框架结构及电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备，尤其是指一种框架结构及电子设备。

背景技术：

1、中框是电子设备的重要组成部分，承担着电子元器件安装的重要责任。

2、现有中框主要是由铝合金、镁合金、不锈钢等金属材料制成，由于中框的结构强度要求，现有中框的材料及结构限制了其轻薄化发展。

3、因此，如何能实现中框的轻薄化发展，从而促进电子设备的轻薄化发展，已成为本领域亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本申请提供的框架结构及电子设备，能有效促进电子设备薄型化发展。

2、本申请提供的一种框架结构，其中，所述框架结构包括：

3、边框；

4、板体组件，连接于所述边框的内侧；

5、所述板体组件包括基体及纤维层，所述纤维层至少部分包裹所述基体，所述基体连接于所述边框。

6、如上所述的框架结构，其中，所述纤维层为多根纤维编织形成的筒状结构，所述基体容纳于所述筒状结构内。

7、如上所述的框架结构，其中，所述纤维层设有多层，多层所述纤维层层叠套设，所述基体设于位于最内侧的所述纤维层的内部。

8、如上所述的框架结构，其中，所述基体包括连接支架，所述连接支架包括两根连接杆，所述连接杆沿所述筒状结构的轴向贯穿所述纤维层并伸至所述筒状结构的轴向两端的外部，两根所述连接杆相互平行且沿所述筒状结构的径向间隔设置，两根所述连接杆张紧所述纤维层。

9、如上所述的框架结构，其中，所述基体包括导电构件，所述导电构件埋设于所述纤维层的内部，所述导电构件设置于所述两根连接杆之间并与所述两根连接杆均连接；

10、所述纤维层开设有孔结构，且所述导电构件的一部分暴露于所述孔结构。

11、如上所述的框架结构，其中，所述导电构件设有多个，各所述导电构件分别与两根所述连接杆固定连接，且所述导电构件能够沿所述连接杆延伸方向和/或两根所述连接杆间隔设置的方向弹性伸缩。

12、如上所述的框架结构，其中，所述导电构件至少包括至少一个波纹段及至少两个线性段，每个所述波纹段连接于两个所述线性段之间，所述波纹段能沿所述连接杆的延伸方向和/或两根所述连接杆间隔设置的方向弹性伸缩，其中两个所述线性段远离所述波纹段的端部分别与两根所述连接杆固定连接。

13、如上所述的框架结构，其中，所述边框的内侧凸设有多个连接部，所述连接支架通过连接件与所述连接部能拆装地连接，或所述连接支架与所述连接部焊接固定。

14、如上所述的框架结构，其中，所述框架结构还包括绝缘支架，所述绝缘支架的一部分固定于所述板体组件的表面上，所述绝缘支架的一部分连接于所述板体组件的边缘与所述边框的内表面之间。

15、本申请还提供了一种电子设备，其中，所述电子设备包括如上所述的框架结构。

16、本申请提供的框架结构及电子设备，采用包括基体及纤维层的板体组件代替现有金属材料制成的板体，由于纤维层具有良好的硬度以及较低的密度，可以在保证其结构强度的同时实现板体组件的减薄，并使得板体组件具有较小的质量，有利于促进框架结构及电子设备整体的轻薄化发展。

技术特征：

1.一种框架结构，其特征在于，所述框架结构包括：

2.根据权利要求1所述的框架结构，其特征在于，所述纤维层为多根纤维编织形成的筒状结构，所述基体容纳于所述筒状结构内。

3.根据权利要求1或2所述的框架结构，其特征在于，所述纤维层设有多层，多层所述纤维层层叠套设，所述基体设于位于最内侧的所述纤维层的内部。

4.根据权利要求2所述的框架结构，其特征在于，所述基体包括连接支架，所述连接支架包括两根连接杆，所述连接杆沿所述筒状结构的轴向贯穿所述纤维层并伸至所述筒状结构的轴向两端的外部，两根所述连接杆相互平行且沿所述筒状结构的径向间隔设置，两根所述连接杆张紧所述纤维层。

5.根据权利要求4所述的框架结构，其特征在于，所述基体包括导电构件，所述导电构件埋设于所述纤维层的内部，所述导电构件设置于所述两根连接杆之间并与所述两根连接杆均连接；

6.根据权利要求5所述的框架结构，其特征在于，所述导电构件设有多个，各所述导电构件分别与两根所述连接杆固定连接，且所述导电构件能够沿所述连接杆的延伸方向和/或两根所述连接杆间隔设置的方向弹性伸缩。

7.根据权利要求6所述的框架结构，其特征在于，所述导电构件至少包括至少一个波纹段及至少两个线性段，每个所述波纹段连接于两个所述线性段之间，所述波纹段能沿所述连接杆的延伸方向和/或两根所述连接杆间隔设置的方向弹性伸缩，其中两个所述线性段远离所述波纹段的端部分别与两根所述连接杆固定连接。

8.根据权利要求4所述的框架结构，其特征在于，所述边框的内侧凸设有多个连接部，所述连接支架通过连接件与所述连接部能拆装地连接，或所述连接支架与所述连接部焊接固定。

9.根据权利要求1所述的框架结构，其特征在于，所述框架结构还包括绝缘支架，所述绝缘支架的一部分固定于所述板体组件的表面上，所述绝缘支架的一部分连接于所述板体组件的边缘与所述边框的内表面之间。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9任一项所述的框架结构。

技术总结
本申请公开了一种框架结构及电子设备。框架结构包括边框；板体组件，连接于所述边框的内侧；所述板体组件包括基体及纤维层，所述纤维层至少部分包裹所述基体，所述基体连接于所述边框。本申请提供的框架结构及电子设备，能有效促进电子设备薄型化发展。

技术研发人员：杨文
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/28