一种LED点胶封装方法和LED器件与流程

本发明涉及led，尤其是指一种led点胶封装方法和led器件。

背景技术：

1、户外led灯珠的结构一般由支架、芯片、封装胶、导线组成，其中封装胶主要是由环氧树脂和填料构成。封装胶很大程度上决定了led灯珠气密性的好坏，灯珠的质量和使用寿命与灯珠的封装气密性能息息相关，工作环境中的水汽和盐雾会浸入气密性较差的灯珠内部，导致灯珠失效，所以制作出高气密性的top型led灯珠极为关键的。

2、然而，现有的led封装技术中，主要是用含有填料的封装胶进行一次点胶的封装方式，因为加入填料的封装胶可以有效改善灯珠哑光问题和柔化光源。但胶体固化过程中，粉体会与支架底部的金属焊盘存在一定间隙，存在灯珠气密性不良的问题。不加无机填料的环氧树脂和焊盘底部有优异的贴合性能，其气密性效果更好，但哑光性能不佳。

3、例如，中国实用新型专利（cn206584958u）公开了一种高亮度及哑光效果的led器件及显示屏，使用的是有毒的溶剂胶，不仅不绿色环保，还不能解决封装气密性差，发光角度小的问题。

4、中国实用新型专利（cn206422093u）公开了一种可靠性高的led支架、led器件及led显示屏，但是焊盘设计复杂，产线无法实现量产。

5、中国实用新型专利（cn206210839u）公开了一种三层的点胶方式，实现了较好高对比度和高亮度，但工艺繁杂，效率低，成本高。

6、基于上述背景下，现行业内户外top型led产品迫切地需要设计一种兼具高气密性高哑光及大发光角度的封装技术方案。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明公开了一种led点胶封装方法和led器件。

2、本发明所采用的技术方案如下：

3、第一方面，提供一种led点胶封装方法，包括以下步骤：

4、s1、将a胶和b胶按照第一预设质量比例混合搅拌均匀，经真空脱泡得到第一胶水；将第一胶水点胶至led支架内；

5、s2、将步骤s1所得点胶后的led支架在两段式温度下固化成型；

6、s3、将a胶、b胶和c粉按照第二预设质量比例混合搅拌均匀，经真空脱泡得到第二胶水；将第二胶水点胶至led支架内；

7、s4、将步骤s3所得点胶后的led支架在两段式温度下固化成型。

8、在本发明的一个实施例中，在步骤s1和步骤s3中，所述a胶以质量份计，包括环氧树脂80份-120份，例如可以为80份、85份、90份、95份、100份、105份、110份、115份、120份等；增韧剂5份-20份，例如可以为5份、10份、15份、20份等；流平剂0.05份-2份，例如可以为0.05份、0.10份、0.20份、0.30份、0.40份、0.50份、0.60份、0.70份、0.80份、0.90份、1份、1.5份、2份等；抗氧剂0.01份-1份，例如可以为0.01份、0.01份、0.20份、0.30份、0.40份、0.50份、0.60份、0.70份、0.80份、0.90份、1份等；以及稀释剂10份-30份，例如可以为10份、15份、20份、25份和30份等；所述b胶以质量份计，包括酸酐固化剂80份-120份，例如可以为80份、85份、90份、95份、100份、105份、110份、115份、120份等；以及促进剂0.01份-2份，例如可以为0.01份、0.01份、0.20份、0.30份、0.40份、0.50份、0.60份、0.70份、0.80份、0.90份、1份、1.5份、2份等；所述第一预设质量比例为80-120∶80-120。

9、在本发明的一个实施例中，在步骤s1中，点胶量覆盖led支架内的芯片和焊线。

10、在本发明的一个实施例中，在步骤s3中，所述c粉以质量份计，包括扩散粉1份-5份，例如可以为1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份、5份等；以及哑光粉5份-30份，例如可以为5份、10份、15份、20份、25份、30份等。

11、在本发明的一个实施例中，所述扩散粉的粒径为4μm-8μm；所述哑光粉的粒径为3μm-7μm。

12、在本发明的一个实施例中，所述第二预设质量比例为80-120：80-120:10-35。

13、在本发明的一个实施例中，在步骤s3中，点胶量填充led支架用于放置led芯片的碗杯结构。

14、在本发明的一个实施例中，在步骤s2和步骤s4中，所述两段式温度中的第一阶段是以130℃-170℃固化0.5h-2h；第二阶段是以140℃-160℃固化2h-5h。

15、在本发明的一个实施例中，在步骤s1和步骤s2中，所述真空脱泡的温度为20℃-30℃，真空度为0.1mpa以下，时间为20min-25min。

16、第二方面，提供一种led器件，通过如第一方面所提供的方法制备得到。

17、本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

18、本发明所述的led点胶封装方法可以有效改善灯珠气密性差的问题，提高产品质量和寿命。并且，本发明所述的led点胶封装方法可以有效提高灯珠发光角度，又使led拥有了哑光效果，抗高温光衰能力优异，优化产品的使用性能。

技术特征：

1.一种led点胶封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的led点胶封装方法，其特征在于，在步骤s1和步骤s3中，所述a胶以质量份计，包括环氧树脂80份-120份、增韧剂5份-20份、流平剂0.05份-2份、抗氧剂0.01份-1份和稀释剂10份-30份；所述b胶以质量份计，包括酸酐固化剂80份-120份和促进剂0.01份-2份；所述第一预设质量比例为80-120∶80-120。

3.根据权利要求1所述的led点胶封装方法，其特征在于，在步骤s1中，点胶量覆盖led支架内的芯片和焊线。

4.根据权利要求1所述的led点胶封装方法，其特征在于，在步骤s3中，所述c粉以质量份计，包括扩散粉1份-5份和哑光粉5份-30份。

5.根据权利要求4所述的led点胶封装方法，其特征在于，所述扩散粉的粒径为4μm-8μm；所述哑光粉的粒径为3μm-7μm。

6.根据权利要求1所述的led点胶封装方法，其特征在于，所述第二预设质量比例为80-120：80-120:10-35。

7.根据权利要求1所述的led点胶封装方法，其特征在于，在步骤s3中，点胶量填充led支架用于放置led芯片的碗杯结构。

8.根据权利要求1所述的led点胶封装方法，其特征在于，在步骤s2和步骤s4中，所述两段式温度中的第一阶段是以130℃-170℃固化0.5h-2h；第二阶段是以140℃-160℃固化2h-5h。

9.根据权利要求1所述的led点胶封装方法，其特征在于，在步骤s1和步骤s2中，所述真空脱泡的温度为20℃-30℃，真空度为0.1mpa以下，时间为20min-25min。

10.一种led器件，其特征在于，通过如权利要求1-9中任意一项所述的方法制备得到。

技术总结
本发明涉及一种LED点胶封装方法及LED器件，其中LED点胶封装方法包括以下步骤：S1、将A胶和B胶按照第一预设质量比例混合搅拌均匀，经真空脱泡得到第一胶水；将第一胶水点胶至LED支架内；S2、将点胶后的LED支架在两段式温度下固化成型；S3、将A胶、B胶和C粉按照第二预设质量比例混合搅拌均匀，经真空脱泡得到第二胶水；将第二胶水点胶至LED支架内；S4、将点胶后的LED支架在两段式温度下固化成型。本发明使LED既拥有了良好的气密性，又拥有了大的发光角度和哑光效果。

技术研发人员：张圣超,龚文,杨佳旺
受保护的技术使用者：苏州晶台光电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/3/10