元器件封装建立方法、装置、电路板及显示面板与流程

本申请涉及元器件封装，具体而言，涉及一种元器件封装建立方法、装置、电路板及显示面板。

背景技术：

1、在电路板设计中，如pcb(printed circuit board，印制电路板)或fpc(flexibleprinted circuit，柔性电路板)的设计中，元器件需要建立封装后导入设计使用，元器件包括焊盘，焊盘分为规则焊盘和异形焊盘。

2、然而，相关技术中对包括异形焊盘的元器件封装建立的效率较低。

技术实现思路

1、为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供了一种元器件封装建立方法，所述方法包括：

2、获取元器件的结构图，所述元器件包括若干异形焊盘；

3、基于所述元器件的结构图，建立所述异形焊盘的轮廓形状；

4、在所述异形焊盘的轮廓形状上设置辅助焊盘，并通过导线段将所述辅助焊盘与对应的所述轮廓形状连接，所述辅助焊盘与所述异形焊盘的轮廓形状一一对应；

5、生成所述元器件的封装图。

6、在一种可能的实施方式中，所述在所述异形焊盘的轮廓形状上设置辅助焊盘，并通过导线段将所述辅助焊盘与对应的所述轮廓形状连接，所述辅助焊盘与所述异形焊盘的轮廓形状一一对应的步骤，包括：

7、在一个所述异形焊盘的轮廓形状上设置辅助焊盘，并通过阵列方式在其余所述异形焊盘的轮廓形状上设置对应的辅助焊盘；

8、通过导线段将一个所述辅助焊盘与对应的所述轮廓形状连接，并通过阵列方式将其余所述辅助焊盘与对应的所述轮廓形状连接。

9、在一种可能的实施方式中，所述在所述异形焊盘的轮廓形状上设置辅助焊盘，并通过导线段将所述辅助焊盘与对应的所述轮廓形状连接，所述辅助焊盘与所述异形焊盘的轮廓形状一一对应的步骤，包括：

10、在一个所述异形焊盘的轮廓形状上设置辅助焊盘，并通过导线段将所述辅助焊盘与对应的所述轮廓形状连接；

11、将辅助焊盘及导线段作为整体通过阵列方式对应设置在其余所述异形焊盘的轮廓形状上。

12、在一种可能的实施方式中，在所述生成所述元器件的封装图的步骤之后，还包括：

13、获得所述元器件的原理图；

14、导入所述元器件的原理图，并对所述辅助焊盘赋予属性。

15、在一种可能的实施方式中，在所述导入所述元器件的原理图，并对所述辅助焊盘赋予属性的步骤之后，还包括：

16、删除连接所述辅助焊盘与对应所述轮廓形状的导线段。

17、在一种可能的实施方式中，本申请还提供了一种元器件封装建立装置，该装置包括：

18、获取模块，用于获取元器件的结构图，所述元器件包括若干异形焊盘；

19、建立模块，用于基于所述元器件的结构图，建立所述异形焊盘的轮廓形状；

20、设置模块，用于在所述异形焊盘的轮廓形状上设置对应的辅助焊盘，并通过导线段将所述辅助焊盘与对应的所述轮廓形状连接，所述辅助焊盘与所述异形焊盘的轮廓形状一一对应；

21、生成模块，用于生成所述元器件的封装图。

22、在一种可能的实施方式中，所述设置模块还包括：

23、设置单元，用于在一个所述异形焊盘的轮廓形状上设置辅助焊盘，并通过阵列方式在其余所述异形焊盘的轮廓形状上均设置对应的辅助焊盘；

24、连接单元，用于通过导线段将一个所述辅助焊盘与对应的所述轮廓形状连接，并通过阵列方式将其余所述辅助焊盘与对应的所述轮廓形状连接。

25、在一种可能的实施方式中，所述设置模块还包括：

26、第一设置连接单元，用于在一个所述异形焊盘的轮廓形状上设置辅助焊盘，并通过导线段将所述辅助焊盘与对应的所述轮廓形状连接；

27、第二设置连接单元，用于将辅助焊盘及导线段作为整体通过阵列方式对应设置在其余所述异形焊盘的轮廓形状上；

28、优选地，所述辅助焊盘在所述轮廓形状的平行平面上的正投影呈圆形或方形；

29、优选地，所述辅助焊盘在所述轮廓形状上的正投影位于所述轮廓形状内；

30、优选地，所述导线段在所述轮廓形状上的正投影位于所述轮廓形状内，且所述导线段在所述轮廓形状上的正投影与所述辅助焊盘在所述轮廓形状上的正投影至少部分不重叠。

31、在一种可能的实施方式中，本申请还提供了一种电路板，所述电路板由本申请中所述的元器件封装建立方法制备。

32、在一种可能的实施方式中，本申请还提供了一种显示面板，所述显示面板包括本申请中所述的电路板。

33、相对于相关技术而言，本申请具有以下有益效果：

34、本申请提供的一种元器件封装建立方法、装置、电路板及显示面板，通过导线段将异形焊盘的轮廓形状与辅助焊盘电连接起来，可以在建立元器件封装时就赋予异形焊盘的轮廓形状与辅助焊盘相同的属性，在布线时无需再为异形焊盘的轮廓形状一一命名，从而可以提高包括异形焊盘的元器件的封装建立效率。

技术特征：

1.一种元器件封装建立方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的元器件封装建立方法，其特征在于，所述方法还包括：

3.根据权利要求1所述的元器件封装建立方法，其特征在于，所述方法还包括：

4.根据权利要求1所述的元器件封装建立方法，其特征在于，在所述生成所述元器件的封装图的步骤之后，还包括：

5.根据权利要求4所述的元器件封装建立方法，其特征在于，在所述导入所述元器件的原理图，并对所述辅助焊盘赋予属性的步骤之后，还包括：

6.一种元器件封装建立装置，其特征在于，该装置包括：

7.根据权利要求6所述的元器件封装建立装置，其特征在于，所述设置模块还包括：

8.根据权利要求6所述的元器件封装建立装置，其特征在于，所述设置模块还包括：

9.一种电路板，其特征在于，所述电路板由权利要求1-5中任意一项所述的元器件封装建立方法制备。

10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括权利要求9中所述的电路板。

技术总结
本申请实施例提供的一种元器件封装建立方法、装置、电路板及显示面板，涉及元器件封装技术领域，所述方法包括获取元器件的结构图，所述元器件包括若干异形焊盘；基于所述元器件的结构图，建立所述异形焊盘的轮廓形状；在所述异形焊盘的轮廓形状上设置辅助焊盘，并通过导线段将所述辅助焊盘与对应的所述轮廓形状连接，所述辅助焊盘与所述异形焊盘的轮廓形状一一对应；生成所述元器件的封装图。本申请通过导线段将异形焊盘的轮廓形状与辅助焊盘电连接起来，可以在建立元器件封装时就赋予异形焊盘的轮廓形状与辅助焊盘相同的属性，在布线时无需再为异形焊盘的轮廓形状一一命名，从而可以提高包括异形焊盘的元器件的封装建立效率。

技术研发人员：翁敏
受保护的技术使用者：昆山国显光电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/8