多层板制造装置的制作方法

本发明关于一种多层板制造装置，特别关于一种迷你化且可在不同作业区之间移动的多层板制造装置。

背景技术：

1、印刷电路板(print circuit b0ard，pcb)是依电路设计将电路零件布线制成的图形，以表面处理及机械加工等方式制成的电路板，且根据电子装置的复杂功能可设计成多层电路板(multi-layer pcb)。制作过程需要以多层堆栈的方式先将交替的绝缘层和预制的导电内层基板堆栈以形成多层板半成品，在每组多层板半成品的上下方各配置一层铜箔和钢板治具，之后在高温和高压下，通过坚硬的钢板治具而将多层板与上下层的铜箔一并压合在一起以制成多层pcb半成品。上下层的铜箔后续还需要经过蚀刻制成来形成表面的电路，最后再将表面电路层涂上称绿漆的绝缘层并在需要提供接触的部位配置金属导电垫，形成pcb成品制作过程需要以多层堆栈的方式先将交替的绝缘层和预制的导电内层基板堆栈以形成多层板半成品，在每组多层板半成品的上下方各配置一层铜箔和钢板治具，之后在高温和高压下，通过坚硬的钢板治具而将多层板与上下层的铜箔一并压合在一起以制成多层pcb半成品。上下层的铜箔后续还需要经过蚀刻制成来形成表面的电路，最后再将表面电路层涂上称绿漆的绝缘层并在需要提供接触的部位配置金属导电垫，形成pcb成品。

2、在多层板的形成过程中，因绝缘层本身带有的粉尘或杂质，或因其裁切或定位孔产生过程所导致残留在绝缘层上的粉尘或杂质(例如树脂颗粒)，包含这些绝缘层材料的所形成多层板通常带有大量的微型颗粒，若缺乏事先的防范，在配置铜箔与钢板于其上的阶段中，这些微型颗粒容易污染铜箔与钢板之间的接触表面，因而将导致压合制程后铜箔表面的凹点及凹陷(pits and dents，pnd)。此等缺点经后续蚀刻制程后，可能造成电路板表面电路的短路、断路或噪声，因而降低电路板的制造良率。

3、中国专利申请公告号cn1191748提出一种制作多层pcb的方法，为了避免铜箔和钢板之间的接触面被来自绝缘层的微型颗粒所污染，提出一种先在无尘室环境中的工作台上将两片铜箔预先配置于钢板上下的表面上，并将三者以扣夹固定周边，形成一个钢板铜箔组合。之后再将这些组合移到一般的工作环境中的另一工作台来进行与带有绝缘层的多层板半成品进行正式的堆栈组装。然而这些钢板铜箔组合一经移动之后，就产生相对位置难以维持对准的问题。

4、此外，现有的多层电路板的多层板工作台中，配置可升降的定位销来辅助各层材料的定位。传统的机台上定位销的上升及下降均利用其下方大型减速机马达带动，使多层板制作机台本身的体积大，造成移动不方便且必须固定，进而使需要进行定位的工作物与冶具均在同一地点操作。此外，多层板制作需要对多层电路板的绝缘预浸渍材料(prepreg，pp)进行钻孔，会产生pp粉尘或杂质，如此一来，若在同一地点操作，整体环境亦受pp粉尘或杂质的污染，造成无法保持上铜箔、钢板、下铜箔间的洁净，pp粉尘或杂质残留于上铜箔与钢板间，造成电路的短路或断路。因此，如何能够避免上述的缺点，是需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、为解决上述缺点，需要一种轻量化且可在不同工作区之间移动的多层板制造装置。本发明的多层板制造装置利用至少一个薄型马达，可使用电池供电或使用电源线连接电源，并以多轴同时寸动的方式控制多个定位销升降，使多层板制造装置体积减小并轻量化，再搭配设置于滑座上，让多层板制造装置可在滑座上滑动，进而在不同工作区之间移动。

2、因此，本发明提供一种多层板制造装置，包括：底座，具有第一端及第二端；滑座，设置于该底座上；以及多层板操作台，滑设于该滑座上，以在该第一端及该第二端之间滑动，其中该多层板操作台包括：壳体，具上表面，其中该上表面具有多个开孔；定位销结构，设置于该壳体内，具有多个定位销，其中该多个定位销分别对应于该多个开孔，且可自该开孔伸出；一个或多个薄型马达设置于该壳体内，且邻设于该定位销结构，以控制该定位销结构的升降；以及控制器，设置于该壳体内且与该多个薄型马达电控连接，用以控制该多个薄型马达同时驱动该定位销结构的同步升降。

