显示面板的制作方法、显示面板及显示装置与流程

本申请涉及显示，特别是涉及一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置。

背景技术：

1、随着显示技术的不断发展，显示面板逐渐发展出多种不同类型的显示面板，主要包括有机发光显示面板(organic light emitting diode，oled)和液晶显示面板(liquidcrystal display，lcd)。有机发光显示面板为自发光显示面板，而液晶显示面板还需要在其背面设置背光模组，进行照亮，实现发光。

2、随着显示面板的发展，广视角成为发展趋势，然而，传统的显示面板在不同视角下容易出现色偏的现象。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置，旨在解决传统的显示面板在不同视角下容易出现色偏的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种显示面板的制作方法，包括：

3、提供显示基板；

4、于显示基板上形成第一封装膜层；

5、于第一封装膜层远离显示基板的一侧形成第一凹凸结构；

6、于第一封装膜层远离显示基板的一侧形成第一封装结构，第一封装结构覆盖第一凹凸结构。

7、第二方面，本申请实施例提供了一种显示面板，显示面板包括显示基板、第一封装膜层、第一凹凸结构和第一封装结构。第一封装膜层位于显示基板上，第一凹凸结构位于第一封装膜层远离显示基板的一侧，第一封装结构位于第一封装膜层远离显示基板的一侧，且覆设于第一凹凸结构。

8、第三方面，本申请实施例还提供了一种显示装置，显示装置包括第二方面提供的显示面板。

9、本申请实施例提供的显示面板，通过在第一封装膜层远离显示基板的一侧设置第一凹凸结构，使得在第一封装膜层远离显示基板的一侧形成具有峰谷的第一凹凸结构，可利用该第一凹凸结构对从显示基板的出光侧发出的出射光起到散射作用，进而可改变出射光的透光率，使得显示面板设置第一凹凸结构的区域在不同位置处的透光率变化幅度较小，如此，在因第一封装膜层的制作工艺而导致第一封装膜层在不同位置处的厚度波动的情况下，显示面板设置第一凹凸结构的区域在不同位置处的透光率变化幅度较小，可改善因第一封装膜层的厚度不均所引起显示面板不同区域的透光率变化幅度较大的问题，也可改善显示面板在不同视角下容易出现色偏的问题。

技术特征：

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述于所述第一封装膜层远离所述显示基板的一侧形成第一凹凸结构，具体包括：

3.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述对所述第一封装膜层远离所述显示基板的一侧进行粗糙化处理，以形成所述第一凹凸结构，具体包括：

4.根据权利要求3所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述预设刻蚀气体包括氩气、氮气和/或氧气；

5.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述显示面板的制作方法还包括：

6.根据权利要求5所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述显示面板的制作方法还包括：

7.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述第一凹凸结构在所述显示基板上的正投影的外轮廓，与所述第一封装膜层在所述显示基板上的正投影的外轮廓彼此重合。

8.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述第一凹凸结构的粗糙度为40nm-100nm。

9.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述显示面板的制作方法还包括：

10.一种显示面板，其特征在于，包括：

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括至少一第二封装膜层；

12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括两个所述第二封装膜层；

13.根据权利要求11或12所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括第二凹凸结构，至少一所述第二封装膜层远离所述显示基板的一侧设有所述第二凹凸结构。

14.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括第二封装结构，所述第二封装结构位于所述第一封装结构远离所述第一封装膜层的一侧；

15.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求10-14任一项所述的显示面板。

技术总结
本申请涉及一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置，显示面板的制作方法，包括：提供显示基板；于显示基板上形成第一封装膜层；于第一封装膜层远离显示基板的一侧形成第一凹凸结构；于第一封装膜层远离显示基板的一侧形成第一封装结构，第一封装结构覆盖第一凹凸结构。在因第一封装膜层的制作工艺而导致第一封装膜层在不同位置处的厚度波动的情况下，显示面板设置第一凹凸结构的区域在不同位置处的透光率变化幅度较小，可改善因第一封装膜层的厚度不均所引起显示面板不同区域的透光率变化幅度较大的问题，也可改善显示面板在不同视角下容易出现色偏的问题。

技术研发人员：王晓文,李晓玲,毛成根
受保护的技术使用者：武汉天马微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/8/20