显示面板及其制作方法、显示装置与流程

本发明涉及显示，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术：

1、现有技术中，有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)显示面板为减少走线阻抗采用铜(cu)走线作为晶体管器件的栅极、源极以及漏极、外围走线、焊盘(bonding pad)等，由于铜稳定性差，暴露在外部环境时容易氧化，因此不能直接用作绑定区的焊盘。

2、目前，常用钼钛合金(mo-ti)覆盖绑定区的铜，或采用三层金属结构(mo-ti/cu/mo-ti，或者mo-ti/cu/ito)来提高焊盘的稳定性，但在g6及以上的高世代面板线上，大面积金属铜上进行金属氧化物(例如氧化铟锡)沉积时，存在电弧放电风险，可能导致溅射不均匀、衬底损伤和设备宕机，降低良率；此外，氧化铟锡沉积在铜上易形成大晶粒结构，需要增加额外工艺去除该结构，导致生产成本增加，产品良率降低。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法、显示装置，用以缓解相关技术中的不足。

2、为实现上述功能，本申请实施例提供的技术方案如下：

3、本申请实施例提供一种显示面板，包括显示区和设置在所述显示区至少一侧的非显示区；显示面板包括：

4、衬底；

5、第一导电层，设于所述衬底的一侧，所述第一导电层包括位于所述非显示区内的导电部，所述导电部包括层叠设置的第一子层和第二子层，所述第二子层设于所述第一子层远离所述衬底的一侧，所述第二子层的氧化速率小于所述第一子层的氧化速率；

6、钝化层，设于所述第一导电层远离所述衬底的一侧，所述钝化层上开设有与所述导电部对应的开孔，所述开孔暴露部分所述第二子层；

7、其中，所述第一子层包括相对的第一侧壁和第二侧壁，所述第二子层覆盖所述第一侧壁和所述第二侧壁中的至少一者。

8、可选地，在一实施例中，所述第一子层包括位于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的上表面，所述上表面设于所述第一子层远离所述衬底的一侧；

9、所述第二子层包括第一部分、与所述第一部分连接的第二部分，所述第一部分设于所述第一子层的上表面，所述第二部分覆盖所述第一侧壁和所述第二侧壁中的一者；

10、其中，所述第一部分在所述衬底上的正投影，与所述第一侧壁和所述第二侧壁中的另一者在所述衬底上的正投影不交叠。

11、可选地，在一实施例中，所述导电部还包括第三子层，所述第三子层设于所述第一子层靠近所述衬底的一侧，所述第三子层在所述衬底上的正投影覆盖所述第一子层在所述衬底上的正投影。

12、可选地，在一实施例中，所述开孔包括第一开口和第二开口，所述开孔的尺寸沿所述第一开口至所述第二开口的方向逐渐增大；

13、其中，所述第二部分覆盖所述第一侧壁，所述第一开口靠近所述第二侧壁的边缘，与所述第三子层靠近所述第二侧壁的边缘之间具有第一预设间距。

14、可选地，在一实施例中，所述第三子层的图案与所述第一子层的图案相同。

15、可选地，在一实施例中，所述显示面板还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述衬底和所述第一导电层之间；

16、所述第二子层还包括与所述第二部分连接的第三部分，所述第三部分位于所述第二部分远离所述第一部分的一侧；

17、其中，所述第二部分覆盖所述第一侧壁、以及所述第三子层靠近所述第一侧壁的一侧，所述第三部分由所述第二部分向远离所述第一侧壁的一侧延伸，且所述第三部分与所述绝缘层接触。

18、可选地，在一实施例中，所述第二子层还包括与所述第一部分连接的第四部分，所述第四部分位于所述第一部分远离所述第二部分的一侧；其中，所述第二部分覆盖所述第一侧壁，所述第四部分由所述第一部分向靠近所述第二侧壁的一侧延伸，且所述第四部分覆盖所述第二侧壁。

