一种保护内层通孔焊盘的线路板制备工艺的制作方法

本发明涉及线路板加工，特别涉及一种保护内层通孔焊盘的线路板制备工艺。

背景技术：

1、线路板通常由多层导线构成，而外层的蚀刻工序是对这些导线进行精确加工的关键步骤。为了防止在外层蚀刻过程中内层导线遭受化学溶液的侵蚀和损坏，通常会在硬板区的特定区域铺设保护铜箔，以此隔离内层和外层，确保内层导线得到有效保护。图1(a)所示是外层蚀刻阶段后的线路板，由内向外包括中间绝缘层1’、内线路层2’、覆盖膜层3’、pp(环氧树脂)层4’、外铜箔层和干膜层6’，其中pp层4’在线路板的软板区开窗形成窗口7’，外铜箔层部分被加工为外线路层51’，部分作为保护铜箔52’与该处的干膜6’一起起到保护内层焊盘的作用。外层蚀刻完成后，撕去保护铜箔52’，并用脱膜药水去除线路表面的干膜6’来使内层焊盘露出，如图1(b)所示。

2、现有的加工工艺需要使用刀笔等手工工具剥离保护铜箔，可能导致外线路层断裂和覆盖膜层损伤，这增加了产品质量的潜在风险。此外，外铜箔层与pp层之间存在一定的粘合力，撕除过程中可能会连带拉起pp层，造成软硬结合部的pp材料缺失和线路断裂。在显影、蚀刻和脱膜等工序连续作业中，蚀刻完成后取出产品，撕除保护铜箔后再进行放回脱膜，这样的操作流程不仅增加了产品的搬运次数，也增加了人力成本。pp层开窗较大，大面积的保护铜箔容易破损，一旦受损，在后续线路作业中，腐蚀液可能会通过损伤处侵入内层，导致内层焊盘损坏。同时，受损区域的腐蚀液还可能污染外线路层，引起外导线层的曝光不良、短路以及干膜附着不牢导致开路问题。

3、另有改进方案如申请号为202311178788.0(申请公布号为cn 117279243 a)的专利《一种保护内层线路的多层线路板制备工艺》，该方案通过水溶胶覆盖于内层线路表面，来保护内层线路不受外层蚀刻时的药水攻击。然而水溶胶印刷无法将导通孔孔口完全有效覆盖，因此依然存在进一步改进的空间。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是针对上述技术现状提出一种保护内层通孔焊盘且铜箔不易破损、保护效果稳定且操作流程化的线路板制备工艺。

2、本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种保护内层通孔焊盘的线路板制备工艺，其特征在于，所述线路板包括保护区域与非保护区域，所述工艺包括步骤：

3、线路板内层加工：完成内线路层制作；

4、pp层与胶带、外铜箔层贴合：pp层对应线路板保护区域的部分构成保护pp，将胶带贴合在保护pp表面，附有胶带的pp层与外铜箔层通过专用治具贴合在一起，其中胶带与外铜箔层位于pp层的不同侧，外铜箔层对应线路板保护区域的部分构成保护铜箔；

5、传压：通过传压设备将外铜箔层、附有胶带的pp层和线路板内层部分结合在一起；

6、线路板外层加工：制备完成线路板的外层线路；

7、去除废料：外层线路制成后，去除附有胶带的保护pp以及保护铜箔。

8、作为优选，进行所述步骤pp层与胶带、外铜箔层贴合时，胶带的胶面面向pp层，从而防止传压后pp层与线路板内层结合，导致后续无法去除。

9、进一步地，进行所述步骤pp层与胶带、外铜箔层贴合时，所述胶带能够耐受220℃以上高温3小时以上。

10、作为优选，进行所述步骤pp层与胶带、外铜箔层贴合之前，还包括步骤：

11、pp层开窗：线路板的保护区域与非保护区域具有第一交界处与第二交界处，pp层上对应第一交界处的位置开窗。

12、作为优选，进行所述步骤去除废料之前，还包括步骤：

13、激光揭盖：通过激光半切的方式将pp层的指定区域割穿，所述指定区域为线路板的保护区域与非保护区域交界处的第二交界处所对应的区域。

14、作为优选，进行所述步骤激光揭盖时，激光切割深度延伸至所述胶带。

15、作为优选，进行所述步骤去除废料时，通过顶料治具将附有胶带的保护pp以及保护铜箔撕掉。

16、具体地，进行所述步骤线路板内层加工时，正常流程完成内线路层制作，再在内线路层表面贴上一层按需求开窗的覆盖膜，然后通过压合将覆盖膜与内线路层结合。

17、具体地，进行所述步骤线路板外层加工时，经外层压膜、外层曝光、外层显影、外层蚀刻和外层脱膜制备完成线路板的外层线路。

18、可选地，所述步骤线路板内层加工先于所述步骤pp层与胶带、外铜箔层贴合进行，或者所述步骤线路板内层加工与所述步骤pp层与胶带、外铜箔层贴合同时进行，或者所述步骤线路板内层加工后于所述步骤pp层与胶带、外铜箔层贴合进行。

