电路板及其设计方法、制造方法、网版与流程

本公开涉及电路制造，特别是涉及电路板及其设计方法、制造方法、网版。

背景技术：

1、电路板能够用于安装电子元件，并实现电子元件间的电连接。电路板的电路图案能够用于实现复杂的电路。随着电路规模的增大，需要连接的电子元件数量增多，单层的平面电路板越来越难以有效地使用。继而，发展出了多层电路板。

2、多层电路板的制造工艺复杂，例如空心铆钉压接工艺能够使不同的导电层通过铆钉连接。该工艺中，需要先在电路板加工通孔，然后在通孔中插入加工好的空心铆钉，继而将组件放在设备上进行压接。

3、这种工艺包括钻孔和铆钉压接两种不同的工艺，要在不同的工位、借助不同的设备实现，使得这种工艺操作起来耗时费力。此外，铆接方式容易使得铆钉与接触面间留有间隙，进而会导致电导通性能不良。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对多层电路的连接工艺复杂问题，提供电路板及其设计方法、制造方法、网版。

2、本公开实施方式提供用于设计电路板的方法，该方法包括：设置依次层叠的第一导电层、绝缘层及第二导电层，其中，设置第二导电层的步骤包括：设置电路图案；和设置连接于电路图案的连接盘；以及设置盲孔，盲孔贯穿连接盘和绝缘层，盲孔暴露第一导电层。

3、本公开实施方式提供的方法，能够设计出连接可靠、制造工艺简单的电路板。此外，用于设计电路板的方法不耽误电路图案要实现的正常功能。

4、在一些实施方式中，在设置电路图案后，进行设置盲孔的步骤；设置盲孔的步骤包括：设置延伸入第一导电层的盲孔；设置连接盘的步骤包括：根据盲孔的孔径，设置完全环绕盲孔的连接盘。

5、如此设置，能够保证电路图案的设计，继而得到用于可靠连接的连接盘。

6、本公开实施方式提供网版，用于对预制电路板进行丝印工艺，网版包括：第一网孔，用于在预制电路板的电路图案处丝印焊料；及第二网孔，用于向预制电路板的盲孔中丝印焊料，使焊料凸出于盲孔，第二网孔的孔径大于盲孔的孔径。

7、本公开实施方式的网版能够通过第一网孔和第二网孔，同步向电路图案和盲孔输送焊料。该网版能够用在丝印工艺中，使焊料溢出盲孔，实现需要对预制电路板进行的加工。

8、本公开实施方式提供用于制造电路板的方法，该方法包括：在第一侧设有第一导电层的绝缘层，形成位于绝缘层第二侧的第二导电层，其中，形成第二导电层的步骤包括：形成电路图案，形成连接于电路图案的连接盘；形成盲孔，盲孔贯穿连接盘和绝缘层，盲孔暴露第一导电层；以及在电路图案形成焊点，在盲孔中形成连接第一导电层且凸出于盲孔的焊料柱，焊料柱的凸出于盲孔的部分连接于连接盘。

9、本公开实施方式的用于制造电路板的方法，简单、易执行。该方法能够制造出第一导电层和第二导电层连接可靠的电路板。

10、在一些实施方式中，利用平头钻形成延伸入第一导电层的盲孔。

11、如此设置，有利于避免钻孔时穿透第一导电层；还能够确保盲孔穿透绝缘层。

12、在一些实施方式中，基于具有预设温度的锡膏，通过丝网印刷工艺形成焊料柱。

13、如此设置，能够利用锡膏填满盲孔并溢出，有利于保证第一导电层和第二导电层连接的可靠。

14、在一些实施方式中，用于制造电路板的方法还包括：在形成盲孔之前，形成阻焊层；对阻焊层进行图案化处理。

15、如此设置，能够保护电路图案，又能够在必要的位置实现不会阻焊的镂空图案。

16、本公开实施方式提供电路板，该电路板包括第一导电层、绝缘层、第二导电层、焊点及焊料柱；第一导电层、绝缘层及第二导电层依次层叠，第二导电层包括电路图案和连接于电路图案的连接盘；焊点连接于电路图案；焊料柱贯穿连接盘和绝缘层，焊料柱连接第一导电层，焊料柱凸出连接盘的部分连接于连接盘。

17、本公开实施方式的电路板性能可靠，通过焊料柱保证了第一导电层与第二导电层的连接。该电路板易于被制造，生产效率高且材料成本低。

18、在一些实施方式中，第一导电层的材料包括铝或铜，第二导电层的材料包括铜，焊料柱的材料和焊点的材料分别包括锡。

19、如此设置，该电路板成本低，制造容易。电路板能够保证电连接可靠性及电路性能。

20、在一些实施方式中，焊料柱在绝缘层内的部分的直径范围是1mm至2mm；焊料柱延伸入第一导电层。

21、如此设置，焊料柱结构可靠；能保证电路图案及焊料柱的功能实现。

技术特征：

1.用于设计电路板的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于设计电路板的方法，其中，在设置所述电路图案后，进行所述设置盲孔的步骤；

3.网版，用于对预制电路板进行丝印工艺，其特征在于，所述网版包括：

4.用于制造电路板的方法，其特征在于，包括：

5.根据权利要求4所述的用于制造电路板的方法，其中，利用平头钻形成延伸入所述第一导电层的所述盲孔。

6.根据权利要求4所述的用于制造电路板的方法，其中，基于具有预设温度的锡膏，通过丝网印刷工艺形成所述焊料柱。

7.根据权利要求4所述的用于制造电路板的方法，其中，还包括：在形成所述盲孔之前，形成阻焊层；对所述阻焊层进行图案化处理。

8.电路板，其特征在于，包括第一导电层、绝缘层、第二导电层、焊点及焊料柱；

9.根据权利要求8所述的电路板，其中，所述第一导电层的材料包括铝或铜，所述第二导电层的材料包括铜，所述焊料柱的材料和所述焊点的材料分别包括锡。

10.根据权利要求8所述的电路板，其中，

技术总结
本申请涉及电路板及其设计方法、制造方法、网版。用于设计电路板的方法包括：设置依次层叠的第一导电层、绝缘层及第二导电层，其中，设置第二导电层的步骤包括：设置电路图案；和设置连接于电路图案的连接盘；以及设置盲孔，盲孔贯穿连接盘和绝缘层，盲孔暴露第一导电层。该设计方法能够设计出连接可靠、制造工艺简单的电路板。

技术研发人员：陈凯凯,李轲
受保护的技术使用者：浙江华诺康科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/9