一种电路板的通盲孔匹配控制方法、装置和介质与流程

本发明涉及电路板，尤其涉及一种电路板的通盲孔匹配控制方法、装置和介质。

背景技术：

1、随着电子产品的小型化、高性能化、多功能化和高频高速化的发展，印制电路板的需求尺寸越来越小，线路密度越来越高，以高密度化、精细化为特点的电路板制造技术迅速提升，并被广泛的应用于航天技术、医疗设备及消费类等高端电子产品中。

2、在电路板的生产加工过程中，盲孔、通孔和线路图形的对准度一致性非常重要，若生产的电路板产品中盲孔、通孔、图形不匹配，会导致板件报废。通孔和盲孔可以为电路板提供导通、散热或插件等功能。通孔通常由机械钻孔设备完成，盲孔通常由激光镭射设备完成，两种机型对准度、机台精度等存在一定差异，导致通孔与盲孔存在对准度差异。

3、现有电路板中盲孔、通孔、图形的对准度一致性监控通常在线路图形完成后使用自动光学检测仪(automated optical inspection，a0i)进行检测，发现异常时已无挽救机会，不具备异常预警功能，无法在生产过程中及时发现问题进行改善纠正止损。

技术实现思路

1、本发明提供一种电路板的通盲孔匹配控制方法、装置和介质，以提高电路板内通孔与盲孔的匹配一致性，进而提高电路板的制备良率。

2、本发明提供的技术方案，通过钻出位于各转角区的各盲孔检测环，采用钻机分别钻出位于各转角区的各通孔检测孔，若转角区内各盲孔检测孔与通孔检测孔的实际位置关系不符合预设位置关系，则根据转角区内各盲孔检测孔与通孔检测孔的实际位置关系，对钻机的工作参数进行调整，并返回执行钻出位于各转角区的各盲孔检测环，采用调整后的钻机分别钻出位于各转角区的各通孔检测孔的步骤，若钻出的通孔检测孔与盲孔检测孔的实际位置关系仍不符合预设位置关系，则可以根据实际位置关系再一次调整钻机的工作参数，并返回执行上述过程，直至实际位置关系符合预设位置关系。如此，根据实际位置关系对钻机的工作参数进行一次或多次调整，使得后续在器件设置区内制备盲孔与通孔时，提高通孔与盲孔的匹配一致性，进而提高电路板的制备良率。

技术特征：

1.一种电路板的通盲孔匹配控制方法，其特征在于，所述电路板包括器件设置区和围绕所述器件设置区的周边区；所述周边区包括多个转角区；所述转角区位于所述周边区中靠近相邻两个板边交界的区域；

2.根据权利要求1所述的通盲孔匹配控制方法，其特征在于，根据所述实际位置关系，调整所述钻机的工作参数，包括：

3.根据权利要求1所述的通盲孔匹配控制方法，其特征在于，根据所述实际位置关系，调整所述钻机的工作参数，包括：

4.根据权利要求1所述的通盲孔匹配控制方法，其特征在于，根据所述实际位置关系，调整所述钻机的工作参数，包括：

5.根据权利要求1所述的通盲孔匹配控制方法，其特征在于，根据所述实际位置关系，调整所述钻机的工作参数，包括：

6.根据权利要求1所述的通盲孔匹配控制方法，其特征在于，根据所述实际位置关系，调整所述钻机的工作参数，包括：若存在一个所述转角区中，位于所述通孔检测孔一侧的所述盲孔检测孔与所述通孔检测孔相切，则调整钻出该转角区内所述通孔检测孔的所述钻机，沿第五偏移方向移动所述偏移量；与所述通孔检测孔相切的所述盲孔检测孔指向所述通孔检测孔的方向平行于所述第五偏移方向。

7.根据权利要求1所述的通盲孔匹配控制方法，其特征在于，根据所述实际位置关系，调整所述钻机的工作参数，包括：若存在一个所述转角区中，位于所述通孔检测孔一侧的所述盲孔检测孔与所述通孔检测孔相交，则调整钻出该转角区内所述通孔检测孔的所述钻机，沿第六偏移方向移动所述偏移量；与所述通孔检测孔相切的所述盲孔检测孔指向所述通孔检测孔的方向平行于所述第六偏移方向。

8.根据权利要求1所述的通盲孔匹配控制方法，其特征在于，所述盲孔检测孔靠近所述通孔检测孔的孔壁，与所述通孔检测孔靠近所述盲孔检测孔的孔壁之间具有预设安全距离d0；

9.一种电路板的通盲孔匹配控制装置，其特征在于，所述电路板包括器件设置区和围绕所述器件设置区的周边区；所述周边区包括多个转角区；所述转角区位于所述周边区中靠近相邻两个板边交界的区域；

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-8中任一项所述的电路板的通盲孔匹配控制方法。

技术总结
本发明公开了一种电路板的通盲孔匹配控制方法、装置和介质，电路板包括器件设置区和围绕器件设置区的周边区；周边区包括多个转角区。该电路板的通盲孔匹配控制方法包括钻出位于各转角区的各盲孔检测环；盲孔检测环包括至少四个盲孔检测孔，各盲孔检测孔在转角区内的方位不同；控制钻机分别钻出位于各转角区的各通孔检测孔；各盲孔检测孔关于通孔检测孔呈中心对称；获取转角区内各盲孔检测孔与通孔检测孔的实际位置关系；判断实际位置关系是否符合预设位置关系；若否，则根据实际位置关系，调整钻机的工作参数，并返回执行钻出位于各转角区的各盲孔检测环的步骤，直至实际位置关系符合预设位置关系；工作参数至少包括偏移方向和偏移量。

技术研发人员：汪晓琴,陈聪
受保护的技术使用者：昆山沪利微电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/2/17