19、与现有技术相比，本发明的优点在于：

20、线路板的保护区域主要由外铜箔层、pp层和胶带三重保护机制共同作用，确保了较高的可靠性。pp层和胶带开窗区域主要依赖外层铜箔进行防护。这种铜箔、pp层与胶带的综合防护方式极大地增强了内层焊盘的稳定性，能够包括导通孔孔口在内完全有效覆盖。由于大部分保护铜箔得到pp层的稳固支撑，pp层开窗区域的铜箔面积较小，因此不易出现破损，因此蚀刻过程中的药水不会通过铜箔的破损点渗透到线路板的内层，从而保障了线路板的整体质量。

21、激光半切揭盖技术配合专用治具能够有效去除包括胶带、保护pp和保护铜箔在内的废弃物，实现了作业流程的规范化、统一化和标准化。这一方案避免了在连续的显影、蚀刻和脱膜等生产步骤中，需要在蚀刻完成后取出产品、撕除保护铜箔，然后再放回进行脱膜等复杂操作，从而降低了产品的搬运次数和人力成本。同时，此方案克服了传统撕铜箔可能引起的pp层脱离问题，进而影响线路和阻焊质量的缺陷。

技术特征：

1.一种保护内层通孔焊盘的线路板制备工艺，其特征在于，所述线路板包括保护区域与非保护区域，所述工艺包括步骤：

2.根据权利要求1所述的线路板制备工艺，其特征在于，进行所述步骤pp层与胶带、外铜箔层贴合时，胶带的胶面面向pp层。

3.根据权利要求1所述的线路板制备工艺，其特征在于，进行所述步骤pp层与胶带、外铜箔层贴合时，所述胶带能够耐受220℃以上高温3小时以上。

4.根据权利要求1所述的线路板制备工艺，其特征在于，进行所述步骤pp层与胶带、外铜箔层贴合之前，还包括步骤：

5.根据权利要求4所述的线路板制备工艺，其特征在于，进行所述步骤去除废料之前，还包括步骤：

6.根据权利要求5所述的线路板制备工艺，其特征在于，进行所述步骤激光揭盖时，激光切割深度延伸至所述胶带。

7.根据权利要求1所述的线路板制备工艺，其特征在于，进行所述步骤去除废料时，通过顶料治具将附有胶带的保护pp以及保护铜箔撕掉。

8.根据权利要求1所述的线路板制备工艺，其特征在于，进行所述步骤线路板内层加工时，正常流程完成内线路层制作，再在内线路层表面贴上一层按需求开窗的覆盖膜，然后通过压合将覆盖膜与内线路层结合。

9.根据权利要求1所述的线路板制备工艺，其特征在于，进行所述步骤线路板外层加工时，经外层压膜、外层曝光、外层显影、外层蚀刻和外层脱膜制备完成线路板的外层线路。

10.根据权利要求1所述的线路板制备工艺，其特征在于，所述步骤线路板内层加工先于所述步骤pp层与胶带、外铜箔层贴合进行，或者所述步骤线路板内层加工与所述步骤pp层与胶带、外铜箔层贴合同时进行，或者所述步骤线路板内层加工后于所述步骤pp层与胶带、外铜箔层贴合进行。

技术总结
本发明公开一种保护内层通孔焊盘的线路板制备工艺，其特征在于，所述线路板包括保护区域与非保护区域，所述工艺包括步骤：线路板内层加工：正常流程完成内线路层制作；PP层与胶带、外铜箔层贴合：PP层对应线路板保护区域的部分构成保护PP，将胶带贴合在保护PP表面，附有胶带的PP层与外铜箔层通过专用治具贴合在一起，其中胶带与外铜箔层位于PP层的不同侧，外铜箔层对应线路板保护区域的部分构成保护铜箔；传压：通过传压设备将外铜箔层、附有胶带的PP层和线路板内层结合在一起；线路板外层加工；去除废料：外层线路制成后，去除附有胶带的保护PP以及保护铜箔。本发明能保护内层通孔焊盘且铜箔不易破损、保护效果稳定且操作流程化。

技术研发人员：王强,徐光龙,杨洪伟,马梦亚,吴婷婷,朱繁松,徐亮
受保护的技术使用者：宁波华远电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/7/4