磁屏组件以及半导体制造设备的制作方法

本发明涉及半导体制造领域，尤其是一种磁屏组件以及半导体制造设备。

背景技术：

1、在半导体制造过程中，有一些工艺需要在强磁环境下进行，例如，使用pevcd（plasma enhance chemical vapour deposition，等离子增强化学气相沉积）淀积形成薄膜的过程中，就需要使用等离子体源来生成等离子体，在此过程中，周围形成的强磁环境将会影响诸如mfc（mass flow controller，质量流量控制器）的传输信号。

2、现有技术中，常使用铝箔包覆mfc的信号线，并将屏蔽环套设在铝箔的外部，进而屏蔽磁场对传输信号的影响，但是由于mfc的安装位置与等离子体源过于接近，导致屏蔽环以及铝箔无法避免mfc的信号在强磁环境下受干扰的问题，使得mfc的传输信号出现负值等无效数值，影响其对管路流量的控制。

3、基于此，如何使得传输信号在强磁环境中不受干扰成为了本领域技术人员需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种磁屏组件以及半导体制造设备，以解决现有的传输信号设备在强磁环境中易受干扰，导致传输信号出现异常数值的问题。

2、为了达到上述目的，本发明提供了一种磁屏组件，包括：磁源、通信设备以及磁屏件；

3、所述磁屏件可拆卸地设置于所述磁源与所述通信设备之间；

4、所述磁源与所述通信设备之间的距离在第一预设范围内，所述磁屏件至少包覆所述通信设备的一部分；

5、所述磁源与所述通信设备之间的距离在第二预设范围内，所述磁屏件位于所述磁源与所述通信设备之间，且靠近所述通信设备设置；

6、所述磁屏件由相对磁导率不小于80000的材料制成。

7、可选的，位于所述第一预设范围内的所述通信设备与所述磁源之间的距离小于位于所述第二预设范围内的所述通信设备与所述磁源之间的距离。

8、可选的，所述通信设备位于所述第一预设范围内，所述磁屏件至少包覆所述通信设备靠近所述磁源的侧面。

9、可选的，所述磁源与所述通信设备之间的距离在第三预设范围内，所述磁屏件完全包覆所述通信设备。

10、可选的，位于所述第三预设范围内的所述通信设备与所述磁源之间的距离小于位于所述第一预设范围内的所述通信设备与所述磁源之间的距离。

11、可选的，所述磁屏组件还包括安装支架，所述通信设备位于所述第二预设范围内，所述磁屏件可拆卸地与所述安装支架连接，且所述安装支架位于所述磁源与所述通信设备之间，并靠近所述通信设备设置。

12、可选的，所述磁屏件包括平面段和弧面段，所述弧面段设置于所述平面段的两端，且所述弧面段朝向靠近所述通信设备的方向设置。

13、可选的，所述磁屏件包括；金属板，和/或，编织成型的金属网。

14、为了达到上述目的，本发明还提供一种半导体制造设备，包括：半导体机台以及如上所述的磁屏组件：

15、所述磁源用于向所述半导体机台提供生产所需的物质；

16、所述通信设备与所述半导体机台通信连接，并设置于所述磁源的附近，用于与所述半导体机台进行信息交互；

17、所述磁屏件可拆卸地设置于所述磁源与所述通信设备之间，用于隔绝所述磁源对所述通信设备的传输信号的影响。

18、可选的，所述磁源包括等离子体源，所述通信设备包括质量流量控制器；

19、所述磁屏件完全包覆所述质量流量控制器。

20、与现有的磁屏技术相比，本申请提供的磁屏组件以及半导体制造设备具有以下优点：

21、本申请提供的磁屏组件，通过将磁屏件可拆卸地设置于磁源与通信设备之间，并根据磁源与通信设备之间的距离，选取合适的磁屏件的布置方式，能够在不改变原有布局所占用的空间的基础之上，使得磁屏件能够完全隔断磁源的磁场对通信设备的传输信号的影响，保持传输信号的准确性和有效性；同时，磁屏件由高导磁率材料制成，能够满足磁屏件对于磁源的屏蔽需求，保证通信设备的传输信号不受磁场影响。

