一种线路板及制备方法与流程

本发明涉及线路板制作，还涉及一种线路板及制备方法。

背景技术：

1、近几年铜基印刷线路板已得到广泛的应用，相比fr-4（一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格）印刷线路板，铜基印刷线路板的散热性得到广泛认可。铜基本身导热系数较高，可达到，但绝缘层导热系数只能达到2至，所以绝缘层的导热性能决定了铜基印刷线路板整体的导热性能偏低，无法充分利用铜基的高导热性能，发热元器件的热量不能及时传导出去，导致产品的寿命、性能等大打折扣。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是提供一种线路板及制备方法，以解决现有的线路板导热性能不好的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

3、本发明的第一个方面，提供了一种线路板的制备方法，包括：

4、将陶瓷板按照预设电路板形状，制作成预设尺寸的陶瓷基板；

5、对所述陶瓷基板进行打孔，得到带孔陶瓷基板；

6、在所述带孔陶瓷基板上镀金属层膜，得到金属陶瓷基板；

7、在所述金属陶瓷基板上制作预设线路，得到带有线路的陶瓷基板；

8、对所述带有线路的陶瓷基板进行蚀刻，得到带有凸铜块的陶瓷基板；凸铜块与灯珠导热焊盘对应；

9、对所述带有凸铜块的陶瓷基板进行淬火处理，得到硬化的陶瓷基板；

10、对硬化的所述陶瓷基板进行防氧化处理，得到陶瓷线路板；

11、其中，金属层膜为电路部分，凸铜块为热层部分。

12、可选的，对所述陶瓷基板进行打孔，包括：

13、在所述陶瓷基板上压涂树脂铜箔，得到带有树脂铜箔的陶瓷基板；

14、对所述带有树脂铜箔的陶瓷基板进行蚀刻处理，得到带有树脂的陶瓷基板；

15、采用二氧化碳激光在所述带有树脂的陶瓷基板上直接成孔，并进行孔化处理，得到带孔陶瓷基板。

16、可选的，在所述带孔陶瓷基板上镀金属层膜，包括：

17、激发金属靶材表面的原子，并对所述金属靶材进行加热，使所述金属靶材表面的原子形成原子蒸汽；

18、将所述原子蒸汽沉积在所述带孔陶瓷基板上，得到金属陶瓷基板。

19、可选的，将所述原子蒸汽沉积在所述带孔陶瓷基板上，得到金属陶瓷基板，包括：

20、将所述原子蒸汽沉积在所述带孔陶瓷基板上，得到带有金属薄膜层的陶瓷基板；

21、利用整板电镀的方式增厚金属薄膜层，得到金属陶瓷基板。

22、可选的，在所述金属陶瓷基板上制作预设线路，得到带有线路的陶瓷基板，包括：

23、将预设电路图以图片格式与负片材料结合，得到带有电路图的负片；

24、将所述带有电路图的负片固定在所述金属陶瓷基板上，得到带有线路的陶瓷基板。

25、可选的，对所述带有线路的陶瓷基板进行蚀刻，得到带有凸铜块的陶瓷基板，包括：

26、将所述带有线路的陶瓷基板浸入蚀刻溶剂中进行蚀刻，去除线路间距里的金属薄膜，得到带有凸铜块的陶瓷基板。

27、可选的，所述方法还包括：

28、对所述陶瓷线路板进行x射线检测、拉力检测、热冲击检测中的一种或多种检测，得到合格陶瓷线路板。

29、可选的，所述方法还包括：

30、对所述合格陶瓷线路板进行超声波清洗，得到清洗后的合格陶瓷线路板。

31、可选的，对所述陶瓷线路板进行x射线检测、拉力检测、热冲击检测中的一种或多种检测，得到合格陶瓷线路板，包括：

32、使用x射线检测所述陶瓷线路板是否存在开路、短路、空焊、漏焊的情况，若不存在，则所述陶瓷线路板为合格陶瓷线路板；

33、对所述陶瓷线路板进行拉力检测，若拉力检测结果符合预设拉力要求，则所述陶瓷线路板为合格陶瓷线路板；

34、对所述陶瓷线路板进行热冲击检测，若热冲击检测结果符合预设热冲击要求，则所述陶瓷线路板为合格陶瓷线路板。

35、本发明的第二个方面，提供了一种线路板，所述线路板由第一个方面所述的制备方法制备而成，所述线路板的金属层膜为电路部分，凸铜块为热层部分。

36、本发明的上述方案至少包括以下有益效果：

37、本发明的上述方案，使用陶瓷板作为基板制作而成的线路板，适用于高性能、高可靠性、高频率、高功率、高温度、高精度的电子器件，适用于高温和高压以及腐蚀性或振动电路条件，具有高导热性和热膨胀系数，适合在极端条件下使用的高功率密度电路设计，尤其是在航空航天和汽车行业，比传统线路板更具优势。

技术特征：

1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，对所述陶瓷基板进行打孔，包括：

3.根据权利要求2所述的线路板的制备方法，其特征在于，在所述带孔陶瓷基板上镀金属层膜，包括：

4.根据权利要求3所述的线路板的制备方法，其特征在于，将所述原子蒸汽沉积在所述带孔陶瓷基板上，得到金属陶瓷基板，包括：

5.根据权利要求4所述的线路板的制备方法，其特征在于，在所述金属陶瓷基板上制作预设线路，得到带有线路的陶瓷基板，包括：

6.根据权利要求5所述的线路板的制备方法，其特征在于，对所述带有线路的陶瓷基板进行蚀刻，得到带有凸铜块的陶瓷基板，包括：

7.根据权利要求6所述的线路板的制备方法，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求7所述的线路板的制备方法，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求7所述的线路板的制备方法，其特征在于，对所述陶瓷线路板进行x射线检测、拉力检测、热冲击检测中的一种或多种检测，得到合格陶瓷线路板，包括：

10.一种线路板，其特征在于，所述线路板由权利要求1至9任一项所述的制备方法制备而成，所述线路板的金属层膜为电路部分，凸铜块为热层部分。

技术总结
本发明提供一种线路板及制备方法。所述方法包括：将陶瓷板按照预设电路板形状，制作成预设尺寸的陶瓷基板；对所述陶瓷基板进行打孔，得到带孔陶瓷基板；在所述带孔陶瓷基板上镀金属层膜，得到金属陶瓷基板；在所述金属陶瓷基板上制作预设线路，得到带有线路的陶瓷基板；对所述带有线路的陶瓷基板进行蚀刻，得到带有凸铜块的陶瓷基板；对所述带有凸铜块的陶瓷基板进行淬火处理，得到硬化的陶瓷基板；对所述硬化的陶瓷基板进行防氧化处理，得到陶瓷线路板；其中，金属层膜为电路部分，凸铜块为热层部分。本发明使用陶瓷板作为基板，具有高导热性和热膨胀系数，适合在极端条件下使用的高功率密度电路设计，比传统线路板更具优势。

技术研发人员：刘治华,彭恭乾,肖军,王振兴
受保护的技术使用者：深圳捷多邦科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8