一种HDI盲埋通孔线路板的制作方法与流程

本发明涉及印制线路板制作，具体涉及一种hdi盲埋通孔线路板的制作方法。

背景技术：

1、hdi板，是指high density interconnect，即高密度互连板，是pcb行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。随着电子产品对小型化、多功能化和便携性需求的日益增加，用作高速信号传输的高密度互连印制电路板(hdi)备受关注，其主要特点为最小导通孔孔径在0.15mm以下，且含有盲孔或埋孔，线宽间距在75/75um以下，最小焊盘在400um以下，且焊盘密度＞20个/cm2。其中，盲孔互连是pcb不同导电层之间高密度互连的必要技术，其生产难点在于层与层之间芯板层盲孔的制作、如何平衡埋孔填胶与介质层厚度问题、以及外层线路小间距pad以及防焊层对位精度。

2、目前行业的通常制作方法为：

3、1、板料开料烤板后钻盲埋孔、沉铜电镀(根据客户要求，电镀至完成铜厚)后，做内层线路，得到线路板a；

4、2、线路板a做完内层线路后直接压合后，并用x-ray将钻孔定位靶孔冲出，得到线路板b；

5、3、将线路板b上盲孔，采用钻孔定位靶孔定位钻出，得到线路板c；

6、4、线路板c钻孔完成后，用普通电镀工艺，将通孔和盲孔镀至要求铜厚，之后完成后面工序。

7、现有工艺存在如下问题：

8、1、内层采用做完内层线路后直接压合工艺，压合时pp溶胶后不能平衡埋孔填胶与介质层厚度设计之间的矛盾，通常会导致填胶不足、压合后白点、板厚不均等品质问题，成品热冲击后有爆板风险，影响产品可靠性；

9、2、镭射钻孔用板边压合后x-ray冲出的靶孔定位，靶孔与内层图形非同一对位系统，孔位精度差；

10、3、采用普通电镀镀盲孔，盲孔填孔不饱满、凹陷，产品贴零件后，有虚焊、漏焊风险，可靠性差，影响电气性能。

11、鉴于此，有必要提供一种新的工艺解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是提供一种hdi盲埋通孔线路板的制作方法，可提高孔位精度，并可提升线路板的产品质量。

2、本发明的技术方案如下：

3、一种hdi盲埋通孔线路板的制作方法，包括如下步骤：

4、步骤s1，开料烤板后钻埋孔、沉铜电镀至要求铜厚；

5、步骤s2，树脂塞孔，然后进行陶瓷磨板，磨掉线路板表面多余的树脂，得到光滑、平整的铜面，以便于后续流程中盲孔在埋孔上堆叠；

6、步骤s3，内层线路制作，并压合；

7、步骤s4，采用内层靶孔定位方式，并利用激光钻孔工艺钻直径≤0.1mm的盲孔；

8、步骤s5，采用填孔电镀工艺，先将盲孔填平，然后将通孔镀至要求铜厚；

9、步骤s6，外层线路、防焊工艺，采用ldi机曝光，自动ccd对位方式。

10、进一步地，步骤s5中，填孔电镀后，面铜极差控制在5μm以内。

11、进一步地，步骤s6中，外层间距75/75μm，工作稿设计50μm，线路补偿1mil。

12、进一步地，步骤s6中，线路采用ldi专用干膜。

13、进一步地，步骤s1中，采用机械钻机钻埋孔。

14、与现有技术相比，本发明提供的hdi盲埋通孔线路板的制作方法，有益效果在于：

15、一、本发明提供的hdi盲埋通孔线路板的制作方法，内层板钻埋孔，内层板电镀后进行树脂塞孔，塞孔后进行陶瓷磨板，将线路板表面多余的树脂磨掉，得到光滑、平整的铜面，有利于后续流程中盲孔在埋孔上堆叠，而且埋孔内已完成树脂油墨塞孔，从而平衡了压合后介质层厚度控制与内层埋孔填胶设计之间的矛盾，同时避免了热冲击时爆板的问题。

16、二、本发明提供的hdi盲埋通孔线路板的制作方法，激光钻盲孔采用内层靶孔定位，使激光盲孔与内层靶孔为同一对位系统，孔位精度高。

17、三、本发明提供的hdi盲埋通孔线路板的制作方法，盲孔采用填孔电镀工艺，盲孔内用电镀铜填满，孔底平坦性好，可靠性更高，导电性能比导电胶更好，改善了电气性能，有助于高频设计；同时，填孔电镀方式，电镀铜厚均匀性好，极差可控制在5μm内。

18、四、本发明提供的hdi盲埋通孔线路板的制作方法，外层线路、防焊工艺采用ldi机曝光，自动ccd对位方式，防焊自由涨缩，提高了对位精度，曝光偏移量可管控在1mil以内。

技术特征：

1.一种hdi盲埋通孔线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的hdi盲埋通孔线路板的制作方法，其特征在于，步骤s5中，填孔电镀后，面铜极差控制在5μm以内。

3.根据权利要求1所述的hdi盲埋通孔线路板的制作方法，其特征在于，步骤s6中，外层间距75/75μm，工作稿设计50μm，线路补偿1mil。

4.根据权利要求3所述的hdi盲埋通孔线路板的制作方法，其特征在于，步骤s6中，线路采用ldi专用干膜。

5.根据权利要求1所述的hdi盲埋通孔线路板的制作方法，其特征在于，步骤s1中，采用机械钻机钻埋孔。

技术总结
本发明公开了一种HDI盲埋通孔线路板的制作方法，包括如下步骤：开料烤板后钻埋孔、沉铜电镀；树脂塞孔，然后进行陶瓷磨板，磨掉线路板表面多余的树脂，得到光滑、平整的铜面，以便于后续流程中盲孔在埋孔上堆叠；内层线路制作，并压合；采用内层靶孔定位方式，并利用激光钻孔工艺钻直径≤0.1mm的盲孔；采用填孔电镀工艺，先将盲孔填平，然后将通孔镀至要求铜厚；外层线路、防焊工艺，采用LDI机曝光，自动CCD对位方式。本发明提供的HDI盲埋通孔线路板的制作方法，可提高孔位精度，并可在埋孔上完成多次盲孔堆叠设计，并可提升线路板的产品质量。

技术研发人员：周洪根,卢祥锤,王海浪,周志毅
受保护的技术使用者：江西旭昇电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/29