一种超薄多层PCB板焊接翘曲改善装置及使用方法与流程

本发明涉及电子装联焊接领域，具体涉及一种超薄多层pcb板焊接翘曲改善装置及使用方法。

背景技术：

1、在电子装联领域中，尤其是针对厚度不超过0.60mm的超薄多层pcb板，其焊接后频繁出现的返工问题已成为亟待解决的技术问题，此问题被认定为是由pcb在制造与焊接过程中产生的翘曲现象所导致，主要问题一方面是因为pcb板来料存在翘曲，另一方面是因为焊接过程中的热应力累积，在焊接时，pcb各层材料因热胀冷缩系数不同，加之铜箔分布不均导致的局部热应力集中，共同作用下使得pcb在加热后极易发生形变。

2、现有技术中针对pcb板翘曲的问题，主要采取以下三种方法解决，一是对pcb板结构进行优化，通过优化pcb板各层的铜箔分布，或者增加pcb板内层铜箔的密度，进而缩小pcb与芯片的翘曲差异，但是此方法需要更改pcb的设计，属于专用的优化设计方法，无法通用；二是在焊接前对于已存在翘曲的pcb板，利用加压加热方法来消除翘曲，但是此方法无法消除在焊接过程中产生的翘曲；三是在波峰焊接或选择性波峰焊接中，使用弹簧销钉等机械固定装置虽能在一定程度上防止pcb翘曲，但其局限性也很明显，该方法在smt工序中并不适用，而且会影响印刷并降低生产效率。

技术实现思路

1、针对现有技术中提到的问题，本发明提出一种超薄多层pcb板焊接翘曲改善装置及使用方法，适用于已经翘曲的超薄pcb板焊接，改善印膏和贴片工序中因机械应力造成的pcb翘曲，以及在焊接过程中因热应力导致的pcb翘曲问题，进而提高产品的一次焊接成品率。

2、为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

3、本发明一种超薄多层pcb板焊接翘曲改善装置，包括固定治具以及与固定治具可拆卸相连的保护片；所述固定治具上设有用于放置pcb板的限位槽，将pcb板放置于固定治具和保护片之间，所述保护片上开设有至少一个用于露出pcb板的镂空区域。

4、作为本发明进一步改进，所述固定治具远离限位槽的一面上设有磁性件，通过磁性件与保护片磁性连接。

5、作为本发明进一步改进，固定治具边缘开设有用于与保护片相连的夹持边。

6、作为本发明进一步改进，所述夹持边的厚度为2～3mm，宽度不小于5mm。

7、作为本发明进一步改进，保护片为磁性件，其中保护片上还开设有多个用于露出mark点的观察孔。

8、作为本发明进一步改进，保护片厚度为0.05～0.08mm。

9、作为本发明进一步改进，镂空区域距离保护片边缘距离为5mm。

10、作为本发明进一步改进，保护片与固定治具大小相匹配。

11、一种超薄多层pcb板焊接翘曲改善装置的使用方法，包括：

12、将pcb板放置在固定治具的限位槽内，随后放置保护片，使得保护片上的观察孔和镂空区域能露出pcb板的mark点以及pcb板的焊盘，形成整体结构组件，随后进行印膏、贴片以及再流焊接工序，焊接完成后将保护片和固定治具分离，得到焊接合格的pcb板。

13、作为本发明进一步改进，pcb板焊接时可以为多个。

14、本发明相对于现有技术，取得了以下的技术效果：

15、本发明通过设置的固定治具和保护片能够实现pcb板的水平方向和垂直方向的限位，水平方向上pcb板通过固定治具得到稳定支撑，有效防止了因外力或自身应力导致的水平位移，垂直方向上保护片能够紧密贴合于固定治具上，利用磁吸力能将pcb板牢牢固定，限制了pcb板在垂直方向上的移动，从而实现对pcb板翘曲变形的有效抑制。

16、本发明能对已经翘曲的pcb板表面进行整平，从而不影响后续smt生产各工序的正常进行，在smt的印膏和贴片工序中，pcb板外轮廓在固定治具和保护片的限制下不会发生翘曲变形，限制了pcb的翘曲；既改善了在印膏和贴片工序中因机械应力造成的pcb板翘曲，又改善了再流焊接过程中因热应力导致的pcb板翘曲，提高了pcb基板的焊接验收率，进一步降低了成本。

技术特征：

1.一种超薄多层pcb板焊接翘曲改善装置，其特征在于，包括固定治具以及与固定治具可拆卸相连的保护片；所述固定治具上设有用于放置pcb板的限位槽，将pcb板放置于固定治具和保护片之间，所述保护片上开设有至少一个用于露出pcb板的镂空区域。

2.根据权利要求1所述一种超薄多层pcb板焊接翘曲改善装置，其特征在于，所述固定治具远离限位槽的一面上设有磁性件，通过磁性件与保护片磁性连接。

3.根据权利要求2所述一种超薄多层pcb板焊接翘曲改善装置，其特征在于，固定治具边缘开设有用于与保护片相连的夹持边。

4.根据权利要求3所述一种超薄多层pcb板焊接翘曲改善装置，其特征在于，所述夹持边的厚度为2～3mm，宽度不小于5mm。

5.根据权利要求1所述一种超薄多层pcb板焊接翘曲改善装置，其特征在于，保护片为磁性件，其中保护片上还开设有多个用于露出mark点的观察孔。

6.根据权利要求5所述一种超薄多层pcb板焊接翘曲改善装置，其特征在于，保护片厚度为0.05～0.08mm。

7.根据权利要求1所述一种超薄多层pcb板焊接翘曲改善装置，其特征在于，镂空区域距离保护片边缘距离为5mm。

8.根据权利要求1所述一种超薄多层pcb板焊接翘曲改善装置，其特征在于，保护片与固定治具大小相匹配。

9.根据权利要求1～8任一项所述一种超薄多层pcb板焊接翘曲改善装置的使用方法，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述一种超薄多层pcb板焊接翘曲改善装置的使用方法，其特征在于，pcb板焊接时可以为多个。

技术总结
本发明涉及电子装联焊接领域，具体涉及一种超薄多层PCB板焊接翘曲改善装置及使用方法。包括固定治具以及与固定治具可拆卸相连的保护片；所述固定治具上设有用于放置PCB板的限位槽，将PCB板放置于固定治具和保护片之间，所述保护片上开设有至少一个用于露出PCB板的镂空区域。本发明能对已经翘曲的PCB板表面进行整平，不影响后续SMT生产各工序的正常进行，在印膏和贴片工序中，PCB板外轮廓在固定治具和保护片的限制下不会发生翘曲变形，限制了PCB的翘曲；既改善了在印膏和贴片工序中因机械应力造成的PCB板翘曲，又改善了再流焊接过程中因热应力导致的PCB板翘曲，提高了PCB基板的焊接验收率，进一步降低了成本。

技术研发人员：姚宇清,李保育,栗凡,屈云鹏,赵凯
受保护的技术使用者：西安微电子技术研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/11/14