实现CSPLED贴片生产的方法及线路板与流程

本申请涉及印制线路板生产，尤其涉及一种实现csp led贴片生产的方法及线路板。

背景技术：

1、随着科技的发展，目前使用的电子产品越来越趋向轻便化、高效性和高可靠性，而在线路板上进行小尺寸电子元器件的贴装使用可以满足这种电子产品的使用要求。

2、csp(chip scale package，芯片级构装元器件)led(light-emitting diode，发光二极管)是一种特殊的元器件，其封装规格尺寸较小，比线路板行业目前贴装技术能成熟贴装的最小元器件尺寸还要小的多，在将csp led贴装到线路板的焊盘上时容易出现连锡的问题。

技术实现思路

1、本申请提供了一种实现csp led贴片生产的方法及线路板，能够改善在将csp led贴装到线路板的焊盘上时出现的连锡的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种实现csp led贴片生产的方法，包括：

3、提供基板，所述基板具有承载面，所述承载面上设置有焊盘，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘在平行于所述承载面的第一方向上的距离为d1；

4、将印刷网放置于所述基板的上方，所述印刷网设置有第一开孔和第二开孔，所述第一开孔与所述第一焊盘对应设置，所述第二开孔与所述第二焊盘对应设置，所述第一开孔和所述第二开孔在所述第一方向上的距离为d2，d2>d1；

5、将锡膏通过所述第一开孔印刷在所述第一焊盘上，并将所述锡膏通过所述第二开孔印刷在所述第二焊盘上；

6、将元器件放置于所述焊盘上，所述元器件通过所述锡膏与所述焊盘相连接。

7、在其中一些实施例中，所述第一焊盘与所述第二焊盘关于第一基准面对称设置，所述第一基准面垂直于所述承载面，所述第一开孔与第二开孔关于所述第一基准面对称设置。

8、在其中一些实施例中，所述第一焊盘沿平行于所述承载面的第二方向间隔设置多个，所述第二方向垂直于所述第一方向，相邻两个所述第一焊盘在所述第二方向上的距离为d3；所述第一开孔间隔设置多个，所述第一开孔与所述第一焊盘一一对应设置，相邻两个所述第一开孔在所述第二方向上的距离为d4，d4>d3。

9、在其中一些实施例中，其中两个所述第一焊盘关于第二基准面对称设置，所述第二基准面垂直于所述承载面，且所述第二基准面垂直于所述第一基准面，其中两个所述第一开孔关于所述第二基准面对称设置。

10、在其中一些实施例中，所述印刷网的材质中含有铌、铼、钼和钽中的一种。

11、在其中一些实施例中，所述印刷网靠近所述基板的一面设置有防粘材料；及/或，所述第一开孔的内孔壁设置有防粘材料；及/或，所述第二开孔的内孔壁设置有防粘材料。

12、在其中一些实施例中，所述锡膏的颗粒直径为10μm-25μm。

13、在其中一些实施例中，所述基板包括多个单元板，每个所述单元板上均设置有所述焊盘，所有的所述焊盘围绕所述基板的中心对称设置。

14、在其中一些实施例中，所述将元器件放置于所述焊盘上，包括：

15、通过吸嘴吸附所述元器件，所述吸嘴与所述元器件接触的部位设置有防粘材料；

16、移动所述吸嘴，将所述元器件放置于所述焊盘上。

17、第二方面，本申请实施例提供了一种线路板，所述线路板通过如第一方面所述的csp led贴片生产的方法制作而成。

18、本申请实施例提供的csp led贴片生产的方法，有益效果在于：由于第一焊盘和第二焊盘在平行于承载面的第一方向上的距离为d1，印刷网设置有第一开孔和第二开孔，第一开孔与第一焊盘对应设置，第二开孔与第二焊盘对应设置，且第一开孔和第二开孔在第一方向上的距离为d2，d2>d1，所以在将锡膏通过第一开孔印刷在第一焊盘上，并将锡膏通过第二开孔印刷在第二焊盘上的过程中，可以增大通过第一开孔印刷在第一焊盘上的锡膏与通过第二开孔印刷在第二焊盘上的锡膏之间的距离，从而能够改善通过第一开孔印刷在第一焊盘上的锡膏与通过第二开孔印刷在第二焊盘上的锡膏之间出现的连锡问题。

19、本申请提供的线路板相比于现有技术的有益效果，与本申请提供的csp led贴片生产的方法相比于现有技术的有益效果相似，此处不再赘述。

技术特征：

1.一种实现csp led贴片生产的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的实现csp led贴片生产的方法，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘关于第一基准面对称设置，所述第一基准面垂直于所述承载面，所述第一开孔与第二开孔关于所述第一基准面对称设置。

3.根据权利要求2所述的实现csp led贴片生产的方法，其特征在于，所述第一焊盘沿平行于所述承载面的第二方向间隔设置多个，所述第二方向垂直于所述第一方向，相邻两个所述第一焊盘在所述第二方向上的距离为d3；所述第一开孔间隔设置多个，所述第一开孔与所述第一焊盘一一对应设置，相邻两个所述第一开孔在所述第二方向上的距离为d4，d4>d3。

4.根据权利要求3所述的实现csp led贴片生产的方法，其特征在于，其中两个所述第一焊盘关于第二基准面对称设置，所述第二基准面垂直于所述承载面，且所述第二基准面垂直于所述第一基准面，其中两个所述第一开孔关于所述第二基准面对称设置。

5.根据权利要求1所述的csp led贴片生产的方法，其特征在于，所述印刷网的材质中含有铌、铼、钼和钽中的一种。

6.根据权利要求1所述的实现csp led贴片生产的方法，其特征在于，所述印刷网靠近所述基板的一面设置有防粘材料；及/或，所述第一开孔的内孔壁设置有防粘材料；及/或，所述第二开孔的内孔壁设置有防粘材料。

7.根据权利要求1所述的实现csp led贴片生产的方法，其特征在于，所述锡膏的颗粒直径为10μm-25μm。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的实现csp led贴片生产的方法，其特征在于，所述基板包括多个单元板，每个所述单元板上均设置有所述焊盘，所有的所述焊盘围绕所述基板的中心对称设置。

9.根据权利要求1至7中任意一项所述的实现csp led贴片生产的方法，其特征在于，所述将元器件放置于所述焊盘上，包括：

10.一种线路板，其特征在于，所述线路板通过如权利要求1至9中任意一项所述的cspled贴片生产的方法制作而成。

技术总结
本申请涉及印制线路板生产技术领域，公开了一种实现CSP LED贴片生产的方法及线路板，实现CSP LED贴片生产的方法包括：提供基板，基板具有承载面，承载面上设置有焊盘，焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘在平行于承载面的第一方向上的距离为D1；将印刷网放置于基板的上方，印刷网设置有第一开孔和第二开孔，第一开孔和第二开孔在第一方向上的距离为D2，D2>D1；将锡膏通过第一开孔印刷在第一焊盘上，并将锡膏通过第二开孔印刷在第二焊盘上；将元器件放置于焊盘上。本申请提供的实现CSP LED贴片生产的方法及线路板，能够改善在将CSP LED贴装到线路板的焊盘上时出现的连锡的问题。

技术研发人员：王国勇,王姣艳,刘燕容,韩强强
受保护的技术使用者：景旺电子科技（龙川）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17