厚铜基金属电路板钻孔方法与流程

本申请涉及电路板，特别是涉及一种厚铜基金属电路板钻孔方法。

背景技术：

1、随着科技的高速发展，电子行业的需求也在发生重大变革，使得大功率产品的需要增大，大功率产品在工作过程中势必产生高热量，故对大功率产品中电路板的散热性能也提出了更高的要求。为提高电路板的散热效果以延长使用寿命，通常将原有电路板中作为散热金属的铝基板被铜基板替换。当大功率产品的功率越大时，通常铜基板的厚度也相对较大。当需要在铜基板上钻孔以形成在厚度方向上贯穿整个铜基板和电路板的贯穿孔。对于传统的厚铜基金属电路板钻孔方法，鉴于铜基板的厚度和硬度相对较大，将会影响电路板在制造过程中的加工效率以及加工成本，同时也会因为钻刀断裂、孔壁发黑、钻孔铜屑无法排出、和孔倾斜等问题而影响产品的品质。

技术实现思路

1、本申请解决的一个技术问题是如何提高电路板的加工效率、加工品质并降低加工成本。

2、一种厚铜基金属电路板钻孔方法，用于在包含有铜基板的电路板上形成贯穿孔，所述电路板具有位于厚度方向上而朝向相反的第一表面和第二表面，所述贯穿孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，其特征在于，所述厚铜基金属电路板钻孔方法包括如下步骤：

3、将第二表面固定在承载物上，在第一表面上加工形成第一孔，所述第一孔的深度小于所述电路板的厚度；

4、将第一表面固定在承载物上，在第二表面上加工形成与所述第一孔同轴设置的第二孔，所述第二孔的深度小于所述电路板的厚度；及

5、将第二表面固定在承载物上，从所述第一表面所处的一侧对所述第一孔和所述第二孔进行扩孔处理以形成所述贯穿孔。

6、在其中一个实施例中，在所述将第二表面固定在承载物上，在第一表面上加工形成第一孔，所述第一孔的深度小于所述电路板的厚度的步骤中：通过预加工钻刀进行钻孔以形成所述第一孔，所述第一孔与所述贯穿孔两者的直径之差为0.15mm至0.25mm。

7、在其中一个实施例中，在通过预加工钻刀进行钻孔以形成所述第一孔，所述第一孔与所述贯穿孔两者的直径之差为0.15mm至0.25mm的步骤中：将所述电路板的厚度记为h，所述预加工钻刀的刃长为1h/2至3h/4。

8、在其中一个实施例中，在将第一表面固定在承载物上，在第二表面上加工形成第二孔，所述第二孔的深度小于所述电路板的厚度的步骤中：通过所述预加工钻刀加工形成所述第二孔。

9、在其中一个实施例中，在所述将第二表面固定在承载物上，在第一表面上加工形成第一孔，所述第一孔的深度小于所述电路板的厚度的步骤中：将所述电路板的厚度记为h，所述第一孔的深度0.8h/2至1.1h/2。

10、在其中一个实施例中，在将第一表面固定在承载物上，在第二表面上加工形成第二孔，所述第二孔的深度小于所述电路板的厚度的步骤中：使所述第二孔和所述第一孔相互连通。

11、在其中一个实施例中，在将第一表面固定在承载物上，在第二表面上加工形成第二孔，所述第二孔的深度小于所述电路板的厚度的步骤中：所述第二孔与所述贯穿孔两者的直径之差为0.15mm至0.25mm。

12、在其中一个实施例中，在将第一表面固定在承载物上，在第二表面上加工形成第二孔，所述第二孔的深度小于所述电路板的厚度的步骤中：所述第二孔的直径与所述第一孔的直径相等。

13、在其中一个实施例中，在将第一表面固定在承载物上，在第二表面上加工形成第二孔，所述第二孔的深度小于所述电路板的厚度的步骤中：所述第二孔的直径与所述第一孔的直径相等。

14、在其中一个实施例中，在将第二表面固定在承载物上，在第一表面上加工形成第一孔，所述第一孔的深度小于所述电路板的厚度的步骤之前，还存在步骤：对钻机的转速、进刀速和退刀速进行调整。

15、本申请的一个实施例的一个技术效果是：鉴于首先在第一表面上形成第一孔，然后在第二表面上形成第二孔，再对第一孔和第二孔进行扩孔以形成贯穿孔，如此使得第一孔和第二孔两者的深度都小于电路板的厚度，有利于降低第一孔、第二孔和贯穿孔的成型时间，从而提高贯穿孔和电路板的加工效率，从而提高电路板的产能并降低制造成本。并且鉴于第一孔和第二孔的深度小于电路板的厚度，可以减少钻刀的阻力，从而降低钻刀断裂的概率，同时，在第一孔和第二孔成型的基础上，再通过钻刀对第一孔和第二孔进行扩孔以形成直径较大的贯穿孔，如此也可以减少钻刀的阻力而降低钻刀断裂的概率，如此将降低钻刀的损坏率以降低电路板的制造成本，同时可以因降低钻刀的断裂部分滞留在孔内而对孔构成封堵的概率，提高电路板在制造过程中的良率，从而进一步降低电路板的制造成本。再者鉴于在成型第一孔、第二孔以及在对第一孔和第二孔进行扩孔形成贯穿孔的过程中，钻刀的阻力较小，从而减少钻刀工作过程中所产生的热量。特别地，在第二孔加工的过程中，第一孔所形成的空间可以起到很好的散热效果，从而进一步减少热量在电路板内聚集而产生高温的概率，避免钻刀因在高温下产生变形而导致贯穿孔倾斜，提高加工成型后贯穿孔的同轴度，从而提高电路板的品质，并且也可以避免孔壁在高温作用下产生发黑现象，进一步提高电路板的品质。

