一种电路板图形电镀方法及相关产品与流程

本申请涉及电路板制造领域，尤其涉及一种电路板图形电镀方法、电路板、覆铜板的制作方法以及覆铜板。

背景技术：

1、本申请所涉及的通过覆铜板制造电路板的工艺主要包括以下流程：

2、开料(将覆铜板切割成所需的尺寸和形状)，钻孔(在覆铜板上按照设计要求钻出孔洞)，沉铜(将整个板浸入化学溶液中，使铜离子吸附在板的表面，形成一层薄薄的铜膜)，图形转移(使用菲林将设计好的电路图案转移到覆铜板上，这会形成一个抗电镀的干膜图像)，图形电镀(在已经完成沉铜的覆铜板上，将需要保留的铜部分进行电镀，以确保其具有所需的导电性能)，蚀刻(使用化学溶液移除不需要的铜箔部分，从而形成电路图案)，阻焊(在电路板上涂上一层阻焊材料，以保护电路板上的焊点不受氧化或腐蚀)，字符与标记(为电路板上的元件标注编号或其他信息)，表面处理(对电路板进行清洗和烘烤，以提高其表面的可焊接性和耐久性)终检与包装(检查电路板的质量，确保其无缺陷，然后将其包装以便运输)。

3、其中，在图形电镀时，一些场景下电路板的两面受镀图形面积不一致，会导致受镀面积小的位置产生夹膜，使得该位置在后续蚀刻流程中蚀刻不净，容易造成产品短路。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种电路板图形电镀方法，该方法，通过设置第一磁贴片，使得覆铜板与电路板紧密结合，保证电流均匀分布；并且，根据电路板上两面受镀面积的差值设定的镂空锣带信息，可保证生产时，电路板两面电镀面积一样，达到电镀铜厚均匀一致的效果。

2、本申请实施例第一方面提供一种电路板图形电镀方法，包括：

3、s1、基于电路板上两面受镀面积的差值，确定待制作的覆铜板的镂空锣带信息，所述镂空锣带信息为所述覆铜板中n个镂空槽的锣带信息；所述镂空槽对应电路板中待电镀的电路图形单元；

