电路板及电路板的制作方法与流程

本公开涉及电路板，尤其涉及一种电路板及电路板的制作方法。

背景技术：

1、随着高速总线运行速率的不断提升，对承载信号运行的互连部件的设计要求也越来越高，尤其是影响到信号传输质量的电气参数指标。常见的互连部件电气指标有阻抗、插损、串扰等，这些电气指标单独或耦合在一起共同决定了接收端能接收到的信号质量的好坏，直接影响着系统运行的可靠性和稳定性。

2、电路板是应用最广泛的互连部件，电路板上影响高速信号质量的最重要两个电气参数是阻抗和插损。在电路板设计中，过孔是影响阻抗连续性的重要原因。

3、为减小阻抗波动，常用的设计方法为控制内圈地孔与中间信号孔的间距或将反焊盘整体扩大。随着电路板厚度的增大，针对多层结构的电路板，现有的反焊盘的结构设计不足以抑制电路板厚度变大引入的阻抗偏差。

技术实现思路

1、本公开提供了一种电路板及电路板的制作方法。

2、本公开的第一方面提供了一种电路板，包括：

3、目标导电结构，具有目标反焊盘结构；

4、第一导电结构，位于所述目标导电结构的第一侧，具有第一反焊盘结构；

5、第二导电结构，位于所述目标导电结构的第二侧，具有第二反焊盘结构；

6、所述第一导电结构、所述目标导电结构与所述第二导电结构沿第一方向依次连接以使所述第一反焊盘结构、所述目标反焊盘结构和所述第二反焊盘结构形成反焊盘；

7、所述第一反焊盘结构沿第二方向的尺寸小于所述目标反焊盘结构沿第二方向的尺寸，所述第二反焊盘结构沿第二方向的尺寸小于所述第一反焊盘结构沿第二方向的尺寸。

8、可选地，所述第一反焊盘结构与所述第二反焊盘结构沿所述第二方向的尺寸相同；和/或

9、所述第一反焊盘结构与所述第二反焊盘结构沿所述第一方向的尺寸相同；

10、所述第二方向与所第一方向相互垂直。

11、可选地，所述第一方向为所述电路板的厚度方向，所述第二方向为所述电路板的平面方向，沿所述第一方向靠近所述电路板中间的反焊盘结构的尺寸增大，沿所述第一方向靠近所述电路板表面的反焊盘结构的尺寸减小。

12、可选地，所述第一导电结构、所述目标导电结构与所述第二导电结构具有的导电层的层数相同。

13、可选地，顶层结构，位于所述目标导电结构的第一侧与所述第一导电结构连接；

14、底层结构，位于所述目标导电结构的第二侧与所述第二导电结构连接；

15、过孔，与所述顶层结构和所述底层结构连接，所述过孔与所述反焊盘同轴设置。

16、可选地，所述第一导电结构由所述目标导电结构朝向所述顶层结构的方向延伸，所述第一反焊盘结构的尺寸呈递减设置；

17、所述第二导电结构由所述目标导电结构朝向所述底层结构的方向延伸，所述第二反焊盘结构的尺寸呈递减设置；

18、所述目标导电结构的中间位置具有中间导电层，所述中间导电层朝向所述顶层结构和所述底层结构的方向延伸的所述目标反焊盘结构的尺寸呈递减设置。

19、可选地，所述目标导电结构的导电层为偶数，所述中间导电层具有两层，两层所述中间导电层相对应的反焊盘结构的尺寸相同；或

20、所述目标导电结构的导电层为奇数，所述中间导电层具有一层，一层所述中间导电层相对应的反焊盘结构的尺寸大于任一导电层相对应的反焊盘结构的尺寸。

21、可选地，所述反焊盘基于所述中间导电层对称设置；所述反焊盘具有中间尺寸大两侧尺寸小的渐变尺寸，所述过孔的深度与所述渐变尺寸呈正相关。

22、可选地，所述第一侧和所述第二侧为所述目标导电结构相对的两侧；所述第一导电结构与所述第二导电结构相对于所述目标导电结构对称设置，所述第一反焊盘结构与所述第二反焊盘结构相对于所述目标反焊盘结构对称设置。

23、本公开的第二方面提供了一种电路板的制作方法，包括：

24、基于电路板的厚度与层数，确定目标导电结构的目标反焊盘结构的尺寸；

25、基于所述目标反焊盘结构的尺寸，确定第一导电结构的第一反焊盘结构的尺寸，以及确定第二导电结构的第二反焊盘结构的尺寸；

26、通过压合工艺以使所述第一导电结构、所述目标导电结构与所述第二导电结构沿第一方向依次连接，以使所述第一反焊盘结构、所述目标反焊盘结构和所述第二反焊盘结构形成反焊盘；

27、所述第一反焊盘结构沿第二方向的尺寸小于所述目标反焊盘结构沿第二方向的尺寸，所述第二反焊盘结构沿第二方向的尺寸小于所述第一反焊盘结构沿第二方向的尺寸。

28、本公开提供的电路板及电路板的制作方法，第一导电结构、目标导电结构和第二导电结构沿第一方向依次连接，第一反焊盘结构沿第二方向的尺寸和第二反焊盘结构沿第二方向的尺寸均小于目标反焊盘结构沿第二方向的尺寸。

技术特征：

1.一种电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，

3.根据权利要求1所述的电路板，

4.根据权利要求1所述的电路板，

5.根据权利要求1所述的电路板，还包括：

6.根据权利要求5所述的电路板，

7.根据权利要求6所述的电路板，

8.根据权利要求7所述的电路板，

9.根据权利要求1所述的电路板，

10.一种电路板的制作方法，包括：

技术总结
本公开提供了一种电路板及电路板的制作方法，电路板包括目标导电结构，具有目标反焊盘结构；第一导电结构，位于所述目标导电结构的第一侧，具有第一反焊盘结构；第二导电结构，位于所述目标导电结构的第二侧，具有第二反焊盘结构；所述第一导电结构、所述目标导电结构与所述第二导电结构沿第一方向依次连接以使所述第一反焊盘结构、所述目标反焊盘结构和所述第二反焊盘结构形成反焊盘；所述第一反焊盘结构沿第二方向的尺寸小于所述目标反焊盘结构沿第二方向的尺寸，所述第二反焊盘结构沿第二方向的尺寸小于所述第一反焊盘结构沿第二方向的尺寸。

技术研发人员：陈兵,王俊博
受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/21