一种基于层压陶瓷的印刷电路生成方法及装置与流程

本申请涉及陶瓷基板，具体而言，涉及一种基于层压陶瓷的印刷电路生成方法及装置。

背景技术：

1、陶瓷基板指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(al2o3)或氮化铝(aln)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像pcb板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2、层压陶瓷基板指将多个陶瓷基板压合形成的整体，各陶瓷基板的表面上形成有多个构成电感器与电容器的电路元件图形，这些电路元件图形通过贯穿陶瓷基板的通路孔相互连接。

3、然而，目前的陶瓷基板存在体积较大的问题。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种基于层压陶瓷的印刷电路生成方法及装置，以解决现有技术中存在的陶瓷基板体积较大的问题。

2、为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

3、一方面，本申请实施例提供了一种基于层压陶瓷的印刷电路生成方法，所述方法包括：

4、提供多层陶瓷基板；

5、基于每层所述陶瓷基板的相同位置刻蚀至少两条平行的条状通路孔；

6、基于所述条状通路孔填充导电材料，并形成电容器；

7、基于每层所述陶瓷基板的表面制备印刷电路，其中，每层陶瓷基板的印刷电路通过所述条状通路孔内的导电材料与其它层陶瓷基板的印刷电路相连；

8、对所述多层陶瓷基板进行层压，并通过热压形成层压陶瓷基板。

9、可选地，基于每层所述陶瓷基板的相同位置刻蚀至少两条平行的条状通路孔的步骤包括：

10、基于每层所述陶瓷基板的相同位置刻蚀出两条相互错开且平行的条状通路孔。

11、可选地，所述陶瓷基板包括长边与短边，基于每层所述陶瓷基板的相同位置刻蚀至少两条平行的条状通路孔的步骤包括：

12、基于每层所述陶瓷基板的相同位置刻蚀至少两条平行于短边的条状通路孔。

13、可选地，所述陶瓷基板包括两条长边与两条短边，基于每层所述陶瓷基板的相同位置刻蚀至少两条平行的条状通路孔的步骤包括：

14、基于每层所述陶瓷基板刻蚀出两对平行的条状通路孔，每对所述条状通路孔分别靠近一条短边。

15、可选地，每对所述平行的条状通路孔均包括两条相互错开且平行的条状通路孔，且两对平行的条状通路孔基于所述陶瓷基板的中心对称设置。

16、可选地，在基于所述条状通路孔填充导电材料的步骤之前，所述方法还包括：

17、基于每层所述陶瓷基板的对应位置刻蚀出倾斜的连接孔，其中，相邻两层陶瓷基板的连接孔的倾斜角度不同；

18、基于所述条状通路孔填充导电材料的步骤包括：

19、基于所述条状通路孔与所述连接孔填充导电材料；且在形成层压陶瓷基板后，相邻两层陶瓷基板的连接孔之间通过所述导电材料互连。

20、可选地，基于每层所述陶瓷基板的相同位置刻蚀至少两条平行的条状通路孔的步骤包括：

21、基于每层所述陶瓷基板的边缘刻蚀至少两条平行的条状通路孔；

22、基于每层所述陶瓷基板的对应位置刻蚀出倾斜的连接孔的步骤包括：

23、基于每层所述陶瓷基板的中间位置刻蚀出倾斜的连接孔。

24、可选地，每层所述陶瓷基板的连接孔与水平面的夹角一致，且每相邻两层陶瓷基板的连接孔在水平面上投影的夹角一致。

25、可选地，每相邻两层陶瓷基板的连接孔在水平面上投影的夹角满足公式:

26、y＝360n/x；

27、其中，n表示≥1的整数，x表示陶瓷基板的层数。

28、另一方面，本申请实施例还提供了一种基于层压陶瓷的印刷电路生成装置，所述基于层压陶瓷的印刷电路生成装置用于执行上述的基于层压陶瓷的印刷电路生成方法，并形成层压陶瓷基板。

