一种可快速散热的多层印制PCB线路板的制作方法

本技术涉及线路板，更确切地说涉及一种可快速散热的多层印制pcb线路板。

背景技术：

1、pcb印制板，也叫印制电路板、印刷电路板，多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。

2、针对多层印制pcb线路板来说，现有技术就有很多，例如：

3、中国专利公告号cn219087587u公开了一种可快速散热的多层印制pcb线路板，包括基座和活动安装于基座上的一号线路板、二号线路板和三号线路板，所述基座与一号线路板、二号线路板和三号线路板上设有散热机构，所述散热机构包括固定安装于基座上表面且数量为两个的散热安装板，两个所述散热安装板相对一侧表面均开设有数量为三个的安装槽，所述一号线路板、二号线路板和三号线路板左表面和右表面分别固定安装有一号导热块。该可快速散热的多层印制pcb线路板，通过在线路板上设有导热块，在基座上设有散热安装板，在散热安装板上设有安装槽、散热板和散热翅片，在散热板内设有弯管，在弯管内装有冷却液，使用时可快速将线路板上产生的热量带走，防止线路板表面温度过高。

4、考虑到pcb线路板需要承载多个电子元器件，而各个电子元器件在工作时均会产生热能，部分热能通过空气散热，而部分热能则传至pcb线路板上，需要对pcb线路板进行散热，但是现有的pcb线路板其自身散热性差，大多通过多个散热孔进行散热，其散热速度较慢，同时容易有灰尘堵塞在线路板内部。

5、鉴于此，本实用新型提供了一种可快速散热的多层印制pcb线路板。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种可快速散热的多层印制pcb线路板，其包括顶板，所述顶板底部固定连接有中板，所述中板底部固定连接有拼接组件，所述顶板与中板与拼接组件四角之间均活动连通有螺钉，所述顶板与中板与拼接组件为线路板整体；

2、所述拼接组件内部活动连接有吹风组件，所述吹风组件内部与拼接组件之间活动连通有卡接组件。

3、作为本技术方案的进一步改进，所述中板内部设有多个透气孔，所述中板横截面设有多个通道，所述中板内部的通道与透气孔相互连通，所述中板的透气孔与通道用于更好的对线路板进行散热。

4、作为本技术方案的进一步改进，所述拼接组件包括底板，所述底板固定连接在中板底部，所述底板一侧外壁固定连接有凸板，所述底板另一侧外壁设有凹槽，其中一个所述底板上的凸板活动连接在另一个底板凹槽内部，所述底板中心的凹槽内部活动连接有吹风组件，所述拼接组件用于对多个线路板进行拼接。

5、作为本技术方案的进一步改进，所述吹风组件包括框架，所述框架活动连接在底板中心的凹槽内部，所述框架内部固定连接有多个支架，两个所述支架之间活动连通有风扇，所述风扇转轴穿出位于框架中间的支架的端部固定连接有电机，所述框架内部与底板内部之间活动连接有卡接组件，所述吹风组件用于对中板进行吹风散热。

6、作为本技术方案的进一步改进，所述卡接组件包括支杆，所述支杆活动连通在框架与底板内部之间，所述支杆其中一端端部与底板内部之间固定连接有弹性件，所述卡接组件用于对吹风组件与底板之间的位置进行固定。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

8、通过卡接组件将吹风组件固定在拼接组件内部，通过多个拼接组件相互连接，方便对多个线路板整体进行连接，通过将螺钉从顶板向下穿过中板与拼接组件，将顶板与中板与拼接组件组成的线路板整体装配在电子元器件上，通过吹风组件向上吹风，对中板进行通风散热，从而加速线路板整体的散热速度。

技术特征：

1.一种可快速散热的多层印制pcb线路板，包括顶板(1)，其特征在于：所述顶板(1)底部固定连接有中板(11)，所述中板(11)底部固定连接有拼接组件(12)，所述顶板(1)与中板(11)与拼接组件(12)四角之间均活动连通有螺钉(10)，所述顶板(1)与中板(11)与拼接组件(12)为线路板整体；

2.如权利要求1所述的可快速散热的多层印制pcb线路板，其特征在于：所述中板(11)内部设有多个透气孔，所述中板(11)横截面设有多个通道，所述中板(11)内部的通道与透气孔相互连通，所述中板(11)的透气孔与通道用于更好的对线路板进行散热。

3.如权利要求1所述的可快速散热的多层印制pcb线路板，其特征在于：所述拼接组件(12)包括底板(120)，所述底板(120)固定连接在中板(11)底部，所述底板(120)一侧外壁固定连接有凸板(121)，所述底板(120)另一侧外壁设有凹槽，其中一个所述底板(120)上的凸板(121)活动连接在另一个底板(120)凹槽内部，所述底板(120)中心的凹槽内部活动连接有吹风组件(13)，所述拼接组件(12)用于对多个线路板进行拼接。

4.如权利要求3所述的可快速散热的多层印制pcb线路板，其特征在于：所述吹风组件(13)包括框架(130)，所述框架(130)活动连接在底板(120)中心的凹槽内部，所述框架(130)内部固定连接有多个支架(131)，两个所述支架(131)之间活动连通有风扇(132)，所述风扇(132)转轴穿出位于框架(130)中间的支架(131)的端部固定连接有电机，所述框架(130)内部与底板(120)内部之间活动连接有卡接组件(14)，所述吹风组件(13)用于对中板(11)进行吹风散热。

5.如权利要求4所述的可快速散热的多层印制pcb线路板，其特征在于：所述卡接组件(14)包括支杆(140)，所述支杆(140)活动连通在框架(130)与底板(120)内部之间，所述支杆(140)其中一端端部与底板(120)内部之间固定连接有弹性件(141)，所述卡接组件(14)用于对吹风组件(13)与底板(120)之间的位置进行固定。

技术总结
本技术涉及线路板技术领域，具体地说，涉及一种可快速散热的多层印制PCB线路板。其包括顶板，顶板底部固定连接有中板，中板底部固定连接有拼接组件，顶板与中板与拼接组件四角之间均活动连通有螺钉，顶板与中板与拼接组件为线路板整体；拼接组件内部活动连接有吹风组件，吹风组件内部与拼接组件之间活动连通有卡接组件。本技术通过卡接组件将吹风组件固定在拼接组件内部，通过多个拼接组件相互连接，方便对多个线路板整体进行连接，通过将螺钉从顶板向下穿过中板与拼接组件，将顶板与中板与拼接组件组成的线路板整体装配在电子元器件上，通过吹风组件向上吹风，对中板进行通风散热，从而加速线路板整体的散热速度。

技术研发人员：刘家万
受保护的技术使用者：佛山市顺德区宝度电子有限公司
技术研发日：20240109
技术公布日：2024/9/17