一种柔性电路板的制备方法及柔性电路板与流程

本发明涉及电路板制备，还涉及一种柔性电路板的制备方法及柔性电路板。

背景技术：

1、柔性电路板（fpc）又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板。柔性电路板取代传统的线束连接被广泛应用于动力电池模组中，柔性电路板在进行制作时，常常需要与镍片进行连接，利用镍片进行辅助连接或者固定电路板上的电容电阻等元器件。

2、如图1所示，现有技术中，会使用专门的模具制作带有弯折部分102的镍片101安装在柔性电路板100上，这不仅需要专门的模具制作镍片，而且带有弯折部分的镍片会导致柔性电路板平整度不足，不利于后续安装以及整体稳定性。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是提供一种柔性电路板的制备方法及柔性电路板，以提高柔性电路板的平整度和稳定性。

2、为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

3、本发明实施例的第一个方面，提供了一种柔性电路板的制备方法，包括：

4、提供镍片、元器件和待处理柔性电路板；

5、对所述镍片、所述元器件和所述待处理柔性电路板进行预处理，得到预处理后的镍片、预处理后的元器件和预处理后的柔性电路板；

6、按照预设涂刷位置对所述预处理后的柔性电路板进行锡膏涂刷，得到涂有锡膏的第一柔性电路板；

7、按照预设镍片贴装位置，将所述预处理后的镍片贴装到所述涂有锡膏的第一柔性电路板上，得到带有镍片的第二柔性电路板；

8、按照预设元器件嵌入位置，将所述预处理后的元器件嵌入到所述带有镍片的第二柔性电路板上，得到带有镍片和元器件的第三柔性电路板；

9、将所述带有镍片和元器件的第三柔性电路板放入回流焊炉中进行焊接，得到焊接后的第四柔性电路板；

10、对所述焊接后的第四柔性电路板进行滴胶处理，得到目标柔性电路板。

11、可选的，提供镍片，包括：

12、提供镍带；

13、按照预设长度对所述镍带进行切割，得到切割后的镍带；

14、对所述切割后的镍带进行预处理，得到预处理后的镍带；

15、对所述预处理后的镍带进行电镀处理，得到电镀后的镍带；

16、按照预设形状对所述电镀后的镍带进行冲压处理，得到镍片。

17、可选的，对所述镍片进行预处理，得到预处理后的镍片，包括：

18、对所述镍片进行去毛刺处理，得到光滑的镍片；

19、按照预设检测方式对所述光滑的镍片进行检测，得到检测结果；

20、根据所述检测结果对所述光滑的镍片进行筛选，得到筛选后的镍片；

21、对所述筛选后的镍片进行清洗，得到预处理后的镍片。

22、可选的，对所述元器件进行预处理，得到预处理后的元器件，包括：

23、获取预设元器件清单；所述预设元器件清单是根据用户需求确定的；

24、按照所述预设元器件清单对所述元器件进行筛选，得到筛选后的元器件；

25、对所述筛选后的元器件进行清洗，得到预处理后的元器件。

26、可选的，按照预设涂刷位置对所述预处理后的柔性电路板进行锡膏涂刷，得到涂有锡膏的第一柔性电路板，包括：

27、获取预设涂刷位置和涂刷参数；

28、按照所述预设涂刷位置和所述涂刷参数，将所述预处理后的柔性电路板固定在印刷机上进行锡膏涂刷，得到涂有锡膏的第一柔性电路板；

29、对所述涂刷后的柔性电路板进行清理，得到涂有锡膏的柔性电路板。

30、可选的，按照预设镍片贴装位置，将所述预处理后的镍片贴装到所述涂有锡膏的第一柔性电路板上，得到带有镍片的第二柔性电路板，包括：

31、根据所述待处理柔性电路板，确定预设镍片贴装位置和贴装参数；

32、按照所述预设镍片贴装位置和所述贴装参数，将所述预处理后的镍片和所述涂有锡膏的第一柔性电路板放入贴片机进行贴装处理，得到贴装后的柔性电路板；

33、对所述贴装后的柔性电路板进行调整，得到带有镍片的第二柔性电路板。

34、可选的，按照预设元器件嵌入位置，将所述预处理后的元器件嵌入到所述带有镍片的第二柔性电路板上，得到带有镍片和元器件的第三柔性电路板，包括：

35、根据所述待处理柔性电路板和预设元器件清单，确定预设元器件嵌入位置和嵌入参数；

36、按照所述预设元器件嵌入位置和所述嵌入参数，将所述预处理后的元器件和所述带有镍片的第二柔性电路板放入贴片机进行嵌入处理，得到带有镍片和元器件的第三柔性电路板。

