一种柔性电路板的贴装方法及柔性电路板与流程

本发明涉及柔性电路板，还涉及一种柔性电路板的贴装方法及柔性电路板。

背景技术：

1、柔性电路板，又称软性电路板，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。柔性电路板具有体积小，重量轻、高度挠曲性和优良的电性能等优点，满足高密度、小型化、轻量化、薄形化、高可靠方向发展的需要，而且柔性电路板还可以在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化。

2、为了增加柔性电路板的机械强度和稳定性，防止在制造、装配或使用过程中因弯曲、拉伸等外力作用而导致电路板断裂或性能下降，需要在柔性电路板上贴装补强片。现有的贴装方法生产效率较低、贴装效果较差。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是提供一种柔性电路板的贴装方法及柔性电路板，以提高在柔性电路板上贴装补强片的生产效率。

2、为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

3、本发明的第一个方面，提供了一种柔性电路板的贴装方法，包括：

4、提供柔性电路板基板、电子结构件和保护膜；

5、分别对所述柔性电路板基板和所述电子结构件进行预处理，得到预处理后的柔性电路板基板和预处理后的电子结构件；

6、根据所述预处理后的柔性电路板基板，确定贴装位置；

7、根据所述贴装位置和预设贴装方式，将所述预处理后的电子结构件贴合在所述预处理后的柔性电路板基板上，得到第一柔性电路板基板；

8、对所述第一柔性电路板基板进行连接点检测，得到第二柔性电路板基板；

9、将所述保护膜贴合在所述第二柔性电路板基板上，得到柔性电路板。

10、可选的，提供柔性电路板基板、电子结构件，包括：

11、提供柔性电路板基板卷料和电子结构件卷料；

12、根据预设电路板裁剪条件对所述柔性电路板基板卷料进行裁剪，得到柔性电路板基板；

13、根据预设电子结构件裁剪条件对所述电子结构件卷料进行裁剪，得到电子结构件。

14、可选的，对所述柔性电路板基板和所述电子结构件进行预处理，得到预处理后的柔性电路板基板和预处理后的电子结构件，包括：

15、根据预设电路板筛选条件对所述柔性电路板基板进行筛选，得到筛选后的柔性电路板基板；

16、根据预设电子结构件筛选条件对所述电子结构件进行筛选，得到筛选后的电子结构件；

17、对所述筛选后的柔性电路板基板和所述筛选后的电子结构件进行清洁处理，得到预处理后的柔性电路板基板和预处理后的电子结构件。

18、可选的，根据所述预处理后的柔性电路板基板，确定贴装位置，包括：

19、获取预设相机参数；

20、按照所述预设相机参数对所述预处理后的柔性电路板基板进行图像采集，得到柔性电路板基板图像；

21、对所述柔性电路板基板图像进行预处理，得到预处理后的图像；

22、对所述预处理后的图像进行特征提取，得到特征集合；

23、根据所述特征集合，确定贴装位置。

24、可选的，对所述预处理后的图像进行特征提取，得到特征集合，包括：

25、根据所述预处理后的柔性电路板基板，确定预设模板；

26、按照所述预设模板对所述预处理后的图像进行特征提取，得到特征集合。

27、可选的，根据所述贴装位置和预设贴装方式，将所述预处理后的电子结构件贴合在所述预处理后的柔性电路板基板上，得到第一柔性电路板基板，包括：

28、根据所述预处理后的电子结构件，确定预设贴装方式；

29、根据所述贴装位置和所述预设贴装方式，将所述预处理后的电子结构件贴合在所述预处理后的柔性电路板基板上，得到带有电子结构件的柔性电路板基板；

30、若所述预设贴装方式为热压性贴装，则对所述带有电子结构件的柔性电路板基板进行烘烤处理，得到第一柔性电路板基板。

31、可选的，对所述第一柔性电路板基板进行连接点检测，得到第二柔性电路板基板，包括：

32、对所述第一柔性电路板基板进行图像采集，得到初始图像；

33、对所述初始图像进行连接点提取，得到连接点数据；

34、根据预设检测条件和所述连接点数据对所述第一柔性电路板基板进行连接点检测，得到检测结果；