3、本发明另提出一种多层板操作台，其中该多层板操作台设置在安装于底座的滑座上，以在该底座上滑动，且该多层板操作台包括：壳体；第一层板，设置于该壳体上，具有多个开孔；定位销结构，设置于该壳体内，具有多个定位销并可增减其个数，如此设计让迭板的自由度大大提升，其中该多个定位销分别穿设于该多个开孔而可分别自各该开孔伸出；以及一个或多个薄型马达且邻设于该定位销结构，以控制该定位销结构的升降。

4、本发明另提出一种迷你化多层板操作台，包括：壳体，具上表面，其中该上表面具有多个开孔；定位销结构，设置于该壳体内，且具有分别穿设于该多个开孔而可分别自各该开孔伸出的多个定位销；以及一个或多个薄型马达设置于该壳体内，且邻设于该定位销结构，其用以控制该定位销结构的升降，其中该壳体之高度不大于350mm。

5、本发明另提出一种多层板操作台，其中该多层板操作台设置在安装于底座的滑座上，以在该底座上滑动，且该多层板操作台包括：壳体，具有上表面，其中该上表面具有多个开孔；定位销结构，设置于该壳体内，且具有分别穿设于该多个开孔而可分别自各该开孔伸出的多个定位销；一个或多个直流驱动装置，设置于该壳体内、邻设于该定位销结构，以控制该定位销结构的升降；以及至少一充电式电池，与该多个直流驱动装置电连接，使该充电式电池由设于该底座上的非接触式充电设备以予充电。

6、本发明另提出一种便于操作的多层板操作台，包括：壳体，具有上表面，其中该上表面具有多个开孔；定位销结构，设置于该壳体内，且具有分别穿设于该多个开孔而可分别自各该开孔伸出的多个定位销；以及一个或多个直流驱动装置，设置于该壳体内，且邻设于该定位销结构，以控制该定位销结构的升降，借此：所有操作该多层板操作台的缆线全部收纳于该壳体内，如此设计解决走线的问题与适合无尘室作业；以及该多层板操作台可设置在安装于底座的滑座上，以在该底座上滑动。

技术特征：

1.一种多层板制造装置，包括：

2.如权利要求1所述的多层板制造装置，其中该多层板操作台还包括：

3.如权利要求2所述的多层板制造装置，还包括非接触式充电设备，设置于该底座的该第一端的外侧，其中当该多层板操作台移动至该第一端时，该充电模块的位置与该非接触式充电设备的位置对应，使该非接触式充电设备通过该充电模块对该充电式电池进行非接触式感应充电。

4.如权利要求1所述的多层板制造装置，其中该滑座包括伺服马达，用以使该多层板操作台在该第一端及该第二端之间移动同时多层板操作台能达到精密的定位控制。

5.如权利要求4所述的多层板制造装置，其中该一个或多个直流驱动装置为薄型马达，且该薄型马达为薄型步进马达或薄型伺服马达。

6.一种多层板操作台，其中该多层板操作台设置在安装于底座的滑座上，以在该底座上滑动，且该多层板操作台包括：

7.如权利要求6所述的多层板操作台，还包括：

8.如权利要求6所述的多层板操作台，其中该定位销结构还包括承载板，该多个定位销设置于该承载板上，且该多个直流驱动装置的数量为至少4个。

9.如权利要求6所述的多层板操作台，其中该定位销结构包括多个定位销子结构，每个定位销子结构包括承载板及1至4个定位销，且每个定位销子结构下方设置该多个直流驱动装置中的一个驱动装置。

10.如权利要求9所述的多层板操作台，其中该多个定位销子结构的数量与该多个直流驱动装置的数量相等，且该多个定位销的数量是该多个直流驱动装置的数量的1至4倍。

11.一种迷你化多层板操作台，包括：

12.一种多层板操作台，其中该多层板操作台设置在安装于底座的滑座上，以在该底座上滑动，且该多层板操作台包括：

13.一种便于操作的多层板操作台，包括：

技术总结
本发明提供一种多层板制造装置，包括底座、滑座及多层板操作台，其中多层板操作台设置在安装于底座的滑座上，以在底座上滑动。多层板操作台包括壳体；设置于壳体上的第一层板，其中第一层板具有多个开孔；设置于壳体内的定位销结构，其中定位销结构具有多个定位销，且多个定位销分别穿设于多个开孔而可分别自各个开孔伸出；以及邻设于定位销结构的一个或多个直流驱动装置，用以控制该定位销结构的升降。

技术研发人员：叶国清,叶时豪
受保护的技术使用者：无锡崇皓机电设备安装工程有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/6