37、可选的，将所述带有镍片和元器件的第三柔性电路板放入回流焊炉中进行焊接，得到焊接后的第四柔性电路板，包括：

38、根据所述元器件和所述待处理柔性电路板，确定温度参数；

39、根据所述元器件、所述待处理柔性电路板和所述温度参数，确定传送速度；

40、按照所述温度参数和所述传送速度，将所述带有镍片和元器件的第三柔性电路板放入回流焊炉中进行焊接，得到焊接后的第四柔性电路板。

41、可选的，对所述焊接后的第四柔性电路板进行滴胶处理，得到目标柔性电路板，包括：

42、根据所述元器件、所述待处理柔性电路板和提供的胶水，确定滴胶参数；

43、按照所述滴胶参数，将所述焊接后的柔性电路板放入滴胶机进行滴胶处理，得到滴胶后的柔性电路板；

44、对所述滴胶后的柔性电路板进行固化处理，得到固化后的柔性电路板；

45、对所述固化后的柔性电路板进行测试，得到测试结果；

46、根据所述测试结果对所述固化后的柔性电路板进行筛选，得到目标柔性电路板。

47、本发明实施例的第二个方面，提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板采用如上述任一项柔性电路板的制备方法制备而成。

48、本发明的上述方案至少包括以下有益效果：

49、本发明的上述方案，对镍片、元器件和待处理柔性电路板进行预处理之后，再对柔性电路板进行锡膏涂刷，之后将镍片和元器件贴装到柔性电路板上，并利用回流焊炉中进行焊接，之后对柔性电路板进行滴胶处理，所用的镍片不带弯折部分，而是使用平滑的镍片贴装到柔性电路板上，得到的柔性电路板具有平整性较高的优点。

技术特征：

1.一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，提供镍片，包括：

3.根据权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，对所述镍片进行预处理，得到预处理后的镍片，包括：

4.根据权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，对所述元器件进行预处理，得到预处理后的元器件，包括：

5.根据权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，按照预设涂刷位置对所述预处理后的柔性电路板进行锡膏涂刷，得到涂有锡膏的第一柔性电路板，包括：

6.根据权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，按照预设镍片贴装位置，将所述预处理后的镍片贴装到所述涂有锡膏的第一柔性电路板上，得到带有镍片的第二柔性电路板，包括：

7.根据权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，按照预设元器件嵌入位置，将所述预处理后的元器件嵌入到所述带有镍片的第二柔性电路板上，得到带有镍片和元器件的第三柔性电路板，包括：

8.根据权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，将所述带有镍片和元器件的第三柔性电路板放入回流焊炉中进行焊接，得到焊接后的第四柔性电路板，包括：

9.根据权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，对所述焊接后的第四柔性电路板进行滴胶处理，得到目标柔性电路板，包括：

10.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板采用如权利要求1至9任一项所述的柔性电路板的制备方法制备而成。

技术总结
本发明提供一种柔性电路板的制备方法及柔性电路板。所述方法包括：提供镍片、元器件和待处理柔性电路板；对镍片、元器件和待处理柔性电路板进行预处理；对预处理后的柔性电路板进行锡膏涂刷，得到涂有锡膏的第一柔性电路板；将预处理后的镍片贴装到所述涂有锡膏的第一柔性电路板上，得到带有镍片的第二柔性电路板；将预处理后的元器件嵌入到带有镍片的第二柔性电路板上，得到带有镍片和元器件的第三柔性电路板；将带有镍片和元器件的第三柔性电路板放入回流焊炉中进行焊接，得到焊接后的第四柔性电路板；对焊接后的第四柔性电路板进行滴胶处理，得到目标柔性电路板。本发明的制备方法制备而成的柔性电路板具有平整性高的优点。

技术研发人员：吴喜鹏,罗焱,吴佳良
受保护的技术使用者：深圳市盛鸿运科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/11