声表面波器件及其制备方法与流程

本发明涉及半导体，具体而言，涉及一种声表面波器件及其制备方法。

背景技术：

1、saw滤波器因为其自身优异的性能，适应了现代通信系统设备及便携式电话的薄小化，高性能，高可靠性等方面的要求，且其自身设计灵活性较大，能够很好适用于中低频段，因此市场前景广阔。随着产品尺寸往薄小形方向发展，对产品的设计提出了更高的要求，尤其当器件尺寸缩小，电路设计集中化，产品工作时表面局部热量会比较高(声表滤波器主要工作电路集中在晶圆表面)，如果无法及时散热，器件就会面临电极被烧毁而造成产品功能失效。

技术实现思路

1、本发明的目的包括，例如，提供了一种声表面波器件及其制备方法，其能够将导热金属于散热金属连接将芯片表面区域的热量引至芯片背面，增大散热面积，增强产品散热能力。

2、本发明的实施例可以这样实现：

3、第一方面，本发明提供一种声表面波器件，包括：

4、衬底、焊盘、叉指换能器、导热金属结构和散热金属层；

5、沿所述衬底的厚度方向，所述衬底具有相对的第一表面和第二表面；

6、所述焊盘、所述叉指换能器均设置于所述第一表面；所述焊盘与所述叉指换能器通过金属布线结构连接；所述叉指换能器之间通过金属布线结构连接；

7、所述散热金属层设置于所述第二表面；所述导热金属结构的一端设置于所述第一表面，另一端与所述散热金属层连接；所述导热金属结构不与所述叉指换能器接触。

8、在可选的实施方式中，所述导热金属结构包括水平段和竖直段；

9、所述水平段设置于所述第一表面上；

10、所述竖直段的一端与所述水平段的端部连接，所述竖直段的另一端沿所述衬底的厚度方向延伸至所述散热金属层。

11、在可选的实施方式中，沿所述衬底的厚度方向，所述衬底上开设有通孔；所述竖直段穿设所述通孔后与所述散热金属层连接。

12、在可选的实施方式中，所述导热金属结构采用金属镀膜的方式设置于所述通孔中。

13、在可选的实施方式中，所述通孔从第一表面贯穿至第二表面；

14、沿所述衬底的长度方向，所述通孔的口径为5微米-50微米；

15、沿所述衬底的宽度方向，所述通孔的口径为3微米-30微米。

16、在可选的实施方式中，所述水平段设置于所述第一表面上的预设位置；所述预设位置被配置为声表面波器件在工作时所述第一表面上温度最高的区域。

17、在可选的实施方式中，所述水平段的横向尺寸为5微米-50微米。

18、在可选的实施方式中，所述散热金属层的厚度为0.5微米-5微米。

19、在可选的实施方式中，所述散热金属层的材质为铜或不锈钢。

20、在可选的实施方式中，还包括多个凸块，所述凸块均设置于所述第一表面；所述焊盘通过所述凸块设置于所述第一表面。

21、在可选的实施方式中，还包括封装基板和塑封结构；

22、所述封装基板位于正对所述衬底的所述第一表面的一侧，且所述封装基板与所述衬底的所述第一表面保持间距；

23、沿所述衬底的周缘方向，所述塑封结构围合于所述衬底的周缘；沿所述衬底的厚度方向，所述塑封结构的一面所述封装基板的一面接合；所述衬底的所述第一表面、所述封装基板的顶面和所述塑封结构的内壁共同围合形成密封的容纳空腔；所述焊盘、所述叉指换能器和所述第一表面的所述导热金属结构位于所述容纳空腔中。

24、在可选的实施方式中，所述导热金属结构均包括相互连接的底层和表层；所述底层的材质为钛，所述表层的材质为铜、铝铜合金或铝。

25、在可选的实施方式中，所述叉指换能器由两组交错分布的叉指电极构成；所述叉指电极的构成材料包括铝或铝铜合金。

26、第二方面，本发明提供一种制备方法，所述制备方法用于制备前述实施方式中任一项所述的声表面波器件；所述制备方法包括：

27、在所述衬底上设置从所述第一表面延伸至所述第二表面的所述导热金属结构；

28、在所述第二表面上设置所述散热金属层，且所述导热金属结构与所述散热金属层连接。

29、在可选的实施方式中，在所述衬底上开设通孔，所述通孔从所述第一表面延伸至所述第二表面；在所述通孔中通过金属镀膜以形成所述导热金属结构的竖直段。

30、在可选的实施方式中，通过溅镀工艺，将所述散热金属层设置于所述第二表面。

31、本发明实施例的有益效果包括，例如：

32、本方案的声表面波器件包括衬底、焊盘、叉指换能器、导热金属结构和散热金属层。其中焊盘、叉指换能器设置于衬底的第一表面，即第一表面作为零部件工作的主要区域，因而也是芯片工作发热最多的区域。导热金属结构的一端设置于第一表面，另一端延伸至第二表面，并与散热金属层连接，如此能够将第一表面产生的热量及时高效地传导至散热金属层，从而有利于及时散热。进一步的，因为第二表面只有散热金属层，没有其他结构占用，更大的表面积具有更好的散热效果，从而有利于将产品内部热量及时导出，提升产品的耐受功率。相较于现有技术器件尺寸缩小，电路设计集中化，产品工作时表面局部热量会比较高，无法及时散热，器件就会面临电极被烧毁而造成产品功能失效的情况，本方案能够兼具集成化微型化的优点，又能够提升散热能力，保障器件工作的稳定性和可靠性。

技术特征：

1.一种声表面波器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的声表面波器件，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的声表面波器件，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的声表面波器件，其特征在于：

5.根据权利要求3所述的声表面波器件，其特征在于：

6.根据权利要求2所述的声表面波器件，其特征在于：

7.根据权利要求2所述的声表面波器件，其特征在于：

8.根据权利要求1所述的声表面波器件，其特征在于：

9.根据权利要求1所述的声表面波器件，其特征在于：

10.根据权利要求9所述的声表面波器件，其特征在于：

11.根据权利要求1所述的声表面波器件，其特征在于：

12.根据权利要求1所述的声表面波器件，其特征在于：所述叉指换能器由两组交错分布的叉指电极(310)构成；所述叉指电极(310)的构成材料包括铝或铝铜合金。

13.一种声表面波器件制备方法，其特征在于：

14.根据权利要求13所述的声表面波器件制备方法，其特征在于：

技术总结
本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种声表面波器件及其制备方法。声表面波器件包括衬底、焊盘、叉指换能器、导热金属结构和散热金属层；沿衬底的厚度方向，衬底具有相对的第一表面和第二表面；焊盘、叉指换能器均设置于第一表面；焊盘与叉指换能器通过金属布线结构连接；叉指换能器之间通过金属布线结构连接；散热金属层设置于第二表面；导热金属结构的一端设置于第一表面，另一端与散热金属层连接；导热金属结构不与叉指换能器接触。如此能够将导热金属于散热金属连接将芯片表面区域的热量引至芯片背面，增大散热面积，增强产品散热能力。

技术研发人员：吴雁冬,李岩
受保护的技术使用者：泉州市三安集成电路有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/1/2