本申请涉及液冷结构散热,特别涉及一种液冷结构及电子设备。
背景技术:
1、相关技术中,随着芯片制成能力的提高,电子设备的整体性能不断上升。而电子设备整体性能的提升,通常也意味着功率的增加,内部pcba板上的热流密度进一步提高。pcba板上的电子元器件工作时将会产生更多的热量,假如不能及时地对电子元器件进行散热,将会导致电子元器件的功能下降甚至失效。
2、目前常见的散热方式包括自然散热方式、风冷散热方式和液冷散热方式。其中,自然散热的散热性能有限,只能用于小功耗散热,风冷散热适用于中低功耗散热,而液冷散热是目前最适合高功耗散热的散热方式。液冷散热方式又分为直接液冷和间接液冷。直接液冷散热系统复杂,建设成本高,目前主流液冷散热都是间接液冷散热方式。在液冷散热方案设计中,冷板的性能影响着整体的散热性能,而流道的设计在很大程度上直接影响着冷板的散热性能。传统的液冷结构流道设计主要以平行流道、蛇型流道、树型流道、蜂窝流道等流道形状为主,这类流道要么加工简单、流动阻力小但散热性能差,要么散热性能好但流动阻力大,动力泵成本增加。
3、专利cn114824568a公开了一种用于锂离子电池组的仿生流道结构液冷结构,该仿生流道采用仿生拓扑优化的方法计算而来,具有较低的压降和不俗的散热性能,但该流道结构只能匹配某一尺寸下确定进出口的液冷结构,也就是当液冷结构的尺寸改变或者进出口位置变化时,该拓扑流道需要重新设计,流程麻烦,设计时间成本大。专利cn114784421a公开了一种用于冷却电池模组的液冷结构,其流道为两个独立的回字型流道,设计简单,且回字型盘绕的流道大大增强了散热性能,但过长的流动路径极大地增加了流动阻力,进出口两端压降增大,极大地增加了动力泵的损耗。
4、因此,很有必要开发一种设计简单、应用广泛的液冷结构,在具备高散热性能的同时,又能兼顾流动性能,以减少进出口压降。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本申请提出一种液冷结构及电子设备,能够有效减少冷却液在流动过程中受到的阻力,从而降低液冷结构进出口的压降,以增强流动性能;同时,还能够有效保证散热性能。
2、本申请的第一方面实施例的液冷结构,包括液冷板,所述液冷板具有流道结构,所述流道结构的平面轮廓由b-dna双螺旋结构经平面化并放大得到,其中,所述流道结构包括两条相互交错且反向平行的主流道,两条所述主流道之间设置有若干条次级流道,每条所述次级流道的一端与其中一条所述主流道连通,另一端与另一所述主流道连通。
3、进一步地,每条所述次级流道的延伸方向与所述流道结构的整体延伸方向垂直。
4、进一步地,其中一条所述主流道与另一条所述主流道交汇处的倒角为3°~5°。
5、进一步地,所述主流道的宽度为3~4mm。
6、进一步地,所述次级流道的宽度为3~4mm。
7、进一步地,所述液冷板具有相对设置的第一传热面和第二传热面,所述第一传热面和/或所述第二传热面与所述主流道的最小距离为2-3mm。
8、进一步地,所述液冷板的材料为铝3003。
9、进一步地,所述流道结构的数量为多条,多条所述流道结构沿垂直于所述流道结构的延伸方向间隔设置。
10、进一步地,包括进出液模块,所述进出液模块包括进液结构和出液结构,所述进液结构设置于所述液冷板的一侧,所述出液结构设置于所述液冷板的另一侧。
11、本申请另一方面实施例的电子设备,包括如前所述的液冷结构。
12、根据本申请实施例的液冷结构及电子设备,至少具有如下有益效果:本申请实施例中,冷却液从流道结构的进液端流入主流道,冷却液在主流道及次级流道中不断分流、汇合,以充分带走pcba模块产生的热量,然后冷却液从流道结构的出液口流出。在这个过程中,整个流道结构内的冷却液由于分流和汇合,使得流道结构内的冷却液可以长时间处于湍流状态,可以增强冷却液的换热能力,且主流道之间又有次级流道可以增大冷却液与冷板的接触散热面积,使得冷却液与冷板的换热更加充,从而可以提高换热效率。同时,主流道的整体延伸轨迹呈低峰波浪线,在增加换热面积的同时还可以减少冷却液流动过程中受到的阻力,有利于降低液冷板进出口压降,从而增强流动性能。
13、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
1.一种液冷结构,其特征在于,包括液冷板,所述液冷板具有流道结构,所述流道结构的平面轮廓由b-dna双螺旋结构经平面化并放大得到,其中,所述流道结构包括两条相互交错且反向平行的主流道,两条所述主流道之间设置有若干条次级流道,每条所述次级流道的一端与其中一条所述主流道连通,另一端与另一所述主流道连通。
2.根据权利要求1所述的液冷结构,其特征在于,每条所述次级流道的延伸方向与所述流道结构的整体延伸方向垂直。
3.根据权利要求1或2所述的液冷结构,其特征在于,其中一条所述主流道与另一条所述主流道交汇处的倒角为3°~5°。
4.根据权利要求1或2所述的液冷结构,其特征在于,所述主流道的宽度为3~4mm。
5.根据权利要求1或2所述的液冷结构,其特征在于,所述次级流道的宽度为3~4mm。
6.根据权利要求1所述的液冷结构,其特征在于,所述液冷板具有相对设置的第一传热面和第二传热面,所述第一传热面和/或所述第二传热面与所述主流道的最小距离为2~3mm。
7.根据权利要求1或6所述的液冷结构,其特征在于,所述液冷板的材料为铝3003。
8.根据权利要求1所述的液冷结构,其特征在于,所述流道结构的数量为多条,多条所述流道结构沿垂直于所述流道结构的延伸方向间隔设置。
9.根据权利要求1所述的液冷结构,其特征在于,还包括进出液模块,所述进出液模块包括进液结构和出液结构,所述进液结构设置于所述液冷板的一侧,所述出液结构设置于所述液冷板的另一侧。
10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的液冷结构。