电路板构件的制作方法

本技术涉及一种电路板构件，尤其涉及一种能增加安规距离及隔热的电路板构件。

背景技术：

1、现在的电子产品不仅追求短小轻薄且功能多元复杂，故其内部通常构装设置有大量的电子元件，以电源供应器为例，其要求的功率密度逐年增加，也就是说，在同样的体积大小下，电源供应器内部的电子元件越来越多，导致内部元件本身的散热问题，以及电子元件之间的安规距离问题成为现今电子产品设计上的难题。

2、目前，大多数电子元件为了满足安规距离的要求，例如空间距离或爬电距离的要求，通过在元件的外表面包覆一层或多层绝缘胶带解决安规距离的要求。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电路板构件。通过设置一绝缘基板于主板及电子元件之间，可增加所述电子元件以及主板上另一电子元件之间的空间距离或爬电距离均增加，故而增加了安规距离，此外，也具有增高及隔离电子元件的作用，避免波峰焊时过高的温度传导至电子元件而损伤电子元件的风险，故可进一步提高电子元件的使用寿命。

2、为达前述目的，本案提供一种电路板构件，其包括：主板，具有主板上表面以及主板下表面；第一电子元件，具有至少一插接脚；绝缘基板，设置于所述主板以及第一电子元件之间，并通过固定组件固定于所述主板。

3、在一些实施例中，所述绝缘基板具有基板上表面以及基板下表面，所述固定组件包括第一焊盘以及第二焊盘，所述第一焊盘开设在所述基板下表面，所述第二焊盘开设在所述主板上表面；所述第一焊盘是对应于所述第二焊盘，并与所述第二焊盘相连结。

4、在一些实施例中，所述电路板构件还包含有一插接板，所述插接板的一端具有至少一第一焊接孔，所述至少一插接脚是穿过所述至少一第一焊接孔，且所述插接板的另一端设有焊接脚，所述焊接脚插入所述主板的一第二焊接孔中。

5、在一些实施例中，所述第一电子元件还具有一侧缘，所述侧缘靠抵于所述绝缘基板的基板上表面。

6、在一些实施例中，所述第一电子元件还具有一底部，所述底部是靠抵于所述绝缘基板的基板上表面。

7、在一些实施例中，所述绝缘基板还具有至少一通孔，且所述至少一插接脚是穿过所述至少一通孔。

8、在一些实施例中，所述绝缘基板的宽度是大于或等于所述第一电子元件的宽度。

9、在一些实施例中，所述第一电子元件具有多个插接脚，所述绝缘基板卡设于所述多个插接脚之间，所述多个插接脚直接固定于所述主板并与所述主板电性连接。

10、在一些实施例中，所述绝缘基板的至少一部分位于所述第一电子元件的插接脚之间。

11、在一些实施例中，所述绝缘基板的形状是对应于所述第一电子元件的外型。

12、在一些实施例中，所述绝缘基板为一印刷电路板。

13、在一些实施例中，所述绝缘基板为一fr-4等级的印刷电路板，且其相对漏电起痕指数大于175。

14、在一些实施例中，所述电路板构件更包含至少一个第二电子元件，设置在所述主板上，其中所述第一电子元件位于由所述电路板构件所构成的一电源电路的原边，所述第二电子元件位于所述电源电路的副边或接地。

15、在一些实施例中，第二电子元件为多个，且当第一电子元件位于原边，第二电子元件位于地时，距离第一电子元件最近的一个第二电子元件与第一电子元件之间的爬电距离大于1.5mm，距离第一电子元件最近的一个第二电子元件与第一电子元件之间的空间距离大于0.5mm。

16、在一些实施例中，第二电子元件为多个，当第一电子元件位于原边，多个第二电子元件位于副边时，距离第一电子元件最近的一个第二电子元件与第一电子元件之间的爬电距离大于3mm,距离第一电子元件最近的一个第二电子元件与第一电子元件之间的空间距离大于1mm。

17、综上所述，本案提供了一种电路板构件，所述电路板构件包括一主板、一电子元件以及一绝缘基板。绝缘基板设置于所述主板的主板上表面以及所述电子元件之间，并固定于所述主板。所述基板下表面开设有一第一焊盘，所述主板上表面开设有一第二焊盘，所述第一焊盘对应于所述第二焊盘，并与所述第二焊盘相连结以使所述绝缘基板固定于所述主板。

