半导体存储装置的制作方法

[相关申请案]本申请案享受以日本专利申请2023-037935号(申请日：2023年3月10日)作为基础申请案的优先权。本申请通过参照该基础申请案而包含基础申请案的全部内容。本实施方式涉及一种半导体存储装置。

背景技术：

1、已知有一种半导体存储装置，具备存储器芯片，该存储器芯片具备：第1信号垫，被输入第1信号；第2信号垫，被输入第2信号；数据信号垫，输入输出数据信号；及存储胞阵列，包含多个存储胞晶体管。

技术实现思路

1、本发明提供一种高速进行动作的半导体存储装置。

2、一实施方式的半导体存储装置具备存储器芯片，该存储器芯片具备：第1控制信号垫，被输入第1控制信号；第2控制信号垫，被输入第2控制信号；数据信号垫，输入输出数据信号；及存储胞阵列，包含多个存储胞晶体管。半导体存储装置当将第1控制信号设为第1状态，将第2控制信号设为第1状态时，成为能够以数据信号的形式输入用户数据的状态，当将第1控制信号设为第2状态，将第2控制信号设为第1状态时，成为能够以数据信号的形式输入指令数据的状态，当将第1控制信号设为第1状态，将第2控制信号设为第2状态时，成为能够以数据信号的形式输入地址数据的状态，当将第1控制信号设为第2状态，将第2控制信号设为第2状态时，执行以数据信号的形式输出状态数据的状态输出动作。

技术特征：

1.一种半导体存储装置，具备存储器芯片，

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中

3.根据权利要求2所述的半导体存储装置，其中

4.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中

5.根据权利要求1所述的半导体存储装置，

6.根据权利要求5所述的半导体存储装置，其中

7.根据权利要求1所述的半导体存储装置，

8.根据权利要求1所述的半导体存储装置，

9.一种半导体存储装置，具备存储器芯片，

10.根据权利要求9所述的半导体存储装置，其中

11.根据权利要求9所述的半导体存储装置，其中

12.根据权利要求9所述的半导体存储装置，其中

13.根据权利要求9所述的半导体存储装置，

14.根据权利要求13所述的半导体存储装置，其中

15.根据权利要求9所述的半导体存储装置，

16.根据权利要求9所述的半导体存储装置，

技术总结
本发明提供一种高速进行动作的半导体存储装置。本发明的半导体存储装置具备存储器芯片，该存储器芯片具备：第1及第2控制信号垫，被输入第1及第2控制信号；数据信号垫，输入输出数据信号；及存储胞阵列，包含多个存储胞晶体管。半导体存储装置当将第1控制信号设为第1状态，将第2控制信号设为第1状态时，成为能够以数据信号的形式输入用户数据的状态，当将第1控制信号设为第2状态，将第2控制信号设为第1状态时，成为能够以数据信号的形式输入指令数据的状态，当将第1控制信号设为第1状态，将第2控制信号设为第2状态时，成为能够以数据信号的形式输入地址数据的状态，当将第1控制信号设为第2状态，将第2控制信号设为第2状态时，执行以数据信号的形式输出状态数据的状态输出动作。

技术研发人员：佐藤淳一,上原一人,佐野裕太,佐伯是裕
受保护的技术使用者：铠侠股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/12