本发明涉及显示,特别是涉及一种便于修复的阳极结构及其修复方法。
背景技术:
1、在显示领域,由与制造步骤繁多,制作工艺精细,往往会发生由驱动电路异常导致的显示亮点。而从人眼视觉感受来看,暗点会更容易接受。为了提高显示效果及生产良率,常用的手法是使用纳秒激光的方式,破坏亮点的驱动电路结构,人为地将其转换为暗点。
2、目前,微显示器中的亮点修复采用蒸发有机层或者阴极的方式实现,容易破坏封装层,并且对相邻像素的热损伤无法避免。
技术实现思路
1、本发明的目的是提供一种便于修复的阳极结构及其修复方法,以解决上述现有技术存在的问题,方便破坏阳极结构,以将亮点转换微暗点。
2、为实现上述目的,本发明提供了如下方案:
3、本发明提供一种便于修复的阳极结构,包括硅基板、反光金属板和透明导电层,所述硅基板上设置有通孔,所述通孔中设置有金属柱,所述反光金属板的底面与所述硅基板贴合,所述通孔与所述反光金属板之间具有间隔,所述透明导电层覆盖所述反光金属板的顶面,且所述透明导电层通过所述金属柱与驱动电路电连接。
4、优选的,所述透明导电层包括第一部分、第二部分和第三部分,所述第一部分贴设在所述硅基板上,所述第一部分包括连接区和搭接区,所述连接区与所述金属柱连接,所述第二部分与所述反光金属板靠近所述通孔的一侧的侧壁贴合,所述第二部分通过所述搭接区与所述连接区连接,所述第三部分覆盖在所述反光金属板的顶面,所述第二部分远离所述搭接区的一端与所述第三部分连接。
5、优选的,所述透明导电层一体成型。
6、优选的,以从所述通孔朝向所述反光金属板的方向为长度方向,所述搭接区的宽度小于所述连接区的宽度。
7、优选的,还包括覆盖在所述第一部分上方的透光膜。
8、优选的,所述透明导电层的材料为izo、ito或azo,所述透明导电层的厚度为5nm~50nm,所述透明导电层的方阻<1000ω/□。
9、优选的,所述反光金属板的材料为al、ti或ag;或所述反光金属板采用复合层,所述复合层包括表层和基层,所述表层与所述基层的一侧固连,所述基层的另一侧贴设在所述硅基板上,所述表层的材料为al、ti或ag,所述基层的材料为tin或mo。
10、优选的,所述透光膜的材料为sio2、si3n4、si或光刻胶。
11、本发明还提供一种上述的便于修复的阳极结构的修复方法:通过纳秒激光照射需要修复的阳极结构中的位于所述通孔和所述反光金属板之间的所述透明导电层,使得所述通孔和所述反光金属板之间的所述透明导电层被破坏。
12、本发明相对于现有技术取得了以下技术效果:
13、本发明的便于修复的阳极结构及其修复方法通过破坏通孔和反光金属板之间的透明导电层,就能够将亮点转换为黑点,在修复过程中由于透明导电层被破坏所需要的能量较低,所以在修复过程中不会对阴极、有机层封装层及相邻像素造成损伤。
1.一种便于修复的阳极结构,其特征在于:包括硅基板、反光金属板和透明导电层,所述硅基板上设置有通孔,所述通孔中设置有金属柱,所述反光金属板的底面与所述硅基板贴合,所述通孔与所述反光金属板之间具有间隔,所述透明导电层覆盖所述反光金属板的顶面,且所述透明导电层通过所述金属柱与驱动电路电连接。
2.根据权利要求1所述的便于修复的阳极结构,其特征在于:所述透明导电层包括第一部分、第二部分和第三部分,所述第一部分贴设在所述硅基板上,所述第一部分包括连接区和搭接区,所述连接区与所述金属柱连接,所述第二部分与所述反光金属板靠近所述通孔的一侧的侧壁贴合,所述第二部分通过所述搭接区与所述连接区连接,所述第三部分覆盖在所述反光金属板的顶面,所述第二部分远离所述搭接区的一端与所述第三部分连接。
3.根据权利要求2所述的便于修复的阳极结构,其特征在于:所述透明导电层一体成型。
4.根据权利要求2所述的便于修复的阳极结构,其特征在于:以从所述通孔朝向所述反光金属板的方向为长度方向,所述搭接区的宽度小于所述连接区的宽度。
5.根据权利要求2所述的便于修复的阳极结构,其特征在于:还包括覆盖在所述第一部分上方的透光膜。
6.根据权利要求1-5任一项所述的便于修复的阳极结构,其特征在于:所述透明导电层的材料为izo、ito或azo,所述透明导电层的厚度为5nm~50nm,所述透明导电层的方阻<1000ω/□。
7.根据权利要求1-5任一项所述的便于修复的阳极结构,其特征在于:所述反光金属板的材料为al、ti或ag;或所述反光金属板采用复合层,所述复合层包括表层和基层,所述表层与所述基层的一侧固连,所述基层的另一侧贴设在所述硅基板上,所述表层的材料为al、ti或ag,所述基层的材料为tin或mo。
8.根据权利要求5任一项所述的便于修复的阳极结构,其特征在于:所述透光膜的材料为sio2、si3n4、si或光刻胶。
9.一种权利要求1-8任意一项所述的便于修复的阳极结构的修复方法,其特征在于:通过纳秒激光照射需要修复的阳极结构中的位于所述通孔和所述反光金属板之间的所述透明导电层,使得需要修复的阳极结构中的所述通孔和所述反光金属板之间的所述透明导电层被破坏。