19、可选地，在一实施例中，所述第一子层的材料为金属材料，所述第二子层的材料为金属氧化物材料。

20、本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，所述显示面板包括显示区和设置在所述显示区至少一侧的非显示区，所述显示面板的制作方法包括：

21、提供一衬底；

22、在所述衬底上形成第一导电材料层，利用第一光罩对所述第一导电材料层进行图案化处理，形成位于所述非显示区内的第一子层；

23、在所述衬底上形成第二导电材料层，利用所述第一光罩对所述第二导电材料层进行图案化处理，形成位于所述非显示区内第二子层；

24、在所述第二子层远离所述第一子层的一侧形成钝化层，以及在所述钝化层上开设与所述第二子层对应的开孔，所述开孔暴露部分所述第二子层；

25、其中，所述第二子层的稳定性大于所述第一子层的稳定性，所述第一子层包括相对的第一侧壁和第二侧壁，所述第二子层覆盖所述第一侧壁和所述第二侧壁中的至少一者。

26、本申请实施例提供一种显示装置，所述显示装置包括上述任一所述的显示面板。

27、本申请实施例的有益效果：本申请实施例提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置，所述显示面板包括层叠设置的衬底、第一导电层和钝化层，所述第一导电层包括位于所述非显示区内的导电部，所述导电部包括层叠设置的第一子层和第二子层，所述第二子层设于所述第一子层远离所述衬底的一侧，所述第二子层的氧化速率小于所述第一子层的氧化速率；所述钝化层上开设有与所述导电部对应的开孔，所述开孔暴露部分所述第二子层；所述第一子层包括相对的第一侧壁和第二侧壁，所述第二子层覆盖所述第一侧壁和所述第二侧壁中的至少一者，从而避免所述第一子层裸露可能引起的氧化，影响所述导电部的电性能；同时，在显示面板制作过程中，可以防止所述第一子层被刻蚀药液腐蚀，进而提升导电部的稳定性。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和设置在所述显示区至少一侧的非显示区：所述显示面板包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一子层包括位于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的上表面，所述上表面设于所述第一子层远离所述衬底的一侧；

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述导电部还包括第三子层，所述第三子层设于所述第一子层靠近所述衬底的一侧，所述第三子层在所述衬底上的正投影覆盖所述第一子层在所述衬底上的正投影。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述开孔包括第一开口和第二开口，所述开孔的尺寸沿所述第一开口至所述第二开口的方向逐渐增大；

5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第三子层的图案与所述第一子层的图案相同。

6.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述衬底和所述第一导电层之间；

7.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第二子层还包括与所述第一部分连接的第四部分，所述第四部分位于所述第一部分远离所述第二部分的一侧；其中，所述第二部分覆盖所述第一侧壁，所述第四部分由所述第一部分向靠近所述第二侧壁的一侧延伸，且所述第四部分覆盖所述第二侧壁。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一子层的材料为金属材料，所述第二子层的材料为金属氧化物材料。

9.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述显示面板包括显示区和设置在所述显示区至少一侧的非显示区，所述显示面板的制作方法包括：

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至8中任一项权利要求所述的显示面板。

技术总结
本申请提供一种显示面板及其制作方法、显示装置，该显示面板包括衬底、第一导电层以及钝化层，第一导电层包括位于非显示区内的导电部，导电部包括层叠设置的第一子层和第二子层，第二子层设于第一子层远离衬底的一侧，第二子层的氧化速率小于第一子层的氧化速率；钝化层上开设有与导电部对应的开孔，开孔暴露部分所述第二子层，第一子层包括相对的第一侧壁和第二侧壁，第二子层覆盖第一侧壁和第二侧壁中的至少一者，避免第一子层裸露可能引起的氧化，影响导电部电性能；同时，在显示面板的制作过程中，可以防止第一子层被刻蚀药液腐蚀，进而提升导电部的稳定性。

技术研发人员：梁文奇,唐甲
受保护的技术使用者：广州华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/2