一种IC卡防水结构的制作方法

本发明涉及ic卡刷卡机，尤其涉及一种ic卡防水结构。

背景技术：

1、传统的ic卡插座一般是不防水的，即使防水也是使用的防水ic卡座，这样材料成本非常高，并且需要很大的结构空间。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本技术方案提供一种ic卡防水结构。

2、为实现上述目的，本技术方案如下：

3、一种ic卡防水结构，包括

4、壳体，其上设有插卡口；

5、ic卡座，其设于所述壳体内，其包括对应所述插卡口的卡座口；

6、电路板，其焊接于所述ic卡座顶面；

7、支架，其包括底架，设于所述底架前侧并与所述卡座口对应的开口，以及包围所述底架左侧、右侧和后侧的围挡，所述开口位于所述底架前侧；

8、面架，其一侧抵压于所述插卡口内侧，另一侧抵压在所述卡座口和所述开口上，以进行密封；

9、所述面架与所述支架一体连接；或所述面架与所述支架分体设置。

10、如上所述的一种ic卡防水结构，所述插卡口内侧设有第一平台，所述面架包括贴紧所述第一平台设置的主体部，所述主体部上设有包围所述插卡口设置的通孔。

11、如上所述的一种ic卡防水结构，所述第一平台上部凸设有第二平台，所述面架包括一体连接于所述主体部上部并紧贴于所述第二平台上的上密封部。

12、如上所述的一种ic卡防水结构，所述通孔顶面与所述ic卡座相抵，所述电路板将所述上密封部所述第二平台上顶压。

13、如上所述的一种ic卡防水结构，所述第一平台与所述第二平台之间形成台阶面，所述上密封部内侧设有从上往所述通孔方向逐渐倾斜的斜面，所述斜面与所述电路板配合顶压，以使所述第一平台、所述台阶面和所述第二平台与所述面架紧贴。

14、如上所述的一种ic卡防水结构，所述壳体包括第一壳体，以及与所述第一壳体盖合的第二壳体，所述插卡口设于所述第一壳体上。

15、如上所述的一种ic卡防水结构，所述第一平台下部往下延伸并与所述第一壳体之间形成卡槽，所述面架包括与所述主体部下部一体连接的下密封部，所述下密封部插入所述卡槽中以进行密封。

16、如上所述的一种ic卡防水结构，所述ic卡座相对所述支架悬空设置，且所述卡座口的开口朝所述主体部方向逐渐朝向倾斜。

17、如上所述的一种ic卡防水结构，所述插卡口下侧壁朝所述第一壳体外部逐渐往下倾斜。

18、如上所述的一种ic卡防水结构，所述支架前端往靠近所述主体部下部的方向逐渐往下倾斜，以将所述主体部下部顶压在所述第一平台上。

19、本申请有益效果为：

20、本发明提供了一种ic卡防水结构，从插卡口进入的水受到面架和支架的阻挡，不会流到机器内部的其他地方，从而达到防水的效果。不但成本低，而且占用壳体内部空间小。

技术特征：

1.一种ic卡防水结构，其特征在于：包括

2.根据权利要求1所述的一种ic卡防水结构，其特征在于：所述插卡口（11）内侧设有第一平台（12），所述面架（6）包括贴紧所述第一平台（12）设置的主体部（61），所述主体部（61）上设有包围所述插卡口（11）设置的通孔（62）。

3.根据权利要求2所述的一种ic卡防水结构，其特征在于：所述第一平台（12）上部凸设有第二平台（13），所述面架（6）包括一体连接于所述主体部（61）上部并紧贴于所述第二平台（13）上的上密封部（63）。

4.根据权利要求3所述的一种ic卡防水结构，其特征在于：所述通孔（62）顶面与所述ic卡座（3）相抵，所述电路板（4）将所述上密封部（63）所述第二平台（13）上顶压。

5.根据权利要求3所述的一种ic卡防水结构，其特征在于：所述第一平台（12）与所述第二平台（13）之间形成台阶面（14），所述上密封部（63）内侧设有从上往所述通孔（62）方向逐渐倾斜的斜面（65），所述斜面（65）与所述电路板（4）配合顶压，以使所述第一平台（12）、所述台阶面（14）和所述第二平台（13）与所述面架（6）紧贴。

6.根据权利要求2所述的一种ic卡防水结构，其特征在于：所述壳体包括第一壳体（1），以及与所述第一壳体（1）盖合的第二壳体（2），所述插卡口（11）设于所述第一壳体（1）上。

7.根据权利要求6所述的一种ic卡防水结构，其特征在于：所述第一平台（12）下部往下延伸并与所述第一壳体（1）之间形成卡槽（15），所述面架（6）包括与所述主体部（61）下部一体连接的下密封部（64），所述下密封部（64）插入所述卡槽（15）中以进行密封。

8.根据权利要求2所述的一种ic卡防水结构，其特征在于：所述ic卡座（3）相对所述支架（5）悬空设置，且所述卡座口（31）的开口（51）朝所述主体部（61）方向逐渐朝向倾斜。

9.根据权利要求2所述的一种ic卡防水结构，其特征在于：所述支架（5）前端往靠近所述主体部（61）下部的方向逐渐往下倾斜，以将所述主体部（61）下部顶压在所述第一平台（12）上。

技术总结
本发明的一种IC卡防水结构，包括壳体，其上设有插卡口；IC卡座，其设于所述壳体内，其包括对应所述插卡口的卡座口；电路板，其焊接于所述IC卡座顶面；支架，其包括底架，设于所述底架前侧并与所述卡座口对应的开口，以及包围所述底架左侧、右侧和后侧的围挡，所述开口位于所述底架前侧；面架，其一侧抵压于所述插卡口内侧，另一侧抵压在所述卡座口和所述开口上，以进行密封。所述面架与所述支架一体连接；或所述面架与所述支架分体设置。本发明提供了一种IC卡防水结构，从插卡口进入的水受到面架和支架的阻挡，不会流到机器内部的其他地方，从而达到防水的效果。不但成本低，而且占用壳体内部空间小。

技术研发人员：马东勇,张雨,曾伟德
受保护的技术使用者：深圳鼎智通讯股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/1/13