基于芯片快速散热的高密度电路板及方法与流程

本申请涉及智能修正领域，且更为具体地，涉及一种基于芯片快速散热的高密度电路板及方法。

背景技术：

1、随着技术的不断进步，电子设备正迅速向更小型、更高性能和更高集成度的方向发展。这一趋势对电路板设计和制造提出了更高的要求，尤其是高密度电路板的需求不断增长。特别地，高密度电路板能够提供更多的电路连接，适应更复杂的电子系统设计，满足设备对于空间利用和性能的双重需求。

2、目前，由于高密度电路板具有相对较高的电路布局密度，因此其散热功能相较于传统的电路板较差。现有一些技术通过在高密度电路板的芯片安装区域附近设置芯片散热元件安装区域，以通过在该区域安装芯片散热元件来实现高密度电路板芯片的快速散热。然而，由于芯片散热元件的引入，需要更加关注到高密度电路板的加工细节，这对于高密度电路板的钻孔工艺提出了更高的要求，以避免高密度电路板开孔位置错误或偏差导致电路板损坏。中国公开专利cn116847554a提出了一种高密度电路板的质量控制系统、方法、装置和介质，其通过承载平台定位电路板，处理器依据钻孔数据控制激光发射器进行精确材料去除。传感装置采集钻孔图像，并基于钻孔图像的灰度信息来分析出电路板的钻孔情况，从而生成修正数据。最终，处理器根据修正数据生成控制指令，指挥激光发射器执行钻孔修正，确保电路板钻孔质量满足高标准要求。

3、然而，在上述高密度电路板的质量控制系统中，其通过对于钻孔图像进行灰度分析，并误差修正查表的方式确定修正数据。仅使用图像灰度分析可能无法充分利用图像中的隐含信息和语义关联关系，特别是在处理复杂或噪声较多的钻孔图像时。此外，基于查表的修正方法可能对于特定类型的误差有效，但对其他类型的误差或新的未知误差适应性不强。并且，查表的方式通常需要对每个钻孔图像进行逐一比较和分析，这会降低处理速度，且较为繁琐。

4、因此，期望一种优化的基于芯片快速散热的高密度电路板的方法，其能够通过更为智能化的方式实现对高密度电路板的钻孔质量修正和控制，以避免电路板的开孔位置错误或偏差导致电路板损坏。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，提出了本申请。本申请的实施例提供了一种基于芯片快速散热的高密度电路板及方法，其通过采用基于机器视觉的图像识别和分析技术来进行钻孔图像的特征捕获和显著特征增强处理，以此来生成旋转校正后钻孔图像，实现对钻孔图像的畸变和旋转校正。进而，再将校正后的钻孔图像与所述钻孔参考图像进行逐像素差分来自动地生成所述修正数据。这样，能够利用机器视觉技术实现对钻孔图像的畸变校正和旋转校正，以避免因拍摄角度导致的图像与参考图像之间的空间域偏移而使得两者图像无法对比和关联分析的问题，这有助于更为智能化地实现对高密度电路板的质量修正和控制，以确保电路板的加工质量。

2、根据本申请的一个方面，提供了一种基于芯片快速散热的高密度电路板的方法，其包括：

3、将电路板放置于支撑平台的特定位置，并收集钻孔数据信息；

4、基于所述钻孔数据信息，通过中央处理单元控制激光发射设备发射第一激光束以移除电路板钻孔区域的材料层；

5、通过传感组件采集钻孔图像；

6、对所述钻孔图像进行基于图像前景掩码显著增强机制的特征分析以生成修正数据；

7、基于所述修正数据，所述中央处理单元控制所述激光发射设备发射第二激光束以对所述钻孔区域进行钻孔修正。

8、根据本申请的另一个方面，提供了一种基于芯片快速散热的高密度电路板，所述基于芯片快速散热的高密度电路板设备用于执行由权利要求1-8的所述基于芯片快速散热的高密度电路板的方法。

