电路板组件和电子设备的制作方法

本申请属于印制电路板，具体涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术：

1、随着信息化社会的不断发展和用户需求的提升，手机的功能越来越多，同时智能手机等移动终端pcb(printed circuit board，印制电路板)所承载的电子元器件也不断增多。但受到手机整体外形的限制，pcb在平面方向上不可能无限制的加长加宽，为了解决pcb元器件堆叠的空间问题，会设计pcb的双层堆叠布局。

2、相关技术中，在双层堆叠布局的pcb结构中两个pcb之间仅通过平面上的焊点焊接，无螺钉孔或其他方式加固，往往出现焊点处应力过大，导致焊点开裂导致信号连接开路影响电子产品功能，存在两个pcb之间的连接可靠性低的问题。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种电路板组件和电子设备，能够解决两个pcb板之间的连接可靠性低的问题。

2、第一方面，本申请实施例提出一种电路板组件，包括：第一板体，第一板体包括相邻的第一板面和第二板面，第一板面用于设置电子元件；第二板体，与第一板体间隔设置，至少部分电子元件位于第一板体与第二板体之间；第一连接部，设置于第二板体，第一连接部的第一端面与第一板面相连接，第一连接部的第二端面与第二板面相连接，第一板体与第二板体通过第一连接部电连接。

3、第二方面，本申请实施例提出一种电子设备，包括：上述第一方面中的电路板组件。

4、本申请实施例中，通过在第二板体上设置第一连接部，并通过第一连接部的第一端面和第二端面分别与第二板体的第一板面和第二板面进行连接，增大了第一连接部与第一板体之间的连接面积，从而提高第一板体与第二板体之间连接的稳定性，并且由于第二板面无需设置电子元件，因此在增加第一连接部与第一板体的连接面积的同时不会挤压第一板体的电子元件的布局空间，提高了第一板体与第二板体之间的连接稳定性，解决了相关技术中两个pcb之间的连接可靠性低的问题，同时还保证了电路板组件的布局利用率。

5、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第二板面上设置有凹槽，其中，至少部分所述第一焊盘设置于所述凹槽内。

4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘，所述第一子焊盘设置于所述第一板面，所述第二子焊盘设置于所述第二板面；

5.根据权利要求2至4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述注胶通道朝向所述第一板面的一端与所述第二焊盘错位设置。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一连接部与所述第二板体一体成型。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二板体包括第三板面，所述第三板面与所述第二板面相对，所述电路板组件还包括：

9.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一连接部的数量为至少两个；

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

技术总结
本申请公开了一种电路板组件和电子设备，属于印制电路板技术领域。电路板组件，包括：第一板体，第一板体包括相邻的第一板面和第二板面，第一板面用于设置电子元件；第二板体，与第一板体间隔设置，至少部分电子元件位于第一板体与第二板体之间；第一连接部，设置于第二板体，第一连接部的第一端面与第一板面相连接，第一连接部的第二端面与第二板面相连接，第一板体与第二板体通过第一连接部电连接。

技术研发人员：赖星锟,徐职华
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/3/13