29、相对于现有技术，本申请实施例具有以下有益效果：

30、本申请实施例提供了一种基于层压陶瓷的印刷电路生成方法及装置，首先提供多层陶瓷基板，接着基于每层陶瓷基板的相同位置刻蚀至少两条平行的条状通路孔，再基于条状通路孔填充导电材料，并形成电容器，然后基于每层陶瓷基板的表面制备印刷电路，其中，每层陶瓷基板的印刷电路通过条状通路孔内的导电材料与其它层陶瓷基板的印刷电路相连，最后对多层陶瓷基板进行层压，并通过热压形成层压陶瓷基板。由于本申请通过设置平行的平行的条状通路孔，使得在不同层的陶瓷基板互连的基础上，同时利用条状通路孔的结构形成一电容器，进而可以减少陶瓷基板上电容器的使用，达到减小层压陶瓷基板体积的效果。

31、为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种基于层压陶瓷的印刷电路生成方法，其特征在于，所述方法包括：

2.如权利要求1所述的基于层压陶瓷的印刷电路生成方法，其特征在于，基于每层所述陶瓷基板的相同位置刻蚀至少两条平行的条状通路孔的步骤包括：

3.如权利要求1所述的基于层压陶瓷的印刷电路生成方法，其特征在于，所述陶瓷基板包括长边与短边，基于每层所述陶瓷基板的相同位置刻蚀至少两条平行的条状通路孔的步骤包括：

4.如权利要求1所述的基于层压陶瓷的印刷电路生成方法，其特征在于，所述陶瓷基板包括两条长边与两条短边，基于每层所述陶瓷基板的相同位置刻蚀至少两条平行的条状通路孔的步骤包括：

5.如权利要求4所述的基于层压陶瓷的印刷电路生成方法，其特征在于，每对所述平行的条状通路孔均包括两条相互错开且平行的条状通路孔，且两对平行的条状通路孔基于所述陶瓷基板的中心对称设置。

6.如权利要求1所述的基于层压陶瓷的印刷电路生成方法，其特征在于，在基于所述条状通路孔填充导电材料的步骤之前，所述方法还包括：

7.如权利要求6所述的基于层压陶瓷的印刷电路生成方法，其特征在于，基于每层所述陶瓷基板的相同位置刻蚀至少两条平行的条状通路孔的步骤包括：

8.如权利要求6所述的基于层压陶瓷的印刷电路生成方法，其特征在于，每层所述陶瓷基板的连接孔与水平面的夹角一致，且每相邻两层陶瓷基板的连接孔在水平面上投影的夹角一致。

9.如权利要求8所述的基于层压陶瓷的印刷电路生成方法，其特征在于，每相邻两层陶瓷基板的连接孔在水平面上投影的夹角满足公式:

10.一种基于层压陶瓷的印刷电路生成装置，其特征在于，所述基于层压陶瓷的印刷电路生成装置用于执行如权利要求1至9任一项所述的基于层压陶瓷的印刷电路生成方法，并形成层压陶瓷基板。

技术总结
本申请提供了一种基于层压陶瓷的印刷电路生成方法及装置，涉及陶瓷基板技术领域。首先提供多层陶瓷基板，接着基于每层陶瓷基板的相同位置刻蚀至少两条平行的条状通路孔，再基于条状通路孔填充导电材料，并形成电容器，然后基于每层陶瓷基板的表面制备印刷电路，其中，每层陶瓷基板的印刷电路通过条状通路孔内的导电材料与其它层陶瓷基板的印刷电路相连，最后对多层陶瓷基板进行层压，并通过热压形成层压陶瓷基板。本申请提供的基于层压陶瓷的印刷电路生成方法及装置具有减小了层压陶瓷基板体积的效果。

技术研发人员：徐彬
受保护的技术使用者：中江立江电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/7