包含第一外部端子(31A、31B)、第二外部端子(32A、32B)、接地端子(33)、第一内部端子(36A、36B)以及第二内部端子(37A、37B)。接地端子(33)不与第一外部端子(31A、31B)、第二外部端子(32A、32B)、第一内部端子(36A、36B)以及第二内部端子(37A、37B)电连接而与导电区域(122)电连接。

技术研发人员：西岛英孝
受保护的技术使用者：NGK电子器件株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15