一种PBGA产品的治具及其键合点胶上片三工序应用方法与流程

本发明涉及pbga加工设备，更具体地说，它涉及一种pbga产品的治具及其键合点胶上片三工序应用方法。

背景技术：

1、在半导体封装构造过程中，需要使用到打线机对半导体芯片与封装基板上进行打线并电性连接。

2、现有技术中，需要人工将需要打线的pcb送入到打线机内进行打线，打线完成后，再将其从打线机内取出，并放入到打胶机内进行打胶并在pcb的表面安装散热片，但是在该加工过程中，易对pcb表面的打线处造成损坏。

3、因此亟需一种新的技术方案来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种pbga产品的治具及其键合点胶上片三工序应用方法。

2、本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种pbga产品的治具，包括底板，所述底板表面设置有pcb板，所述pcb板的表面设置有压板，所述压板上开设有若干打线口，每个所述打线口内均设置有散热片，所述散热片固定连接于pcb板的表面，所述底板上还设置有用于对pcb板与压板进行定位的定位件，还包括用于对底板进行输送的输送装置。

3、通过采用上述技术方案，通过将需要打线的pcb板放置于底板表面，并通过压板压在pcb板的表面，使得需要打线的区域位于打线口处，再通过定位件对pcb板与压板起到定位作用，将其整体放置于打线机内进行打线工作，打线完成后，可将该治具与pcb板直接从打线机内取出，并将其整体放入到点胶机内进行点胶，以安装散热片，减少了工作人员与pcb板之间的直接接触，从而降低加工过程中对pcb板造成损伤概率，以提升产品的良品率。

4、本发明进一步设置为：所述底板的表面开设有若干凹槽，所述定位件包括设置于凹槽内的定位销，所述pcb板与压板上开设有若干供定位销插设的定位孔。

5、本发明进一步设置为：所述定位销包括设置于凹槽内的连接部，所述连接部的顶部设置有伸出凹槽的定位部。

6、本发明进一步设置为：所述散热片的沿其周侧均匀设置有四个定位脚，四个所述定位脚通过粘胶固定连接于pcb板。

7、本发明进一步设置为：所述底板的下表面均匀开设有若干安装孔，所述安装孔内安装有磁铁，所述压板由磁性金属制成，所述安装孔内通过灌胶以对磁铁进行固定。

8、本发明进一步设置为：所述输送装置包括两根水平设置的导轨，两根所述导轨相对表面的顶部沿其长度方向开设有贯穿其两端的导向槽，所述底板的两侧设置有穿设并滑动连接于导向槽内的导向板，所述导轨上还设置有用于驱动底板的驱动件。

9、本发明进一步设置为：所述驱动件包括转动连接于两根导轨之间的驱动辊，所述驱动辊的顶部抵接于底板的下表面，所述驱动辊设置有两根并设置于导轨的两端，所述导轨的一侧设置有用于驱动驱动辊的电机，所述导向槽的内侧壁转动连接有若干导向轮，所述导向轮的底部抵接于导向板的表面。

10、本发明进一步设置为：一个所述密封板的表面沿竖直方向滑动连接有抵接板，还包括用于驱动抵接板升降的电动缸。

11、本发明进一步设置为：两根所述导轨的两端之间设置有密封板，所述底板表面位于每个打线口的下方均开设有若干吸附孔。

12、一种应用于上述治具的键合点胶上片三工序应用方法，包括如下步骤：

13、s1、将pcb板放置于底板表面，通过定位件对pcb板进行定位；

14、s2、将压板放置于pcb板的表面，通过定位件同时对压板进行定位；

15、s3、将步骤s2中的工件通过输送组件输送到打线机的指定位置后进行打线工作；

16、s4、打线完成后，将工件从打线机内取出，再将其放入到打胶机内，输送组件将其输送到打胶机的指定位置后，在pcb表面位于打线口的四个边角处进行定点打胶；

17、s5、打胶完成后，将工件从打胶机内取出，在每个打线口处安装散热片，通过打胶机打上的胶点将定位脚与pcb板固定连接。

18、本发明具有以下有益效果：通过将需要打线的pcb板放置于底板表面，并通过压板压在pcb板的表面，使得需要打线的区域位于打线口处，再通过定位件对pcb板与压板起到定位作用，将其整体放置于打线机内进行打线工作，打线完成后，可将该治具与pcb板直接从打线机内取出，并将其整体放入到点胶机内进行点胶，以安装散热片，减少了工作人员与pcb板之间的直接接触，从而降低加工过程中对pcb板造成损伤概率，以提升产品的良品率。