22、进一步的，磁屏件能够在磁源与通信设备之间的距离较近时，完全包覆通信设备设置，能够在不改变原有布局的占用空间的同时，完全屏蔽磁场对传输信号的影响；磁屏件也能够在磁源与通信设备之间的距离居中时，只包覆通信设备靠近磁源的侧面，能够在不影响磁屏件对磁场的屏蔽的同时，进一步降低磁屏件的空间占用率；磁屏件还能够在磁源与通信设备之间的距离较远时，通过安装支架安装在磁源与通信设备之间，且靠近通信设备设置，使得磁屏件与通信设备不接触，进一步减小磁屏件对于原有布局的影响。磁屏件可拆卸地设置也提升了实用性能，拓宽了磁屏组件的使用场景。

23、本申请提供的半导体制造设备，通过使用上述磁屏组件，能够在不影响原有布局的前提下，完全屏蔽磁源产生的磁场对通信设备的传输信号的影响，进而提升了数据传输的准确性和有效性，也保证了半导体制造设备的产品良率不受数据传输的影响。

技术特征：

1.一种磁屏组件，其特征在于，包括：磁源、通信设备以及磁屏件；

2.如权利要求1所述的磁屏组件，其特征在于，位于所述第一预设范围内的所述通信设备与所述磁源之间的距离小于位于所述第二预设范围内的所述通信设备与所述磁源之间的距离。

3.如权利要求1所述的磁屏组件，其特征在于，所述通信设备位于所述第一预设范围内，所述磁屏件至少包覆所述通信设备靠近所述磁源的侧面。

4.如权利要求3所述的磁屏组件，其特征在于，所述磁源与所述通信设备之间的距离在第三预设范围内，所述磁屏件完全包覆所述通信设备。

5.如权利要求4所述的磁屏组件，其特征在于，位于所述第三预设范围内的所述通信设备与所述磁源之间的距离小于位于所述第一预设范围内的所述通信设备与所述磁源之间的距离。

6.如权利要求1所述的磁屏组件，其特征在于，所述磁屏组件还包括安装支架，所述通信设备位于所述第二预设范围内，所述磁屏件可拆卸地与所述安装支架连接，且所述安装支架位于所述磁源与所述通信设备之间，并靠近所述通信设备设置。

7.如权利要求3或6所述的磁屏组件，其特征在于，所述磁屏件包括平面段和弧面段，所述弧面段设置于所述平面段的两端，且所述弧面段朝向靠近所述通信设备的方向设置。

8.如权利要求1所述的磁屏组件，其特征在于，所述磁屏件包括；金属板，和/或，编织成型的金属网。

9.一种半导体制造设备，其特征在于，包括：半导体机台以及如权利要求1~8中任一项所述的磁屏组件：

10.如权利要求9所述的半导体制造设备，其特征在于，所述磁源包括等离子体源，所述通信设备包括质量流量控制器；

技术总结
本发明提供一种磁屏组件以及半导体制造设备，磁屏组件包括：磁源、通信设备以及磁屏件；磁屏件可拆卸地设置于磁源与通信设备之间；磁源与通信设备之间的距离在第一预设范围内，磁屏件至少包覆通信设备的一部分；磁源与通信设备之间的距离在第二预设范围内，磁屏件位于磁源与通信设备之间，且靠近通信设备设置；磁屏件由相对磁导率不小于80000的材料制成。如此配置，磁屏件由高导磁率材料制成，将磁屏件可拆卸地设置于磁源与通信设备之间，并根据磁源与通信设备之间的距离，选取合适的磁屏件布置方式，能够在不改变原有布局的基础之上，使得磁屏件完全隔断磁场对通信设备的传输信号的影响，保持传输信号的准确性和有效性。

技术研发人员：贺国涛
受保护的技术使用者：杭州积海半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/11