单面覆铜陶瓷板的加工方法与流程

本发明涉及陶瓷覆铜板制备工艺领域，尤其是一种单面覆铜陶瓷板的加工方法。

背景技术：

1、陶瓷覆铜板一般在陶瓷片表面进行覆铜，再在铜面制作图形满足电路需要。单面覆铜陶瓷覆铜板由于只在陶瓷的单面覆铜，其导致的陶瓷覆铜板两面的热膨胀系数差别较大，在陶瓷单面覆铜以后及图形化蚀刻以后会产生覆铜板整体翘曲的问题，在后续加工过程中易造成陶瓷碎裂的问题，及最终成品翘曲超标的问题。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是提供一种有效控制单面覆铜陶瓷单体的翘曲度的单面覆铜陶瓷板的加工方法。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：单面覆铜陶瓷板的加工方法，包括如下步骤：a、首先将陶瓷片及铜片进行清洗并干燥，采用活性金属焊接的方式在陶瓷片的正反两面都进行覆铜进而得到陶瓷覆铜大板，陶瓷片正反两面覆铜的铜层厚度相同，接着对所述陶瓷覆铜大板进行图形化加工；b、陶瓷覆铜大板的图形化加工采用如下步骤进行：在铜层表面制作感光膜、曝光、显影、化学蚀刻以及退膜；其中在曝光工序中，曝光母版的单体排布采用图形面在陶瓷覆铜大板铜层的正面和反面交替布置的方式进行；化学蚀刻工序中，单体没有图形面的铜层部分，在经过曝光及显影后全部露出铜面并经化学蚀刻全部被蚀刻掉，最后只留下表层布置有图形面的铜层；c、将陶瓷覆铜大板切割及分片，得到只有单面有铜的单面覆铜陶瓷产品。

3、进一步的是，所述图形面的形状为矩形。

4、进一步的是，陶瓷片的材料采用氧化铝、增韧氧化铝、氮化铝、氮化硅或者碳化硅中的任意一种。

5、本发明的有益效果是：一、在图形化加工之前，进行陶瓷片正反两面覆铜，能保持在覆铜过程中覆铜板不翘曲。二、在图形化加工过程中，采用单体图形面的正面和反面交替布置，从而让加工过程中，陶瓷覆铜大板正反两面铜层体积及应力相当，图形化加工过程也不会产生翘曲，最终可以得到翘曲度优秀的单面覆铜陶瓷单体。三、化学蚀刻工序中，单体没有图形面的铜层部分，在经过曝光及显影后全部露出铜面并经化学蚀刻全部被蚀刻掉，最后只留下表层布置有图形面的铜层，从而大大巧妙的实现了单面有铜的单面覆铜陶瓷产品的制备，也高效的将原本正反两面覆铜转变为了翘曲度优秀的单面覆铜陶瓷单体。本发明尤其适用于单面覆铜陶瓷板的加工之中。

技术特征：

1.单面覆铜陶瓷板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的单面覆铜陶瓷板的加工方法，其特征在于：所述图形面的形状为矩形。

3.如权利要求1或2所述的单面覆铜陶瓷板的加工方法，其特征在于：陶瓷片的材料采用氧化铝、增韧氧化铝、氮化铝、氮化硅或者碳化硅中的任意一种。

技术总结
本发明涉及陶瓷覆铜板制备工艺领域，尤其是一种有效控制单面覆铜陶瓷单体的翘曲度的加工方法，包括如下步骤：a、采用活性金属焊接的方式在陶瓷片的正反两面都进行覆铜进而得到陶瓷覆铜大板，陶瓷片正反两面覆铜的铜层厚度相同，接着对所述陶瓷覆铜大板进行图形化加工；b、在铜层表面制作感光膜、曝光、显影、化学蚀刻以及退膜；曝光母版的单体排布采用图形面在陶瓷覆铜大板铜层的正面和反面交替布置的方式进行；化学蚀刻工序中，单体没有图形面的铜层部分，在经过曝光及显影后全部露出铜面并经化学蚀刻全部被蚀刻掉，最后只留下表层布置有图形面的铜层；c、将陶瓷覆铜大板切割及分片。本发明适用于单面覆铜陶瓷板的加工之中。

技术研发人员：李志翔,陈超,卿永金,黄桂锐,靳飞,蒲洪波,晏浩强,尚华,彭翔
受保护的技术使用者：宜宾红星电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/11