技术特征：

1.一种电路板构件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电路板构件，其特征在于，所述绝缘基板具有基板上表面以及基板下表面，所述固定组件包括第一焊盘以及第二焊盘，所述第一焊盘开设在所述基板下表面，所述第二焊盘开设在所述主板上表面；所述第一焊盘是对应于所述第二焊盘，并与所述第二焊盘相连结。

3.如权利要求1所述的电路板构件，其特征在于，所述电路板构件还包含有一插接板，所述插接板的一端具有至少一第一焊接孔，所述至少一插接脚是穿过所述至少一第一焊接孔，且所述插接板的另一端设有焊接脚，所述焊接脚插入所述主板的一第二焊接孔中。

4.如权利要求1所述的电路板构件，其特征在于，所述第一电子元件还具有一侧缘，所述侧缘靠抵于所述绝缘基板的基板上表面。

5.如权利要求1所述电路板构件，其特征在于，所述第一电子元件还具有一底部，所述底部是靠抵于所述绝缘基板的基板上表面。

6.如权利要求5所述电路板构件，其特征在于，所述绝缘基板还具有至少一通孔，且所述至少一插接脚是穿过所述至少一通孔。

7.如权利要求3或5所述的电路板构件，其特征在于，所述绝缘基板的宽度是大于或等于所述第一电子元件的宽度。

8.如权利要求1所述的电路板构件，其特征在于，所述第一电子元件具有多个插接脚，所述绝缘基板卡设于所述多个插接脚之间，所述多个插接脚直接固定于所述主板并与所述主板电性连接。

9.如权利要求8所述的电路板构件，其特征在于，所述绝缘基板的至少一部分位于所述第一电子元件的插接脚之间。

10.如权利要求1所述的电路板构件，其特征在于，所述绝缘基板的形状是对应于所述第一电子元件的外型。

11.如权利要求1所述的电路板构件，其特征在于，所述绝缘基板为一印刷电路板。

12.如权利要求1所述的电路板构件，其特征在于，所述绝缘基板为一fr-4等级的印刷电路板，且其相对漏电起痕指数大于175。

13.如权利要求1所述的电路板构件，其特征在于，所述电路板构件更包含至少一个第二电子元件，设置在所述主板上，其中所述第一电子元件位于由所述电路板构件所构成的一电源电路的原边，所述第二电子元件位于所述电源电路的副边或接地。

14.如权利要求13所述的电路板构件，其特征在于，第二电子元件为多个，且当第一电子元件位于原边，第二电子元件位于地时，距离第一电子元件最近的一个第二电子元件与第一电子元件之间的爬电距离大于1.5mm，距离第一电子元件最近的一个第二电子元件与第一电子元件之间的空间距离大于0.5mm。

15.如权利要求13所述的电路板构件，其特征在于，第二电子元件为多个，当第一电子元件位于原边，多个第二电子元件位于副边时，距离第一电子元件最近的一个第二电子元件与第一电子元件之间的爬电距离大于3mm,距离第一电子元件最近的一个第二电子元件与第一电子元件之间的空间距离大于1mm。

技术总结
本案为一种电路板构件，包括一主板、一电子元件以及一绝缘基板。主板具有主板上表面以及主板下表面，所述主板上表面开设有一第二焊盘，绝缘基板设置于所述主板的所述主板上表面以及所述电子元件之间，并固定于所述主板，其中所述绝缘基板具有基板上表面以及基板下表面，所述基板下表面开设有一第一焊盘，其中，所述第一焊盘对应于所述第二焊盘，并与所述第二焊盘相连结。借由上述的电路板构件，可增加所述电子元件与主板上另一电子元件之间的安规距离。此外，设置于主板及电子元件之间的绝缘基板，也具有增高及隔离电子元件的作用，避免波峰焊时过高的温度传导至电子元件而损伤电子元件的风险，故可进一步提高电子元件的使用寿命。

技术研发人员：李鸿铭,车良松,熊志越,董慨
受保护的技术使用者：台达电子企业管理（上海）有限公司
技术研发日：20240105
技术公布日：2024/12/23