本发明涉及根据独立权利要求的类型的机动车辆的可更换的电子组件。
背景技术:
1、从ep 2961252 a1中已知用于被动冷却电气装置内的部件的系统和方法。电气单元包括具有开口的背板结构和沿着控制柜的后端平行于背板结构布置的散热器。
技术实现思路
1、本发明的目的是提供改进的热接连,特别是在插入方向上的热接连。该目的通过独立权利要求的特征来实现。
2、通过根据独立权利要求1的特征的电子组件实现可更换的电子组件与壳体之间的非侧向的、而是沿插入方向的热传递。由此实现相对较低的热阻,因为热接触的方向与在机械固定的方向上的电接触的方向一致。另外,通过插入电子组件,可同时实现与后方的电路板的电接触和与冷却器的热接触。例如,通过相应的面压力实现足够的热接触。这通过电子部件的相应的构造来实现。
3、在适宜的改进方案中,接触面如此来设计,即,其用于接连冷却器,沿插入方向观察,冷却器布置在电路板的前方。通过这种布置可再次改善热传递,因为现在可实现更大的接触面积。由于冷却器相对靠近发热的电子部件,因此可相对紧凑地实施导热部。
4、在适宜的改进方案中,插接部和接触面位于相对侧。因此,可经由壳体的前侧部进行冷却,在该壳体中优选地可插入多个电子组件。这简化了冷却系统的接连。
5、在适宜的改进方案中,插接部构造成以穿过冷却器的至少一个开口突出的方式接触后方的电路板。因此,电子组件能够容易地接触到布置在后方的电路板。
6、在适宜的改进方案中,导热部具有至少一个平行于插入方向定向、用于吸收由电子部件产生的余热的面和至少一个具有90°弯曲的区段,该区段用于接连横向于插入方向定向的接触面。由此可增大在电子组件与冷却器之间的接触面积。
7、在适宜的改进方案中,设置有另一电路板,其中,壳体与两个电路板连接,和/或插接部布置在一电路板上,并且需散热的电子部件布置在另一电路板上,和/或两块电路板通过接触部彼此连接。该布置特别适合于具有多块电路板的更复杂的电子组件,这在具有高性能计算机的车辆中变得越来越普遍。例如,对于以后使用性能更强大的部件进行改造,可仅更换电路板。
8、在适宜的改进方案中,壳体包括至少一个臂、优选地四个臂,所述臂突出超过另一电路板,和/或壳体可与电路板连接,和/或壳体构造成用于机械地保持另一电路板和/或构造成用于保持导热部和/或构造成用于固定在载体处。根据应用情况,壳体可相对灵活地实现特别是吸收插入方向上的机械力,并且必要的话还可实现其他电子部件与接触面的热接连。
9、在适宜的改进方案中,设置有至少一个另一壳体,该另一壳体与其他的电路板和其他的导热部连接并且与载体连接。因此可在生产技术方面容易地构建具有大量电路板的电子组件的简单的、特别是对称的结构。
10、在适宜的改进方案中,电子组件包括至少一个特别是框形的载体,以用于接收至少一块电路板和/或用于接收壳体的至少一部分和/或用于与容置部机械接触,该容置部布置在包围电子组件的壳体中。因此,壳体半部可通过该载体彼此连接。载体还可用作插入机构。该布置的稳定性、尤其是在插入方向上的稳定性进一步提高。
11、在适宜的改进方案中,在导热部与冷却器和/或电子部件之间设置至少一个另一导热部,特别是柔性导热材料。由此改善了热接连。
12、在适宜的改进方案中,导热部包括至少一块导热板和/或至少一个填充有导热材料的空腔。由此可进一步改善散热。
13、在适宜的改进方案中,壳体具有用于导热部的至少一个凹处和/或至少一个特别是向内突出的接触面,以用于对至少一个电子部件进行排热。因此,壳体既可承担导热部的保持功能,又本身可承担散热功能。
14、在适宜的改进方案中,设置有挤压机构、特别是至少一个螺旋件或杠杆,以便减小导热部或接触面与冷却器之间的相对距离。由此进一步改善了热传递。同时,还可实现插接部的可靠接触。
15、电子组件优选地是由布置在壳体中的多个电子组件组成的整个系统的一部分。
16、其他适宜的改进方案从其他从属权利要求和说明书中得出。
1.机动车辆的可更换的电子组件(25),所述电子组件包括:
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述接触面(47)如此来设计,即,其用于接连冷却器(54),沿插入方向(35)观察,所述冷却器布置在所述电路板(34)的前方。
3.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述插接部(50)和所述接触面(47)布置在所述电路板(38、40)的相对侧。
4.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述插接部(50)构造成以穿过所述冷却器(54)的至少一个开口(56)突出的方式与后方的电路板(34)接触。
5.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述导热部(45、46)具有:
6.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,设置有至少一块另一电路板(38、40),并且所述壳体(52)与两块电路板(38、40)连接,和/或所述插接部(50)布置在一电路板(38)上,并且需散热的所述电子部件(44)布置在另一电路板(40)上,和/或两块电路板(38、40)经由接触部(42)彼此连接。
7.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述壳体(52)具有至少一个臂、优选地四个臂,所述臂突出超过所述另一电路板(40),和/或所述壳体能够与所述电路板(38)连接,和/或所述壳体(52)构造成用于机械地保持所述另一电路板(40)和/或构造成用于保持所述导热部(46)和/或构造成用于固定在载体(36)处。
8.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,设置有至少一个另一壳体(52),所述另一壳体与其他的电路板(38、40)和其他的导热部(46)连接并且与所述载体(36)连接。
9.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述电子组件(25)包括至少一个特别是框形的载体(25),以用于接收至少一块电路板(38、40)和/或用于接收壳体(52)的至少一部分和/或用于与布置在围绕所述电子组件(25)的壳体(11)中的容置部(18)机械接触。
10.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,在所述导热部(46)与所述冷却器(56)和/或所述电子部件(44)之间设置有至少一个另一导热部(48、49),特别是柔性导热材料。
11.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述导热部(46)包括至少一块特别是由铜或铝制成的导热板和/或至少一个填充有导热介质的空腔,所述空腔特别是呈矩形或管状,特别优选地构造为热导板和/或热导管(45)。
12.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述导热部(46)包括至少一个端块(43),所述端块与特别是呈管状的导热部(45)热接触,和/或所述端块(43)具有用于接收另一导热部(45)的轮廓。
13.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述壳体(52)具有用于所述导热部(46)的至少一个凹处和/或至少一个特别是向内突出的接触面(53),以用于对至少一个电子部件(44)进行排热。
14.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,设置有挤压机构、特别是至少一个螺旋件或杠杆,以便减小所述导热部(46)或接触面(47)与所述冷却器(54)之间的相对距离,特别是为了实现对位于所述导热部(46)或接触面(47)与所述冷却器(54)之间的另一导热部(49)的挤压。
15.系统,所述系统包括根据前述权利要求中任一项所述的电子组件(25),并且所述系统还包括: