一种大载流厚孔铜电路板制作方法与流程

本发明涉及柔性电路板制作领域，尤其涉及一种大载流厚孔铜电路板制作方法。

背景技术：

1、针对智能网联汽车、低空飞行器用的一类电路板，要求电路板具备较厚的孔铜，以承载使用过程中较大的电流和电压，或瞬时大电流、高电压，且为了提高通孔可靠性，提高信号稳定性，增加通孔表面区域线路布图面积，因而设计成需要塞孔且需要表面镀铜的结构。

2、该类电路板孔铜要求较厚（例如：≥35μm；普通孔铜厚度要求为15μm至25μm），表面铜厚要求为普通厚度（例如：44μm至48μm），表面铜层一般较容易通过电镀达到铜厚要求，而通孔较厚则需要特殊电镀加工才能达到孔壁铜厚要求。

3、现有技术在塞孔加工时，采用传统的压合、钻通孔、第一次电镀、塞孔、打磨、减铜、第二次电镀表面铜的加工方法，由于第一次电镀主要为电镀孔铜，需要确保孔铜厚度达标，而表面铜厚要求为普通厚度，而因而在塞孔之后需要对表面铜厚进行减铜（蚀刻），以满足第二次电镀之后的表面铜厚要求。

4、由于电镀通孔时，孔口的铜厚度相对表面铜厚及孔壁铜厚均较薄，经过塞孔后打磨及减铜（蚀刻）加工，孔口的铜容易被打磨并蚀刻掉，导致露基材的问题，造成第二次难以镀上铜或镀铜不良的问题。

5、并且针对刚挠结合板，由于内层的基材既存在刚性板材料又存在挠性板材料，材料性能不一致，容易产生电镀过程中，通孔孔壁的电镀覆铜效果不一致，产生孔壁铜凹陷或凸起较大，不便于塞孔加工。

6、因此，为了解决上述背景技术所提出的问题，需要提供一种大载流厚孔铜电路板制作方法。

技术实现思路

1、本发明旨在解决现有技术的柔性电路板要求高保真信号、加工方便等综合性能的问题，提出一种大载流厚孔铜电路板制作方法，所述制作方法包括按工序制作各层芯板，

2、所述制作方法包括以下步骤：

3、s10：取各层所述芯板进行压合，形成压合板，再进行减铜，形成减铜板；

4、s20:对所述减铜板进行钻孔，形成钻孔板，所述钻孔包括钻通孔和钻待塞孔；

5、s30:对所述钻孔板进行第一次电镀，形成第一电镀板；

6、s40:对所述第一电镀板依次进行贴干膜、制作干膜图形、第二次电镀和褪干膜，形成第二电镀板；

7、s50:取所述第二电镀板，填充所述待塞孔并烘烤固化，形成塞孔板，对所述塞孔板进行打磨，形成打磨板；

8、s60:对所述打磨板的整板进行第三次电镀，形成大载流厚孔铜电路板。

9、进一步的，所述压合板的表面铜层厚度≥35微米，所述减铜为将所述表面铜层的厚度减至8微米至10微米。

10、进一步的，所述第一电镀板的所述通孔与所述待塞孔的孔壁铜厚均为20微米至22微米，所述第一电镀板表面铜层的厚度为28微米至30微米。

11、进一步的，所述制作干膜图形包括对所述待塞孔制作干膜开窗图形，并覆盖所述通孔。

12、进一步的，所述待塞孔具有孔环图形，所述制作干膜图形为，对应预大后的所述孔环图形制作干膜开窗图形，并覆盖所述通孔。

13、进一步的，所述第二电镀板的所述待塞孔的孔壁铜厚为35微米至38微米。

14、进一步的，所述打磨包括对所述第二次电镀形成的表面铜层进行打磨，所述打磨板的表面铜层的厚度为27微米至28微米。

15、进一步的，所述第三次镀铜包括对所述打磨板依次进行沉铜、电镀加工，所述第三次电镀的铜层厚度为18微米至20微米。

16、进一步的，所述大载流厚孔铜电路板的表面铜层厚度为44微米至48微米，所述大载流厚孔铜电路板的所述通孔的孔壁铜厚为35微米至38微米。

17、进一步的，所述减铜板为刚挠结合板，钻所述待塞孔包括：

18、对所述待塞孔的孔径进行预大，按照预大后的所述待塞孔的孔径进行钻孔，形成大待塞孔，填充所述大待塞孔，并烘烤固化，形成大填充孔，对所述大填充孔进行钻孔，形成所述待塞孔。

19、本发明技术方案，通过将电路板先进行压合再减铜，避免了使用阴阳覆铜板进行压合会导致电路板翘边、层偏的问题；通过将两种孔铜分次、分区进行电镀，并形成相同的孔壁铜厚，并使电路板的表面铜厚达到要求，解决了直接使用电镀、塞孔之后进行打磨并减铜的制作方法，产生的塞孔的孔口位置铜厚厚度不够、露基材的问题。

技术特征：

1.一种大载流厚孔铜电路板制作方法，所述制作方法包括按工序制作各层芯板，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种大载流厚孔铜电路板制作方法，其特征在于，所述压合板的表面铜层厚度≥35微米，所述减铜为将所述表面铜层的厚度减至8微米至10微米。

3.如权利要求1所述的一种大载流厚孔铜电路板制作方法，其特征在于，所述第一电镀板的所述通孔与所述待塞孔的孔壁铜厚均为20微米至22微米，所述第一电镀板表面铜层的厚度为28微米至30微米。

4.如权利要求1所述的一种大载流厚孔铜电路板制作方法，其特征在于，所述制作干膜图形包括对所述待塞孔制作干膜开窗图形，并覆盖所述通孔。

5.如权利要求1或4所述的一种大载流厚孔铜电路板制作方法，其特征在于，所述待塞孔具有孔环图形，所述制作干膜图形为，对应预大后的所述孔环图形制作干膜开窗图形，并覆盖所述通孔。

6.如权利要求1所述的一种大载流厚孔铜电路板制作方法，其特征在于，所述第二电镀板的所述待塞孔的孔壁铜厚为35微米至38微米。

7.如权利要求1所述的一种大载流厚孔铜电路板制作方法，其特征在于，所述打磨包括对所述第二次电镀形成的表面铜层进行打磨，所述打磨板的表面铜层的厚度为27微米至28微米。

8.如权利要求1所述的一种大载流厚孔铜电路板制作方法，其特征在于，所述第三次镀铜包括对所述打磨板依次进行沉铜、电镀加工，所述第三次电镀的铜层厚度为18微米至20微米。

9.如权利要求1所述的一种大载流厚孔铜电路板制作方法，其特征在于，所述大载流厚孔铜电路板的表面铜层厚度为44微米至48微米，所述大载流厚孔铜电路板的所述通孔的孔壁铜厚为35微米至38微米。

10.如权利要求1所述的一种大载流厚孔铜电路板制作方法，其特征在于，所述减铜板为刚挠结合板，钻所述待塞孔包括：

技术总结
本发明公开了一种大载流厚孔铜电路板制作方法，包括：按工序制作各层芯板，将各层芯板压合形成压合板，再减铜形成减铜板；对减铜板钻通孔和钻待塞孔，形成钻孔板；对钻孔板第一次电镀，形成第一电镀板；对第一电镀板依次贴干膜、制作干膜图形、第二次电镀和褪干膜，形成第二电镀板；对第二电镀板填充待塞孔并烘烤固化，形成塞孔板，对塞孔板打磨，形成打磨板；对打磨板第三次电镀，形成大载流厚孔铜电路板；将电路板先压合再减铜，避免了直接使用阴阳覆铜板压合会导致电路板翘边、层偏的问题；将两种孔铜分次、分区电镀，并形成相同的孔壁铜厚，避免了直接使用电镀、塞孔后打磨并减铜的制作方法，导致出现塞孔的孔口位置铜厚不够、露基材的问题。

技术研发人员：李冬兰,王文剑,丁克渝,尹志良,王芳琴
受保护的技术使用者：深圳市实锐泰科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/10/31