印刷布线板的制作方法

通过本说明书公开的技术涉及印刷布线板。

背景技术：

1、专利文献1公开了具有第一导体层、形成在第一导体层上的绝缘层以及形成在绝缘层上的第二导体层的印刷布线板。绝缘层具有使第一导体层露出的过孔导体用的贯通孔。在贯通孔内形成有连接第一导体层和第二导体层的过孔导体。过孔导体由化学镀覆层和电镀层形成。绝缘层包含树脂和无机粒子。

2、专利文献1：日本特开2015-126103号公报

3、专利文献1的课题

4、如专利文献1的图17所示，专利文献1在贯通孔的壁面(内周面)上具有中间层。中间层由于在无机粒子间形成的间隙而具有复杂的凹凸面。中间层中所含的无机粒子与绝缘层中所含的无机粒子相同。如专利文献1的图18所示，专利文献1在贯通孔内形成化学镀覆膜。化学镀覆膜追随形成于中间层的凹凸。或者，形成于中间层的间隙被化学镀覆膜填充。但是，如果凹凸复杂，则认为难以用化学镀覆膜完全填充间隙。认为在化学镀覆膜析出时，阻碍由反应产生的气体填充间隙。如果间隙未被化学镀覆膜完全填充，则认为在贯通孔的壁面与化学镀覆膜之间产生空隙。认为当空隙因热而膨胀时，化学镀覆膜从贯通孔的壁面剥离。

技术实现思路

1、本发明的印刷布线板具有：第一导体层；树脂绝缘层，其形成在所述第一导体层上，具有使所述第一导体层露出的过孔导体用的开口；第二导体层，其形成在所述树脂绝缘层上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第一导体层与所述第二导体层连接。所述第二导体层和所述过孔导体由晶种层和所述晶种层上的电镀层形成。所述树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。所述无机粒子包含形成所述开口的内壁面的实心的第一无机粒子和中空的第三无机粒子以及埋入所述树脂绝缘层内的实心的第二无机粒子和中空的第四无机粒子。所述第一无机粒子的形状与所述第二无机粒子的形状不同。所述第三无机粒子的形状与所述第四无机粒子的形状不同。

2、在本发明的实施方式的印刷布线板中，实心的第一无机粒子和中空的第三无机粒子形成开口的内壁面。第一无机粒子的形状与埋入树脂绝缘层内的第二无机粒子的形状不同。第三无机粒子的形状与埋入树脂绝缘层内的第四无机粒子的形状不同。例如，通过改变第一无机粒子的形状和第三无机粒子的形状，能够控制内壁面的形状。内壁面是与过孔导体接触的面。因此，通过控制内壁面的形状，能够提高过孔导体与树脂绝缘层之间的密合力。若过孔导体包含晶种层，则晶种层形成于内壁面上。因此，通过控制内壁面的形状，能够使晶种层的厚度变薄。能够减小晶种层的厚度的偏差。能够使第二导体层内的各导体电路的宽度接近目标值。通过控制内壁面的形状，能够实现高频信号传输时的介电损耗小的过孔导体。由于树脂绝缘层除了实心的无机粒子(第一无机粒子和第二无机粒子)以外还包含中空的无机粒子(第二无机粒子和第四无机粒子)，因此能够进一步实现高频信号传输时的介电损耗小的导体层(第一导体层、第二导体层、过孔导体)。

技术特征：

1.一种印刷布线板，其具有：

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

4.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

5.根据权利要求2所述的印刷布线板，其中，

6.根据权利要求2所述的印刷布线板，其中，

7.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

8.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

9.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

10.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

11.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

12.根据权利要求10所述的印刷布线板，其中，

13.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

技术总结
提供印刷布线板，具有高品质。实施方式的印刷布线板具有：第一导体层；树脂绝缘层，其形成在所述第一导体层上，具有使所述第一导体层露出的过孔导体用的开口；第二导体层，其形成在所述树脂绝缘层上；及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第一导体层与所述第二导体层连接。所述第二导体层和所述过孔导体由晶种层和所述晶种层上的电镀层形成。所述树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。所述无机粒子包含形成所述开口的内壁面的实心的第一无机粒子和中空的第三无机粒子及埋入所述树脂绝缘层内的实心的第二无机粒子和中空的第四无机粒子。所述第一无机粒子的形状与所述第二无机粒子的形状不同。所述第三无机粒子的形状与所述第四无机粒子的形状不同。

技术研发人员：笼桥进,石川清大
受保护的技术使用者：揖斐电株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/8/13