电子设备的制作方法

本公开涉及一种电子设备。

背景技术：

1、在利用诸如cpus(中央处理单元)的ic(集成电路)芯片、存储器和集成它们的socs(片上系统)的电子设备中，采用用于阻挡诸如从ic芯片发射的电磁波(不必要的辐射噪声)噪声的噪声措施(emi措施)。在下面的专利文献1中描述的电子设备中，电路板屏蔽件的边缘与设置在电路板的外周部分上的接地图案接触，从而防止噪声泄漏到电路板屏蔽件的外部。

2、引文列表

3、专利文献

4、专利文献1

5、日本专利公开号2018-148026

技术实现思路

1、技术问题

2、为了冷却ic芯片，使用散热设备(热管和散热器)。在电路板屏蔽件中形成开口，并且通过该开口，散热设备的热接收表面热连接到集成电路芯片。对于电路板屏蔽件的开口，噪声措施也是必要的。

3、本公开的目的是提供一种能够防止噪声从电路板屏蔽件的开口泄漏的电子设备。

4、问题的解决方案

5、根据本公开的电子装置包括具有面向第一方向的表面的电路板、安装在电路板的表面上的ic芯片、被配置为覆盖电路板的表面并且在ic芯片的位置处具有用于暴露ic芯片的开口的电路板屏蔽件、以及具有热接收表面并且相对于电路板屏蔽件沿第一方向设置的散热设备，热接收表面位于开口处并且与ic芯片接触。散热设备通过围绕ic芯片设置的多个固定部固定到电路板屏蔽件。至少一个突出接触部形成在多个固定部中的两个相邻的固定部之间。散热设备和电路板屏蔽件通过多个固定部和至少一个第一突出接触部彼此接触。由此，可以防止噪声从电路板屏蔽件的开口泄漏。

技术特征：

1.一种电子设备，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中

6.根据权利要求5所述的电子设备，其中

7.根据权利要求6所述的电子设备，其中

8.根据权利要求5所述的电子设备，其中

9.根据权利要求5所述的电子设备，其中

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中

11.根据权利要求9所述的电子设备，其中

12.根据权利要求1所述的电子设备，其中

13.根据权利要求12所述的电子设备，其中

14.根据权利要求12所述的电子设备，其中

技术总结
提供了一种能够防止噪声从电路板屏蔽件的开口泄漏的电子设备。IC芯片(24c)设置在电路板屏蔽件(40)的开口(41)处，并且形成在散热设备(100)的屏蔽板(120)中的多个固定部(122)设置成围绕IC芯片。在两个相邻的固定部之间形成至少一个突出接触部(123)。散热设备和电路板屏蔽件通过固定部和突出接触部彼此接触。

技术研发人员：蜂谷卓之,玉树祐太,土田真也,野泽铁文
受保护的技术使用者：索尼互动娱乐股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/11