一种加固型线路板及其加工工艺的制作方法

文档序号:39047487发布日期:2024-08-17 22:07阅读:15来源:国知局
一种加固型线路板及其加工工艺的制作方法

本发明涉及线路板的加工领域,特别涉及一种加固型线路板及其加工工艺。


背景技术:

1、电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,电路板是由集成电路、石英振子、微调电容和印刷电路板所组成,电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,在电子设备中主要用于连接各种电子元器件,并起着结构支撑件的作用。

2、通讯、计算机、消费电子等产业的繁荣,促进了印刷电路板行业的快速发展,作为电子工业中最基础最活跃的产业之一,印刷电路板的设计与制造越来越趋向于高密度、多层数、高性能,这就使pcb制造的品质保证问题面临巨大的挑战,印刷电路板品质的好坏,取决于板上每根线条、每个孔品质的好坏,电路板在生产过程中山于各种不确定因素的影响,如原材料、设备稳定性、环境、温度和人为操作等,造成缺陷很难避免,必须实施严格的中间检验,根据有关资料,在pcb的制造过程中,越早发现错误,就可以越早采取相应措施对其进行处理,从而降低生产成本,且pcb行业面临结构性过剩,pcb行业的特点是厂商根据下游需求生产pcb板,pcb行业相对的上下游产业特点,决定了其产业集中度不高,在激烈的市场竞争中。


技术实现思路

1、本发明的主要目的在于提供一种加固型线路板及其加工工艺,可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:

3、一种加固型线路板,包括铝片、铜箔、基材片、木质板和酚醛板,。

4、一种加固型线路板的加工工艺,所述包括以下操作步骤:

5、s1:注塑件3d模型的绘制:运用ug绘图软件进行注塑件3d模型的绘制;

6、s2:进行3d模型的初步分析:通过ug绘图软件对绘制好的3d模型进行质量属性的分析,包括单件体积、单件投影面积、密度和单件质量;

7、s3:注塑件注射成型工艺性的分析:利用moldflow对注塑件进行最佳浇口分析、冷却质量分析和缩痕分析;

8、s4:注塑机成型工艺的参数设置:注塑机预热温度为80-95℃、干燥工艺为在80-95℃的温度下干燥4-5h、料桶温度为:前段180-200℃;中段165-180℃、后段150-170℃,喷嘴温度为170-180℃,模具温度为50-80℃,注射压力为60-100mpa,注射时间为2-5s,保压时间为15-30s,冷却时间为15-30s,螺杆转速为30-60r/min;

9、s5:加固型线路板外壳的制备:准备pvc塑胶,根据步骤s1-s4的工艺,将pvc塑胶置于注塑机内对其进行注塑成型处理,以此完成用于装载加固型线路板的外壳;

10、s6:下料:将木质板、酚醛板、基材片、铜箔、铝片从下到上依次贴合摆放,根据外壳的尺寸对其进行切割:准备自动开料机,将木质板、酚醛板、基材片、铜箔、铝片切割成合适的尺寸,以此完成基板;使用磨圆角机,将切割后的基板外壁进行磨圆处理,使用洗板机,将基板处的粉尘杂质进行清洗和风干处理;

11、s7:钻孔:使用钉板机基板进行限位处理,使用钻机根据需求对基板进行钻孔处理,钻孔完成后对基板进行下料;

12、s8:沉铜处理:将基板孔内非导体部分利用无电镀方式使孔镀上铜面达到导通作用,并利用电镀方式加厚孔,以此完成通孔导电铜,通孔导电铜的厚度为0.2-0.6mm;

13、s8:干膜处理:使用浮石粉对基板进行清洁处理,清洁完毕后将感光膜附着与基板表面,以此完成曝光处理,以此形成线路图形;

14、s9:基板的图形镀处理:通过接口活性剂对基板进行去油脂处理,去油脂完毕后对其进行微蚀处理,采用咬铜使线路上的铜变粗糙,并将scum剥离,剥离完成后通过h2so4对其进行酸洗处理,以此去除铜线路上的氧化膜,去除完毕后进行镀铜工作;

15、s10:蚀铜处理:采用koh将基板处的干膜去除,再使用cucl2进行没有锡保护的铜的去处,直至留下镀一层锡的铜线路,采用hno3和护铜剂拨除在铜线路上的锡;

16、s11:喷漆处理:准备绿漆,将其喷涂在基板处,喷涂完毕后进行烘干处理,将基板浸在熔锡中,使其孔壁、裸铜部分沾满焊锡,在通过热风将孔中的锡吹出,将基板与外壳组装,即可完成加固型线路板的加工。

17、优选的,所述步骤s1中,需要绘制出注塑件的壁厚、脱模斜度、加强肋、圆角。

18、优选的,所述步骤s3中,pvc的初始条件为:模具温度为38℃,熔化温度为240℃,材料融化温度范围为200℃-280℃,模具温度范围为20℃-57℃,塑料固体密度为1.05mm3,融化密度为1.03mm3,最大剪切应力为0.26mpa。

19、优选的,所述步骤s6中,自动开料机开机前需要检查设定尺寸,防止开错料的情况发生,洗板后须留意板面有无水渍。

20、有益效果

21、与现有技术相比,本发明提供了一种加固型线路板及其加工工艺,具备以下有益效果:

22、1、该加固型线路板及其加工工艺,在进行加工时,效率较高,且成体成本能得到控制,在进行加工过程中,可以防止本体出现氧化的现象发生,且通过涂抹的绿漆,可以保护线路板的上线路,能避免因刮伤造成短路、断路现象和达成防焊的效果,还可以达到美化板面的效果。



技术特征:

1.一种加固型线路板,其特征在于:包括铝片、铜箔、基材片、木质板和酚醛板。

2.根据权利要求1所述的一种加固型线路板的加工工艺,其特征在于:所述包括以下操作步骤:

3.根据权利要求2所述的一种加固型线路板的加工工艺,其特征在于:所述步骤s1中,需要绘制出注塑件的壁厚、脱模斜度、加强肋、圆角。

4.根据权利要求2所述的一种加固型线路板的加工工艺,其特征在于:所述步骤s3中,pvc的初始条件为:模具温度为38℃,熔化温度为240℃,材料融化温度范围为200℃-280℃,模具温度范围为20℃-57℃,塑料固体密度为1.05mm3,融化密度为1.03mm3,最大剪切应力为0.26mpa。

5.根据权利要求2所述的一种加固型线路板的加工工艺,其特征在于:所述步骤s6中,自动开料机开机前需要检查设定尺寸,防止开错料的情况发生,洗板后须留意板面有无水渍。


技术总结
本发明公开了一种加固型线路板及其加工工艺,本发明涉及线路板的加工领域,包括以下操作步骤:S1:注塑件3D模型的绘制:运用UG绘图软件进行注塑件3D模型的绘制;S2:进行3D模型的初步分析;S3:注塑件注射成型工艺性的分析;S4:注塑机成型工艺的参数设置;S5:加固型线路板外壳的制备;S6:下料;S7:钻孔;S8:沉铜处理;S8:干膜处理;S9:基板的图形镀处理;S10:蚀铜处理;S11:喷漆处理。本发明所述的一种加固型线路板及其加工工艺,在进行加工时,效率较高,且成体成本能得到控制,在进行加工过程中,可以防止本体出现氧化的现象发生,且通过涂抹的绿漆,可以保护线路板的上线路,能避免因刮伤造成短路、断路现象和达成防焊的效果。

技术研发人员:冯建明,冯涛,李后清,蔡明祥,张雨倩,王敦猛
受保护的技术使用者:昆山市华涛电子有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/8/16
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