35、根据所述检测结果对所述第一柔性电路板基板进行筛选，得到第二柔性电路板基板。

36、可选的，根据预设检测条件和所述连接点数据对所述第一柔性电路板基板进行连接点检测，得到检测结果，包括：

37、获取预设第一检测条件和预设第二检测条件；

38、根据所述预设第一检测条件和所述连接点数据对所述第一柔性电路板基板进行第一次连接点检测，得到第一结果；

39、根据所述预设第二检测条件和所述连接点数据对所述第一柔性电路板基板进行第二次连接点检测，得到第二结果；

40、根据所述第一结果和所述第二结果，得到检测结果。

41、可选的，将所述保护膜贴合在所述第二柔性电路板基板上，得到柔性电路板，包括：

42、对所述第二柔性电路板基板进行涂布处理，得到带有粘合剂的柔性电路板基板；

43、按照预设贴膜位置将所述保护膜贴合在所述带有粘合剂的柔性电路板基板上，并放入压合机进行压合处理，得到柔性电路板。

44、本发明的第二个方面，提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板采用如上任一项所述的柔性电路板的贴装方法制备而成。

45、本发明的上述方案至少包括以下有益效果：

46、本发明的上述方案，通过对提供的柔性电路板基板、电子结构件进行预处理，根据预处理后的柔性电路板基板，确定贴装位置，再根据贴装位置和预设贴装方式，将预处理后的电子结构件贴合在预处理后的柔性电路板基板上，得到第一柔性电路板基板，并对第一柔性电路板基板进行连接点检测，得到第二柔性电路板基板，最后将保护膜贴合在所述第二柔性电路板基板上，得到柔性电路板，能够提高在柔性电路板基板上贴装补强片的生产效率。

技术特征：

1.一种柔性电路板的贴装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的柔性电路板的贴装方法，其特征在于，提供柔性电路板基板、电子结构件，包括：

3.根据权利要求1所述的柔性电路板的贴装方法，其特征在于，对所述柔性电路板基板和所述电子结构件进行预处理，得到预处理后的柔性电路板基板和预处理后的电子结构件，包括：

4.根据权利要求1所述的柔性电路板的贴装方法，其特征在于，根据所述预处理后的柔性电路板基板，确定贴装位置，包括：

5.根据权利要求4所述的柔性电路板的贴装方法，其特征在于，对所述预处理后的图像进行特征提取，得到特征集合，包括：

6.根据权利要求1所述的柔性电路板的贴装方法，其特征在于，根据所述贴装位置和预设贴装方式，将所述预处理后的电子结构件贴合在所述预处理后的柔性电路板基板上，得到第一柔性电路板基板，包括：

7.根据权利要求1所述的柔性电路板的贴装方法，其特征在于，对所述第一柔性电路板基板进行连接点检测，得到第二柔性电路板基板，包括：

8.根据权利要求7所述的柔性电路板的贴装方法，其特征在于，根据预设检测条件和所述连接点数据对所述第一柔性电路板基板进行连接点检测，得到检测结果，包括：

9.根据权利要求1所述的柔性电路板的贴装方法，其特征在于，将所述保护膜贴合在所述第二柔性电路板基板上，得到柔性电路板，包括：

10.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板采用如权利要求1至9任一项所述的柔性电路板的贴装方法制备而成。

技术总结
本发明提供一种柔性电路板的贴装方法及柔性电路板。所述方法包括：提供柔性电路板基板、电子结构件和保护膜；对所述柔性电路板基板和所述电子结构件进行预处理，得到预处理后的柔性电路板基板和预处理后的电子结构件；根据所述预处理后的柔性电路板基板，确定贴装位置；根据所述贴装位置和预设贴装方式，将所述预处理后的电子结构件贴合在所述预处理后的柔性电路板基板上，得到第一柔性电路板基板；对所述第一柔性电路板基板进行连接点检测，得到第二柔性电路板基板；将所述保护膜贴合在所述第二柔性电路板基板上，得到柔性电路板。本发明能够提高在柔性电路板基板上贴装电子结构件的生产效率。

技术研发人员：吴喜鹏,朱小宝,吴佳良
受保护的技术使用者：深圳市盛鸿运科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/14