电路板加工方法及电路板与流程

本公开涉及电路板的，特别是涉及一种电路板加工方法及电路板。

背景技术：

1、电路板是一种用于将电子元器件和电路连接在一起，并且用于实现电器、电子设备中复杂电路的布局设计及电气信号传输的基础电子器件。电路板广泛应用于消费电子、计算机、汽车、医疗设备、航空航天及半导体等领域。电路板采用电路板加工方法加工得到。

2、在现有技术中，传统的电路板加工方法包括以下步骤：s1使用第一刀具以第一切割速度在待加工印制电路板的正面切割出上方v型槽；s2在切割出上方v型槽的待加工印制电路板的正面和背面上形成沉金层；s3使用第二刀具以第二切割速度在形成有沉金层的待加工印制电路板的背面切割出下方v型槽；如专利号为cn202111108273.4的中国专利。

3、在电路板的加工过程中，电路板加工方法采用v-cut处理对电路板进行分板，以便于电路板的后续贴装，分板后的电路板上v-cut线较易与成型线重合，导致电路板成型后v-cut处较易出现毛刺，使得电路板上的毛刺量较多，电路板上的毛刺较难被清理干净，使得工作人员需要耗费大量的清理时间对电路板上的毛刺进行清理，以使电路板上的毛刺较难被清除，不便于电路板的加工生产，进而使得电路板的加工生产效率较低。

技术实现思路

1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种使得电路板的加工生产效率较高的电路板加工方法及电路板。

2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种电路板加工方法，包括：

4、对多层基板进行压合处理，得到半成品多层板；

5、对所述半成品多层板进行待金属化的预加工处理，形成待金属化区；

6、对所述半成品多层板进行沉铜处理，使所述待金属化区形成金属化结构；

7、对沉铜后的所述半成品多层板进行电镀处理；

8、对所述金属化结构进行塞油墨及微固化处理；

9、对所述半成品多层板进行v-cut处理。

10、在其中一个实施例中，对所述半成品多层板进行待金属化的预加工处理的步骤包括：对所述半成品多层板进行钻孔处理；对钻孔后的所述半成品多层板进行锣槽处理，形成锣槽区；其中，所述锣槽区为所述待金属化区。

11、在其中一个实施例中，对所述半成品多层板进行v-cut处理的步骤之前，所述电路板加工方法还包括：对塞油墨及微固化处理后的所述半成品多层板进行阻焊处理。

12、在其中一个实施例中，在对所述半成品多层板进行v-cut处理的步骤之后，所述电路板加工方法还包括：对v-cut后的所述半成品多层板进行去墨处理。

13、在其中一个实施例中，对所述半成品多层板进行待金属化的预加工处理的步骤具体为：对所述半成品多层板进行钻孔处理，形成孔区；其中，所述孔区为所述待金属化区。

14、在其中一个实施例中，在对所述半成品多层板进行v-cut处理的步骤之后，所述电路板加工方法还包括：对v-cut后的所述半成品多层板进行cnc成型处理；对cnc成型后的所述半成品多层板进行阻焊处理。

15、在其中一个实施例中，对多层基板进行压合处理的步骤之前，所述电路板加工方法还包括：获取覆铜板，并对所述覆铜板进行开料处理，得到预定尺寸的基板；对所述基板进行内层加工处理，得到所述基板。

16、在其中一个实施例中，在对沉铜后的所述半成品多层板进行电镀处理的步骤之后，在对所述金属化结构进行塞油墨及微固化处理的步骤之前，所述电路板加工方法还包括：对电镀后的所述半成品多层板进行图形转移处理；对图形转移后的所述半成品多层板进行图形电镀处理。

17、在其中一个实施例中，对所述金属化结构进行塞油墨及微固化处理的步骤包括：对所述金属化结构进行清洗处理；对清洗后的所述金属化结构进行油墨正面塞孔处理；对油墨正面塞孔后的所述金属化结构进行油墨背面塞孔处理；对油墨背面塞孔后的所述金属化结构进行烘烤处理；对烘烤后的所述金属化结构进行曝光处理；对曝光后的所述金属化结构进行显影处理，使所述油墨微固化。

18、一种电路板，采用上述任一实施例所述的电路板加工方法加工得到。

19、与现有技术相比，本公开至少具有以下优点：

20、本公开的电路板加工方法，首先对半成品多层板进行待金属化的预加工处理，形成待金属化区；之后对半成品多层板进行沉铜处理，使待金属化区形成金属化结构，以使待金属化区通过沉铜处理进行金属化形成金属化结构，即使得金属化结构的表面形成有一层铜层；之后对沉铜后的半成品多层板进行电镀处理，用于加厚金属化结构表面的铜层；之后对金属化结构进行塞油墨及微固化处理，用油墨塞满金属化结构，并与金属化结构内的油墨微固化，以使油墨填满成型于金属化结构内；之后对半成品多层板进行v-cut处理，对半成品多层板上的金属化结构进行v-cut处理，由于油墨填满成型于金属化结构内，以使金属化结构内塞满了固化后的油墨，固化后的油墨在v-cut处理中较难出现毛刺，减少金属化结构受v-cut处理的影响出现毛刺的情形；在电路板的加工过程中，电路板加工方法采用v-cut处理对电路板进行分板，以便于电路板的后续贴装，分板后的电路板上v-cut线较易与成型线重合，但是，在金属化结构及油墨塞满金属化结构的共同作用下，以使电路板成型后v-cut处较难出现毛刺，使得电路板上的毛刺量较少，从而使得电路板上的毛刺较易被清理干净，使得工作人员只需耗费较少的清理时间即可对电路板上的毛刺进行清理，以使电路板上的毛刺较易被清除，有利于电路板的加工生产，进而使得电路板的加工生产效率较高。

技术特征：

1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，对所述半成品多层板进行待金属化的预加工处理的步骤包括：

3.根据权利要求2所述的电路板加工方法，其特征在于，对所述半成品多层板进行v-cut处理的步骤之前，所述电路板加工方法还包括：

4.根据权利要求3所述的电路板加工方法，其特征在于，在对所述半成品多层板进行v-cut处理的步骤之后，所述电路板加工方法还包括：

5.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，对所述半成品多层板进行待金属化的预加工处理的步骤具体为：

6.根据权利要求5所述的电路板加工方法，其特征在于，在对所述半成品多层板进行v-cut处理的步骤之后，所述电路板加工方法还包括：

7.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，对多层基板进行压合处理的步骤之前，所述电路板加工方法还包括：

8.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，在对沉铜后的所述半成品多层板进行电镀处理的步骤之后，在对所述金属化结构进行塞油墨及微固化处理的步骤之前，所述电路板加工方法还包括：

9.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，对所述金属化结构进行塞油墨及微固化处理的步骤包括：

10.一种电路板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的电路板加工方法加工得到。

技术总结
本公开提供一种电路板加工方法及电路板。上述的电路板加工方法包括：对多层基板进行压合处理，得到半成品多层板；对半成品多层板进行待金属化的预加工处理，形成待金属化区；对半成品多层板进行沉铜处理，使待金属化区形成金属化结构；对沉铜后的半成品多层板进行电镀处理；对金属化结构进行塞油墨及微固化处理；对半成品多层板进行V‑cut处理。上述的电路板加工方法使得电路板的加工生产效率较高。

技术研发人员：许校彬,徐涛,吴观福,陈观海,杨珂
受保护的技术使用者：惠州市特创电子科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/8/15