技术特征：

1.一种厚铜基金属电路板钻孔方法，用于在包含有厚度不低于3mm的铜基板的电路板上形成贯穿孔，所述电路板具有位于厚度方向上而朝向相反的第一表面和第二表面，所述贯穿孔沿厚度方向贯穿所述第一表面和所述第二表面，其特征在于，所述厚铜基金属电路板钻孔方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的厚铜基金属电路板钻孔方法，其特征在于，在所述将第二表面固定在承载物上，在第一表面上加工形成第一孔，所述第一孔的深度小于所述电路板的厚度的步骤中：通过预加工钻刀进行钻孔以形成所述第一孔，所述第一孔与所述贯穿孔两者的直径之差为0.15mm至0.25mm。

3.根据权利要求2所述的厚铜基金属电路板钻孔方法，其特征在于，在通过预加工钻刀进行钻孔以形成所述第一孔，所述第一孔与所述贯穿孔两者的直径之差为0.15mm至0.25mm的步骤中：将所述电路板的厚度记为h，所述预加工钻刀的刃长为1h/2至3h/4。

4.根据权利要求2所述的厚铜基金属电路板钻孔方法，其特征在于，在将第一表面固定在承载物上，在第二表面上加工形成第二孔，所述第二孔的深度小于所述电路板的厚度的步骤中：通过所述预加工钻刀加工形成所述第二孔。

5.根据权利要求1所述的厚铜基金属电路板钻孔方法，其特征在于，在所述将第二表面固定在承载物上，在第一表面上加工形成第一孔，所述第一孔的深度小于所述电路板的厚度的步骤中：将所述电路板的厚度记为h，所述第一孔的深度0.8h/2至1.1h/2。

6.根据权利要求1所述的厚铜基金属电路板钻孔方法，其特征在于，在将第一表面固定在承载物上，在第二表面上加工形成第二孔，所述第二孔的深度小于所述电路板的厚度的步骤中：使所述第二孔和所述第一孔相互连通。

7.根据权利要求1所述的厚铜基金属电路板钻孔方法，其特征在于，在将第一表面固定在承载物上，在第二表面上加工形成第二孔，所述第二孔的深度小于所述电路板的厚度的步骤中：所述第二孔与所述贯穿孔两者的直径之差为0.15mm至0.25mm。

8.根据权利要求1所述的厚铜基金属电路板钻孔方法，其特征在于，在将第一表面固定在承载物上，在第二表面上加工形成第二孔，所述第二孔的深度小于所述电路板的厚度的步骤中：所述第二孔的直径与所述第一孔的直径相等。

9.根据权利要求1所述的厚铜基金属电路板钻孔方法，其特征在于，在将第二表面固定在承载物上，对所述第一孔和所述第二孔进行扩孔处理以形成所述贯穿孔的步骤中：通过扩孔钻刀形成所述贯穿孔，所述扩孔钻刀的直径等于所述贯穿孔的直径，所述扩孔钻刀的刃长大于或等于所述电路板的厚度。

10.根据权利要求1所述的厚铜基金属电路板钻孔方法，其特征在于，在将第二表面固定在承载物上，在第一表面上加工形成第一孔，所述第一孔的深度小于所述电路板的厚度的步骤之前，还存在步骤：对钻机的转速、进刀速和退刀速进行调整。

技术总结
本申请涉及一种厚铜基金属电路板钻孔方法。包括：用于在包含有铜基板的电路板上形成贯穿孔，所述电路板具有位于厚度方向上而朝向相反的第一表面和第二表面，所述贯穿孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，其特征在于，所述厚铜基金属电路板钻孔方法包括如下步骤：将第二表面固定在承载物上，在第一表面上加工形成第一孔，所述第一孔的深度小于所述电路板的厚度；将第一表面固定在承载物上，在第二表面上加工形成与所述第一孔同轴设置的第二孔，所述第二孔的深度小于所述电路板的厚度；及将第二表面固定在承载物上，从所述第一表面所处的一侧对所述第一孔和所述第二孔进行扩孔处理以形成所述贯穿孔。如何可以提高电路板的加工效率并降低加工成本。

技术研发人员：黄英海,陈洋
受保护的技术使用者：深圳明阳电路科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/10