一种具有改善导通孔信号完整性结构的PCB及其制作方法与流程

本发明涉及印制电路板，特别是涉及一种具有改善导通孔信号完整性结构的pcb及其制作方法。

背景技术：

1、导通孔在连接多层pcb的不同层上的走线方面起着导体的作用。在低频情况下，导通孔不会影响信号传输。但是，随着频率的升高和信号的上升沿变得陡峭，导通孔不能简单地视为电连接的函数，而是对信号完整性有着显著影响。由于导通孔表现为高频线路上阻抗不连续的断点，由此导致信号反射加剧，使得高频信号的损耗较大，严重影响高频线路的信号完整性。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对高频线路信号完整性较差的问题，提供一种具有改善导通孔信号完整性结构的pcb及其制作方法。

2、一种具有改善导通孔信号完整性结构的pcb，包括多个线路层、导通孔及设置于所述导通孔附近的金属墙，所述导通孔用于导通所述多个线路层中的不同线路层，所述金属墙用于为通过所述导通孔的信号提供返回路径。

3、本发明实施例具有改善导通孔信号完整性结构的pcb，通过设置导通孔及导通孔附近的金属墙，可以为通过导通孔的信号提供返回路径，减小导通孔信号的衰减，改善导通孔信号的信号完整性。

4、一种具有改善导通孔信号完整性结构pcb的制作方法，包括：一次铣槽、一次沉铜电镀、二次铣槽、树脂塞孔及二次沉铜电镀；

5、所述一次铣槽包括采用铣刀加工出信号返回槽孔；所述一次沉铜电镀包括对所述信号返回槽孔进行电镀，形成金属化槽孔；所述二次铣槽包括对所述金属化槽孔中的金属墙进行局部铣削；所述树脂塞孔包括在局部铣削后的金属化槽孔内填充树脂；所述二次沉铜电镀包括对导通孔进行电镀形成金属化导通孔以用于不同线路层的导通，以及对填充树脂后的金属化槽孔表面进行电镀以重新覆盖铜层。

6、上述具有改善导通孔信号完整性结构的pcb的制作方法，通过一次铣槽、一次沉铜电镀、二次铣槽、树脂塞孔及二次沉铜电镀即可完成pcb金属化导通孔的信号返回路径的制作。通过一次铣槽、一次沉铜电镀、二次铣槽、树脂塞孔可以完成在pcb中增加金属墙，为pcb导通孔信号提供返回路径，提升pcb线路信号质量；同时，二次铣槽及树脂塞孔可以最大限度的减少金属墙对pcb空间的占用，不会对pcb的布线密度产生影响。

7、在其中一个实施例中，局部铣削后的金属化槽孔包括未铣削的金属墙，所述未铣削的金属墙所在平面与所述导通孔平行。

8、在其中一个实施例中，所述未铣削的金属墙与接地层连接。

9、在其中一个实施例中，所述金属化槽孔位于板内，所述金属化槽孔包括四个金属墙；所述对所述金属化槽孔中的金属墙进行局部铣削包括：

10、对所述四个金属墙中的3个金属墙进行铣削。

11、在其中一个实施例中，所述金属化槽孔位于板边，所述金属化槽孔包括三个金属墙，所述对所述金属化槽孔中的金属墙进行局部铣削包括：

12、对所述三个金属墙中的2个金属墙进行铣削。

13、在其中一个实施例中，所述铣刀的直径≤2.0mm，所述金属化槽孔的宽度≤2.0mm，所述金属化槽孔的长度为导通孔直径的3~5倍。

14、在其中一个实施例中，所述采用铣刀加工出信号返回槽孔包括：

15、根据内层线路阻抗及导通孔加工位置确定所述信号返回槽孔的槽孔加工位置；

16、在所述槽孔加工位置，采用铣刀加工出信号返回槽孔。

17、在其中一个实施例中，所述方法还包括：

18、根据内层线路阻抗、导通孔加工位置、导通孔直径及焊盘直径确定所述信号返回槽孔的槽孔加工位置。

19、在其中一个实施例中，在所述一次铣槽之前，还包括开料、内层线路制作、叠板压合；

20、在所述二次沉铜电镀之前，还包括钻孔；

21、在所述二次沉铜电镀之后，还包括外层线路制作及后工序流程。

22、本发明具有改善导通孔信号完整性结构的pcb的制作方法，可以为导通孔信号提供返回路径，从而改善导通孔信号完整性。在pcb制作完成后，金属化槽孔中未进行铣削的金属墙即表现为靠近导通孔的接地金属平板，可以更好的为导通孔信号提供返回路径。在实际测试中发现，通过本发明具有改善导通孔信号完整性结构的pcb的制作方法制作的pcb，相较于普通方法制作的pcb，在高频率区间，信号波动不大，信号损耗非常小。而且，由于本发明在局部铣削后的金属化槽孔内填充树脂以修补缺口，并且对填充树脂后的金属化槽孔的表面进行电镀以重新覆盖铜层，用于外层线路制作，使得本发明方案对pcb外层线路布线占用空间少，不影响pcb高密度的线路布局。

技术特征：

1.一种具有改善导通孔信号完整性结构的pcb，其特征在于，包括多个线路层、导通孔及设置于所述导通孔附近的金属墙，所述导通孔用于导通所述多个线路层中的不同线路层，所述金属墙用于为通过所述导通孔的信号提供返回路径。

2.一种具有改善导通孔信号完整性结构的pcb的制作方法，用于制作权利要求1所述的具有改善导通孔信号完整性结构的pcb，其特征在于，包括：一次铣槽、一次沉铜电镀、二次铣槽、树脂塞孔及二次沉铜电镀；

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，局部铣削后的金属化槽孔包括未铣削的金属墙，所述未铣削的金属墙所在平面与所述导通孔平行。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述未铣削的金属墙与接地层连接。

5.根据权利要求2至4任一项所述的方法，其特征在于，所述金属化槽孔位于板内，所述金属化槽孔包括四个金属墙；所述对所述金属化槽孔中的金属墙进行局部铣削包括：

6.根据权利要求2至4任一项所述的方法，其特征在于，所述金属化槽孔位于板边，所述金属化槽孔包括三个金属墙，所述对所述金属化槽孔中的金属墙进行局部铣削包括：

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述铣刀的直径≤2.0mm，所述金属化槽孔的宽度≤2.0mm，所述金属化槽孔的长度为导通孔直径的3~5倍。

8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述采用铣刀加工出信号返回槽孔包括：

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

10.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

技术总结
本发明涉及一种具有改善导通孔信号完整性结构的PCB及其制作方法。该具有改善导通孔信号完整性结构的PCB包括多个线路层、导通孔及设置于所述导通孔附近的金属墙，所述导通孔用于导通所述多个线路层中的不同线路层，所述金属墙用于为通过所述导通孔的信号提供返回路径。上述具有改善导通孔信号完整性结构的PCB可以为PCB上的导通孔信号提供返回路径，减小导通孔信号的衰减，从而改善PCB导通孔的信号完整性。

技术研发人员：吴军权,武守坤,林映生,李兆刚,袁岱,林洪德
受保护的技术使用者：深圳市造物工场科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17