19、附图说明

20、图1为本实施例的立体结构示意图；

21、图2为本实施例的部分结构爆炸示意图；

22、图3为本实施例定位销的结构示意图；

23、图4为本实施例散热片的结构示意图；

24、图5为本实施例底板的底部结构示意图；

25、图6为本实施例输送装置的结构示意图。

技术特征：

1.一种pbga产品的治具，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)表面设置有pcb板(2)，所述pcb板(2)的表面设置有压板(3)，所述压板(3)上开设有若干打线口(4)，每个所述打线口(4)内均设置有散热片(5)，所述散热片(5)固定连接于pcb板(2)的表面，所述底板(1)上还设置有用于对pcb板(2)与压板(3)进行定位的定位件，还包括用于对底板(1)进行输送的输送装置。

2.根据权利要求1所述的一种pbga产品的治具，其特征在于：所述底板(1)的表面开设有若干凹槽，所述定位件包括设置于凹槽内的定位销(6)，所述pcb板(2)与压板(3)上开设有若干供定位销插(6)设的定位孔(7)。

3.根据权利要求2所述的一种pbga产品的治具，其特征在于：所述定位销(6)包括设置于凹槽内的连接部(8)，所述连接部(8)的顶部设置有伸出凹槽的定位部(9)。

4.根据权利要求3所述的一种pbga产品的治具，其特征在于：所述散热片(5)的沿其周侧均匀设置有四个定位脚，四个所述定位脚通过粘胶固定连接于pcb板(2)。

5.根据权利要求4所述的一种pbga产品的治具，其特征在于：所述底板(1)的下表面均匀开设有若干安装孔，所述安装孔内安装有磁铁(12)，所述压板(3)由磁性金属制成，所述安装孔内通过灌胶以对磁铁(12)进行固定。

6.根据权利要求5所述的一种pbga产品的治具，其特征在于：所述输送装置包括两根水平设置的导轨(13)，两根所述导轨(13)相对表面的顶部沿其长度方向开设有贯穿其两端的导向槽(14)，所述底板(1)的两侧设置有穿设并滑动连接于导向槽(14)内的导向板(15)，所述导轨(13)上还设置有用于驱动底板(1)的驱动件。

7.根据权利要求6所述的一种pbga产品的治具，其特征在于：所述驱动件包括转动连接于两根导轨(13)之间的驱动辊(16)，所述驱动辊(16)的顶部抵接于底板(1)的下表面，所述驱动辊(16)设置有两根并设置于导轨(13)的两端，所述导轨(13)的一侧设置有用于驱动驱动辊(16)的电机，所述导向槽(14)的内侧壁转动连接有若干导向轮(18)，所述导向轮(18)的底部抵接于导向板(15)的表面。

8.根据权利要求7所述的一种pbga产品的治具，其特征在于：两根所述导轨(13)的两端之间设置有密封板(19)，所述底板(1)表面位于每个打线口(4)的下方均开设有若干吸附孔(20)。

9.根据权利要求8所述的一种pbga产品的治具，其特征在于：一个所述密封板(19)的表面沿竖直方向滑动连接有抵接板(21)，还包括用于驱动抵接板(21)升降的电动缸(22)。

10.一种应用于上述治具的键合点胶上片三工序应用方法，其特征在于，包括如下步骤：

技术总结
本发明公开了一种PBGA产品的治具及其键合点胶上片三工序应用方法，涉及PBGA加工设备技术领域。其技术方案要点是：包括底板，所述底板表面设置有PCB板，所述PCB板的表面设置有压板，所述压板上开设有若干打线口，每个所述打线口内均设置有散热片，所述散热片固定连接于PCB板的表面，所述底板上还设置有用于对PCB板与压板进行定位的定位件，还包括用于对底板进行输送的输送装置。本发明的目的在于提供一种PBGA产品的治具及其键合点胶上片三工序应用方法。

技术研发人员：林骏耀,林文奎,陈博源,程方,江嘉振
受保护的技术使用者：浙江大圭电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/3/13