电路板、电池、电子设备及电路板的制备方法与流程

本申请属于电子设备，具体涉及一种电路板、电池、电子设备及电路板的制备方法。

背景技术：

1、目前，终端多采用双电芯串联来提升电池的充电倍率，双电芯电池由两个单电芯组成，每个单电芯有两个极耳，所以双电芯电池有四个极耳，相应的电路板上有四个镍片焊盘，因为镍片焊盘占据面积大，导致元器件与镍片焊盘无法在布局在电路板的同一面，然而由于镍片焊盘具有厚度，在双电芯顶封折叠后，会损失电芯的长度收益，不利于增大电池的容量。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种电路板、电池、电子设备及电路板的制备方法，至少解决现有的电路板较厚的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、第一方面，本申请实施例提出了一种电路板，包括：至少一层连接层和多层沿第一方向层叠设置的走线层，其中，

4、所述连接层沿第一方向叠设于相邻两个所述走线层之间；

5、所述连接层具有连接部，所述连接部沿第二方向延伸出所述走线层，所述连接部用于与待连接件电连接，所述第二方向与所述第一方向相交并与所述走线层平行。

6、第二方面，本申请实施例提出了一种电池，包括：电芯以及上述电路板；

7、所述电芯包括电芯本体；

8、沿所述第一方向，位于最外侧的所述走线层与所述电芯本体沿长度方向的一端相对；

9、所述连接层的连接部与所述电芯本体电连接。

10、第三方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括上述电路板或上述电池。

11、第四方面，本申请实施例提出了一种电路板的制备方法，用于制备上述电路板，所述制备方法包括：

12、沿第一方向，在走线层上叠设第一干膜；

13、沿第一方向，在所述第一干膜的上方放置第一菲林，所述第一菲林包括第一透光区和第一非透光区；

14、从所述第一菲林远离所述第一干膜的一侧照射紫外光，对所述第一干膜进行蚀刻形成连接主体，其中，所述第一干膜与所述第一透光区相对的部分保留，所述第一干膜与所述第一非透光区相对的部分被去除；

15、对所述走线层进行裁剪，以使所述连接主体的至少部分沿第二方向延伸出所述走线层；

16、对所述连接主体延伸出所述走线层的部分进行加工，以形成具有连接部的连接层。

17、在本申请实施例中，所述连接层沿第一方向叠设于相邻两个走线层之间，且所述连接层的连接部可以沿第二方向延伸出走线层，所述第二方向与所述第一方向相交并与所述走线层平行，使得所述连接部可以从所述电路板的侧面伸出并与待连接件电连接，所述连接部无需占用所述电路板在所述第一方向上的外层空间，可以增大所述电路板的布件空间，且可以减小所述电路板在所述第一方向的厚度，这样，在将所述电路板与电池中的电芯配合时，可以增大电芯的长度收益，进而增大电池的容量。

18、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，包括：至少一层连接层和多层沿第一方向层叠设置的走线层，其中，

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接部的数量包括至少两个；

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，至少两个所述连接部包括两个第一连接部，以及位于两个所述第一连接部之间的第二连接部；

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述连接部的数量为四个，四个所述连接部包括两个第三连接部，以及位于两个所述第三连接部之间的两个第四连接部；

5.一种电池，其特征在于，包括电芯以及权利要求1－4任一项所述的电路板；

6.根据权利要求5所述的电池，其特征在于，所述连接部包括相连接第一连接段和第二连接段；

7.根据权利要求6所述的电池，其特征在于，所述第一连接段、所述第二连接段和所述电芯本体的连接处设置有密封胶层。

8.根据权利要求5所述的电池，其特征在于，所述电芯还包括极耳，所述极耳设置于所述电芯本体沿长度方向的一端；

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1－4任一项所述的电路板或权利要求5－8任一项所述的电池。

10.一种电路板的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1－4任一项所述的电路板，所述制备方法包括：

11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述连接主体包括与所述走线层叠设的叠设部和沿第二方向延伸出所述走线层的过渡部，所述对所述连接主体延伸出所述走线层的部分进行加工之前，包括：

12.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述对所述连接主体延伸出所述走线层的部分进行加工的步骤，包括：

技术总结
本申请公开了一种电路板、电池、电子设备及电路板的制备方法属于电子设备技术领域。所述电路板，包括：至少一层连接层和多层沿第一方向层叠设置的走线层，其中，所述连接层沿第一方向叠设于相邻两个所述走线层之间；所述连接层具有连接部，所述连接部沿第二方向延伸出所述走线层，所述连接部用于与待连接件电连接，所述第二方向与所述第一方向相交并与所述走线层平行。

技术研发人员：黎伟,陈巍伟
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/26