4、s2、基于所述覆铜板中镂空槽的分布，确定待制作的覆铜板的台阶槽锣带信息，所述台阶槽锣带信息为所述覆铜板中环绕n个镂空槽设置的m个台阶槽的锣带信息；

5、s3、根据所述镂空锣带信息和台阶槽锣带信息制作所述覆铜板；其中，所述覆铜板上的每个台阶槽中均设置有第一磁贴片；

6、s4、将电路板贴膜于所述覆铜板，并在所述电路板上远离所述覆铜板的一面设置第二磁贴片；其中，第二磁贴片与第一磁贴片的位置一一对应；

7、s5、对所述电路板进行图形电镀。

8、在一种实施例方式中，所述基于电路板上两面受镀面积的差值，确定待制作的覆铜板的镂空锣带信息，包括：

9、s11、基于以下镂空槽面积公式计算单个镂空槽的预估面积k；

10、k＝(y－x/2－z)/n；

11、其中，x为两面受镀面积的差值，y为覆铜板面积，z为工艺边面积，n为覆铜板内镂空槽的个数。

12、在一种实施例方式中，所述基于以下镂空槽面积公式计算单个镂空槽的预估面积k之后，还包括：

13、s12、获取电路板的单个受镀图形的尺寸a*b；

14、s13、根据以下要求确定单个镂空槽的尺寸a*b；

15、a＞a，b＞b，且0≤∣a*b－k∣≤5％k；其中，k单个镂空槽的预估面积，a、b、a和b分别为以毫米为单位的正整数。

16、在一种实施例方式中，所述根据所述镂空锣带信息和台阶槽锣带信息制作所述覆铜板，包括：

17、s31、准备与电路板尺寸相同的覆铜板；

18、s32、依据所述镂空锣带信息，在覆铜板上加工镂空槽；

19、s33、依据所述台阶槽锣带信息，在覆铜板上加工台阶槽；

20、s34、将覆铜板进行沉铜和电镀铜，实现台阶槽内导通；

21、s35、将覆铜板进行贴膜曝光，将台阶槽漏出；

22、s36、将覆铜板沉镍层后，褪膜；

23、s37、在覆铜板的每个台阶槽上放置第一磁贴片。

24、在一种实施例方式中，所述将电路板贴膜于所述覆铜板，并在所述电路板上远离所述覆铜板的一面设置第二磁贴片，包括：

25、使用铆钉将待图形电镀的电路板与覆铜板预固定；

26、在电路板的第二面上与第一磁贴片相对应的位置设置第二磁贴片；其中，在电路板上与覆铜板贴合的一面为第一面，在电路板上与所述第一面相反的一面为第二面；

27、将电路板与覆铜板进行固定。

28、在一种实施例方式中，所述第一磁贴片为铁镍钴磁贴片。

29、在一种实施例方式中，所述对所述电路板进行图形电镀，包括：

30、基于电路板的两面中受镀面积较大的一面的面积设定电镀电流；

31、以所述电镀电流对所述电路板进行图形电镀。

32、本申请实施例第二方面提供的电路板，所述电路板的线路图形通过上述任一实施方式的电路板图形电镀方法电镀得到。

33、本申请实施例第三方面提供的覆铜板的制作方法，包括：

34、基于电路板上两面受镀面积的差值，确定待制作的覆铜板的镂空锣带信息，所述镂空锣带信息为所述覆铜板中n个镂空槽的锣带信息；

35、基于所述覆铜板中镂空槽的分布，确定待制作的覆铜板的台阶槽锣带信息，所述台阶槽锣带信息为所述覆铜板中环绕n个镂空槽设置的m个台阶槽的锣带信息；

36、根据所述镂空锣带信息和台阶槽锣带信息制作所述覆铜板，其中，所述覆铜板上的每个台阶槽中均设置有第一磁贴片。

37、本申请实施例第四方面提供的覆铜板，所述覆铜板通过上述覆铜板的制作方法制作得到。

38、本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：

39、在本申请实施例中，在设定覆铜板的镂空区域时，考虑到了电路板上两面受镀面积的差值，使得在生产时，电路板两面电镀面积一样，达到电镀铜厚均匀一致的效果；此外，在制造覆铜板时，在覆铜板的台阶槽内设置了第一磁贴片(台阶槽沉镍，可保证磁贴片稳固吸附)，并且在电路板相对应的位置设置第二磁贴片，第一磁贴片和第二磁贴片的相互吸附使得覆铜板与电路板紧密结合，保证电流均匀分布，进一步优化了电镀铜厚均匀一致的效果。

技术特征：

1.一种电路板图形电镀方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于电路板上两面受镀面积的差值，确定待制作的覆铜板的镂空锣带信息，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于以下镂空槽面积公式计算单个镂空槽的预估面积k之后，还包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述镂空锣带信息和台阶槽锣带信息制作所述覆铜板，包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将电路板贴膜于所述覆铜板，并在所述电路板上远离所述覆铜板的一面设置第二磁贴片，包括：

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述电路板进行图形电镀，包括：

8.一种电路板，其特征在于，所述电路板的线路图形通过如权利要求1至7任一项所述的方法电镀得到。

9.一种覆铜板的制作方法，其特征在于，包括：

10.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板采用如权利要求9所述的方法制作得到。

技术总结
本申请是关于一种电路板图形电镀方法及相关产品，方法包括：S1、基于电路板上两面受镀面积的差值及电路板图形分布情况，确定待制作的覆铜板的镂空锣带信息；S2、基于所述覆铜板中镂空槽的分布，确定待制作的覆铜板的台阶槽锣带信息；S3、根据所述镂空锣带信息和台阶槽锣带信息制作所述覆铜板；S4、将电路板贴膜于所述覆铜板，并在所述电路板上远离所述覆铜板的一面设置第二磁贴片；S5、对所述电路板进行图形电镀。本申请提供的方案能够使得覆铜板的面积弥补电路板上两面受镀面积的差值，且均匀分布在电路板图形周围；同时覆铜板与电路板紧密结合，保证电流均匀分布，使得电镀铜厚均匀一致。

技术研发人员：廉治华,樊廷慧,杨晶,黄双双,刘敏,肖鑫,曹静静
受保护的技术使用者：惠州市金百泽电路科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27