玻璃基板、贯通电极、多层配线基板以及玻璃基板的制造方法与流程

本发明涉及玻璃基板、贯通电极、多层配线基板以及玻璃基板的制造方法。

背景技术：

1、近年来，电子仪器的高功能化以及小型化得到发展，与此相伴，关于搭载于电子仪器的配线基板也要求高功能化、高密度化。特别地，玻璃基板与硅等相比，作为配线基板的电特性更优异，制造成本较低，因此得到高度关注。

2、在将玻璃基板用作配线基板的情况下，需要在玻璃基板设置贯通孔(tgv：throughglass via)，形成用于使玻璃基板的两侧导通的贯通电极。关于这种带贯通电极的玻璃基板的技术存在下面的技术。

3、在专利文献1中示出了一种贯通电极基板的制造方法，该贯通电极基板具有：基板，其包含从第1面相对于第2面贯通且在孔内部直径具有极小值的贯通孔；以及导电体，其配置于所述贯通孔的内部，所述贯通孔满足如下条件，即，从所述第1面至所述第2面的区间中的相对于所述第1面的6.25％、18.75％、31.25％、43.75％、56.25％、68.75％、81.25％、93.75％的距离的位置处的内侧面相对于所述贯通孔的中心轴的倾斜角度(将所述第1面侧扩大的角度设为正的倾斜角度)的合计值大于或等于8.0°。

4、另外，在专利文献2中，在玻璃基板形成有大于或等于一个贯通孔，经由贯通孔使玻璃基板的第一面侧的第一配线和第二面侧的第二配线导通。示出了如下玻璃设备的制造方法，即，在形成第一配线之后，通过蚀刻而形成贯通孔，并且进行玻璃基板的薄板化，然后，形成向贯通孔内的配线和第二配线，薄板化之后的玻璃基板的厚度大于或等于50μm且小于或等于300μm，贯通孔的形状为圆锥台形状。

5、专利文献1：日本特开2018-39678号公报

6、专利文献2：国际公开第2019/235617号

技术实现思路

1、在玻璃基板上形成配线层、并形成了将它们连接的贯通电极的情况下，玻璃的cte(coefficient of thermal expansion、热膨胀率)和成为配线、贯通电极的材料的cu等的cte不同，因此会担忧热应力的影响。因此，作为用于评价设备的可靠性的可靠性试验之一而实施了加速试验的tct(thermal cycle test)。

2、然而，当前，关于用于提高针对热应力的贯通电极的可靠性的贯通孔的形状，并未进行充分研究。

3、因此，在本发明中，其目的在于，提供能够提高可靠性的玻璃基板、贯通电极、多层配线基板以及玻璃基板的制造方法。

4、为了解决上述问题，代表性的本发明的玻璃基板之一具有从第1面相对于第2面而贯通的贯通孔，关于所述贯通孔，在从所述第1面至第2面的区间中的、自所述第1面算起1％至10％的区间中，所述贯通孔的口径最小。

5、发明的效果

6、根据本发明，能够提供一种能提高可靠性的玻璃基板、多层配线基板、贯通电极以及玻璃基板的制造方法。

7、上述以外的问题、结构以及效果通过用于实施下面的方式的说明而变得明确。

技术特征：

1.一种玻璃基板，其具有从第1面相对于第2面而贯通的贯通孔，其中，

2.根据权利要求1所述的玻璃基板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的玻璃基板，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的玻璃基板，其中，

5.根据权利要求4所述的玻璃基板，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的玻璃基板，其中，

7.根据权利要求6所述的玻璃基板，其中，

8.一种多层配线基板，其中，

9.一种贯通电极，其形成于具有从第1面相对于第2面而贯通的贯通孔的玻璃基板，其中，

10.一种玻璃基板的制造方法，其中，

技术总结
提供能够提高可靠性的玻璃基板、多层配线基板、贯通电极以及玻璃基板的制造方法。本发明涉及的玻璃基板100具有从第1面101相对于第2面102而贯通的贯通孔103，关于所述贯通孔103，在从所述第1面101至第2面102的区间中的、自所述第1面102算起1％至10％的区间中，所述贯通孔103的口径最小。

技术研发人员：梅村优树
受保护的技术使用者：凸版控股株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/10/28