一种加固型线路板及其加工工艺的制作方法

本发明涉及线路板的加工领域，特别涉及一种加固型线路板及其加工工艺。

背景技术：

1、电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板是由集成电路、石英振子、微调电容和印刷电路板所组成，电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，在电子设备中主要用于连接各种电子元器件，并起着结构支撑件的作用。

2、通讯、计算机、消费电子等产业的繁荣，促进了印刷电路板行业的快速发展，作为电子工业中最基础最活跃的产业之一，印刷电路板的设计与制造越来越趋向于高密度、多层数、高性能，这就使pcb制造的品质保证问题面临巨大的挑战，印刷电路板品质的好坏，取决于板上每根线条、每个孔品质的好坏，电路板在生产过程中山于各种不确定因素的影响，如原材料、设备稳定性、环境、温度和人为操作等，造成缺陷很难避免，必须实施严格的中间检验，根据有关资料，在pcb的制造过程中，越早发现错误，就可以越早采取相应措施对其进行处理，从而降低生产成本，且pcb行业面临结构性过剩，pcb行业的特点是厂商根据下游需求生产pcb板，pcb行业相对的上下游产业特点，决定了其产业集中度不高，在激烈的市场竞争中。

技术实现思路

1、本发明的主要目的在于提供一种加固型线路板及其加工工艺，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

3、一种加固型线路板，包括铝片、铜箔、基材片、木质板和酚醛板，。

4、一种加固型线路板的加工工艺，所述包括以下操作步骤：

5、s1：注塑件3d模型的绘制：运用ug绘图软件进行注塑件3d模型的绘制；

6、s2：进行3d模型的初步分析：通过ug绘图软件对绘制好的3d模型进行质量属性的分析，包括单件体积、单件投影面积、密度和单件质量；

7、s3：注塑件注射成型工艺性的分析：利用moldflow对注塑件进行最佳浇口分析、冷却质量分析和缩痕分析；

8、s4：注塑机成型工艺的参数设置：注塑机预热温度为80-95℃、干燥工艺为在80-95℃的温度下干燥4-5h、料桶温度为：前段180-200℃；中段165-180℃、后段150-170℃，喷嘴温度为170-180℃，模具温度为50-80℃，注射压力为60-100mpa，注射时间为2-5s，保压时间为15-30s，冷却时间为15-30s，螺杆转速为30-60r/min；

9、s5：加固型线路板外壳的制备：准备pvc塑胶，根据步骤s1-s4的工艺，将pvc塑胶置于注塑机内对其进行注塑成型处理，以此完成用于装载加固型线路板的外壳；

10、s6：下料：将木质板、酚醛板、基材片、铜箔、铝片从下到上依次贴合摆放，根据外壳的尺寸对其进行切割：准备自动开料机，将木质板、酚醛板、基材片、铜箔、铝片切割成合适的尺寸，以此完成基板；使用磨圆角机，将切割后的基板外壁进行磨圆处理，使用洗板机，将基板处的粉尘杂质进行清洗和风干处理；

11、s7：钻孔：使用钉板机基板进行限位处理，使用钻机根据需求对基板进行钻孔处理，钻孔完成后对基板进行下料；

12、s8：沉铜处理：将基板孔内非导体部分利用无电镀方式使孔镀上铜面达到导通作用，并利用电镀方式加厚孔，以此完成通孔导电铜，通孔导电铜的厚度为0.2-0.6mm；

13、s8：干膜处理：使用浮石粉对基板进行清洁处理，清洁完毕后将感光膜附着与基板表面，以此完成曝光处理，以此形成线路图形；

14、s9：基板的图形镀处理：通过接口活性剂对基板进行去油脂处理，去油脂完毕后对其进行微蚀处理，采用咬铜使线路上的铜变粗糙，并将scum剥离，剥离完成后通过h2so4对其进行酸洗处理，以此去除铜线路上的氧化膜，去除完毕后进行镀铜工作；

15、s10：蚀铜处理：采用koh将基板处的干膜去除，再使用cucl2进行没有锡保护的铜的去处，直至留下镀一层锡的铜线路，采用hno3和护铜剂拨除在铜线路上的锡；

16、s11：喷漆处理：准备绿漆，将其喷涂在基板处，喷涂完毕后进行烘干处理，将基板浸在熔锡中，使其孔壁、裸铜部分沾满焊锡，在通过热风将孔中的锡吹出，将基板与外壳组装，即可完成加固型线路板的加工。

17、优选的，所述步骤s1中，需要绘制出注塑件的壁厚、脱模斜度、加强肋、圆角。

18、优选的，所述步骤s3中，pvc的初始条件为：模具温度为38℃，熔化温度为240℃，材料融化温度范围为200℃-280℃，模具温度范围为20℃-57℃，塑料固体密度为1.05mm3，融化密度为1.03mm3，最大剪切应力为0.26mpa。

19、优选的，所述步骤s6中，自动开料机开机前需要检查设定尺寸，防止开错料的情况发生，洗板后须留意板面有无水渍。

20、有益效果

21、与现有技术相比，本发明提供了一种加固型线路板及其加工工艺，具备以下有益效果：

22、1、该加固型线路板及其加工工艺，在进行加工时，效率较高，且成体成本能得到控制，在进行加工过程中，可以防止本体出现氧化的现象发生，且通过涂抹的绿漆，可以保护线路板的上线路，能避免因刮伤造成短路、断路现象和达成防焊的效果，还可以达到美化板面的效果。

技术特征：

1.一种加固型线路板，其特征在于：包括铝片、铜箔、基材片、木质板和酚醛板。

2.根据权利要求1所述的一种加固型线路板的加工工艺，其特征在于：所述包括以下操作步骤：

3.根据权利要求2所述的一种加固型线路板的加工工艺，其特征在于：所述步骤s1中，需要绘制出注塑件的壁厚、脱模斜度、加强肋、圆角。

4.根据权利要求2所述的一种加固型线路板的加工工艺，其特征在于：所述步骤s3中，pvc的初始条件为：模具温度为38℃，熔化温度为240℃，材料融化温度范围为200℃-280℃，模具温度范围为20℃-57℃，塑料固体密度为1.05mm3，融化密度为1.03mm3，最大剪切应力为0.26mpa。

5.根据权利要求2所述的一种加固型线路板的加工工艺，其特征在于：所述步骤s6中，自动开料机开机前需要检查设定尺寸，防止开错料的情况发生，洗板后须留意板面有无水渍。

技术总结
本发明公开了一种加固型线路板及其加工工艺，本发明涉及线路板的加工领域，包括以下操作步骤：S1：注塑件3D模型的绘制：运用UG绘图软件进行注塑件3D模型的绘制；S2：进行3D模型的初步分析；S3：注塑件注射成型工艺性的分析；S4：注塑机成型工艺的参数设置；S5：加固型线路板外壳的制备；S6：下料；S7：钻孔；S8：沉铜处理；S8：干膜处理；S9：基板的图形镀处理；S10：蚀铜处理；S11：喷漆处理。本发明所述的一种加固型线路板及其加工工艺，在进行加工时，效率较高，且成体成本能得到控制，在进行加工过程中，可以防止本体出现氧化的现象发生，且通过涂抹的绿漆，可以保护线路板的上线路，能避免因刮伤造成短路、断路现象和达成防焊的效果。

技术研发人员：冯建明,冯涛,李后清,蔡明祥,张雨倩,王敦猛
受保护的技术使用者：昆山市华涛电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/8/16