9、与现有技术相比，本申请提供的一种基于芯片快速散热的高密度电路板及方法，其通过采用基于机器视觉的图像识别和分析技术来进行钻孔图像的特征捕获和显著特征增强处理，以此来生成旋转校正后钻孔图像，实现对钻孔图像的畸变和旋转校正。进而，再将校正后的钻孔图像与所述钻孔参考图像进行逐像素差分来自动地生成所述修正数据。这样，能够利用机器视觉技术实现对钻孔图像的畸变校正和旋转校正，以避免因拍摄角度导致的图像与参考图像之间的空间域偏移而使得两者图像无法对比和关联分析的问题，这有助于更为智能化地实现对高密度电路板的质量修正和控制，以确保电路板的加工质量。

技术特征：

1.一种基于芯片快速散热的高密度电路板的方法，所述高密度电路板具有芯片安装区域和芯片散热元件安装区域，所述芯片安装区域和所述芯片散热元件安装区域适于安装芯片和散热元件，所述芯片散热元件安装区域位于所述芯片安装区域的附近，其特征在于，所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的基于芯片快速散热的高密度电路板的方法，其特征在于，对所述钻孔图像进行基于图像前景掩码显著增强机制的特征分析以生成修正数据，包括：

3.根据权利要求2所述的基于芯片快速散热的高密度电路板的方法，其特征在于，将所述校正后钻孔图像输入钻孔形态特征提取器以得到钻孔形态特征图，包括：将所述校正后钻孔图像输入基于空洞卷积神经网络模型的钻孔形态特征提取器以得到所述钻孔形态特征图。

4.根据权利要求3所述的基于芯片快速散热的高密度电路板的方法，其特征在于，将所述钻孔形态特征图输入基于卷积门控前馈机制的特征前景掩码显著器以得到前景显著钻孔形态特征图，包括：

5.根据权利要求4所述的基于芯片快速散热的高密度电路板的方法，其特征在于，将所述钻孔形态深度卷积原版特征图输入基于函数的前景门控掩码模块以得到钻孔形态深度卷积门控掩码权重特征图，包括：

6.根据权利要求5所述的基于芯片快速散热的高密度电路板的方法，其特征在于，对所述钻孔形态深度卷积原版激活特征图进行基于前景门控机制的掩码化处理以得到所述钻孔形态深度卷积门控掩码权重特征图，包括：

7.根据权利要求6所述的基于芯片快速散热的高密度电路板的方法，其特征在于，对所述前景显著钻孔形态特征图进行旋转校正以得到旋转校正钻孔图像，包括：将所述前景显著钻孔形态特征图输入基于扩散模型的旋转校正生成器以得到所述旋转校正钻孔图像。

8.根据权利要求7所述的基于芯片快速散热的高密度电路板的方法，其特征在于，基于所述钻孔差分像素矩阵，得到所述修正数据，包括：将所述钻孔差分像素矩阵输入基于解码器的修正数据生成器以得到所述修正数据。

9.一种基于芯片快速散热的高密度电路板，其特征在于，所述基于芯片快速散热的高密度电路板设备用于执行由权利要求1-8的所述基于芯片快速散热的高密度电路板的方法。

技术总结
本申请公开了一种基于芯片快速散热的高密度电路板及方法，所述高密度电路板具有芯片安装区域和芯片散热元件安装区域，所述芯片安装区域和所述芯片散热元件安装区域适于安装芯片和散热元件，所述芯片散热元件安装区域位于所述芯片安装区域的附近。特别地，所述方法利用机器视觉技术实现对钻孔图像的畸变校正和旋转校正，以避免因拍摄角度导致的图像与参考图像之间的空间域偏移而使得两者图像无法对比和关联分析的问题，这有助于更为智能化地实现对高密度电路板的质量修正和控制，以确保电路板的加工质量。

技术研发人员：郭达文,刘绚,刘长松,查红平,贾涛,尚海龙,罗良
受保护的技术使用者：江西红板科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/18