本申请涉及电子设备,尤其涉及一种均热板和电子设备。
背景技术:
1、移动电子产品、柔性电子产品、计算器件以及图形处理器等设备对散热的需求越来越迫切,需要在现有器件基础上增加散热元件来保持产品性能,提高可靠性。目前,散热器件包括两种:具有动力装置(例如风扇或鼓风机)的主动散热器件和被动散热器件,被动散热器件不依赖动力装置,被认为比主动式解决方案更可靠。
2、均热板作为一种高效的被动散热元件,具有低热阻值和均温性特点,被广泛应用在高热流密度设备的散热器件中。均热板是一个内壁具有毛细结构,并注入工质的真空腔体,利用内部工质的相变潜热来实现热量的快速传递和扩散,能够在极小的空间内实现高效的散热效果。相关技术中,均热板包括相对设置的第一盖板和第二盖板,以及设置于第一盖板和第二盖板之间的吸液芯和支撑柱,支撑柱的一端与吸液芯抵接。第一盖板和第二盖板之间形成密封腔,工质填充于密封腔内,吸液芯具有毛细结构。其中,吸液芯的毛细结构可以通过以下至少一种方式形成:编织、烧结、刻蚀。
3、柔性均热板具有良好的柔韧性和适应性,能够满足不同形状和尺寸的散热需求。随着电子设备的进一步微型化和集成化,对柔性均热板的需求日益增加。然而,柔性均热板的设计和制造仍面临诸多挑战,如何提升柔性均热板的弯折性能和导热性能成为亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请提供一种均热板和电子设备,用以提升均热板的弯折性能和导热性。
2、第一方面,提供一种均热板,包括:相对设置的第一盖板和第二盖板,第一盖板和第二盖板之间形成密封腔;以及设置于第一盖板和第二盖板之间的吸液芯,其中,吸液芯包括吸液丝网,吸液丝网包括横纵交叉的经丝和纬丝,经丝和纬线与预设弯折轴之间的夹角均小于90°,均热板能够沿预设弯折轴弯折。
3、第二方面,提供一种电子设备,包括:热源;上述的均热板,该均热板的第一盖板靠近热源设置。
1.一种均热板,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的均热板,其特征在于,所述均热板包括弯折区域和非弯折区域,所述预设弯折轴位于所述弯折区域,所述均热板还包括:
3.根据权利要求2所述的均热板,其特征在于,所述第一支撑柱的横截面积小于所述第二支撑柱的横截面积。
4.根据权利要求1所述的均热板,其特征在于,所述均热板包括弯折区域和非弯折区域,所述预设弯折轴位于所述弯折区域,所述均热板还包括:
5.根据权利要求4所述的均热板,其特征在于,所述第一支撑柱的横截面积与所述第二支撑柱的横截面积之间的比值范围为0.25~0.75。
6.根据权利要求2所述的均热板,其特征在于,沿与所述第一盖板平行的方向上,所述弯折区域内单位面积的第一支撑柱的数量相对于所述非弯折区域内单位面积的第二支撑柱的数量增加了1%~500%。
7.根据权利要求2所述的均热板,其特征在于,所述第一支撑柱的高度小于所述第二支撑柱的高度。
8.根据权利要求2所述的均热板,其特征在于,沿远离所述弯折区域的中心的方向上,所述多个第一支撑柱的高度呈递增趋势。
9.根据权利要求2-8中任一项所述的均热板,其特征在于,所述第一盖板的至少一个表面设置有导热薄膜,
10.根据权利要求9所述的均热板,其特征在于,所述导热薄膜设置于非弯折区域内。
11.根据权利要求9所述的均热板,其特征在于,所述均热板还包括焊接区域,所述第一盖板和所述第二盖板在所述焊接区域焊接连接,所述导热薄膜在焊接区域处断开。
12.根据权利要求9所述的均热板,其特征在于,所述第二盖板的靠近所述第一盖板的内表面覆盖有所述导热薄膜,并且该导热薄膜包括覆盖所述第二盖板的内表面的本体以及与所述本体一体成型的多个凸起,所述凸起形成为所述支撑柱。
13.根据权利要求2-8中任一项所述的均热板,其特征在于,所述第一盖板上设置有第一通孔,所述第一通孔内填充有第一导热塞,所述第一导热塞位于所述非弯折区域并且与所述支撑柱错开设置,
14.根据权利要求2-8中任一项所述的均热板,其特征在于,所述第一盖板和第二盖板的材质为玻璃,并且所述第一盖板和第二盖板的厚度为5um~300um。
15.一种电子设备,其特征在于,包括: