IGBT模块与PCBA板的连接结构的制作方法

本技术涉及电子行业，特别涉及一种igbt模块与pcba板的连接结构。

背景技术：

1、igbt(insulated gate bipolar transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由bjt(双极型三极管)和mos(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有mosfet的高输入阻抗和gtr的低导通压降两方面的优点。

2、目前，在汽车电子行业，igbt模块和pcb/pcba板之间的连接大多是采用自攻钉锁附。

3、然而，在自攻钉伸入到igbt模块上的圆柱螺孔内时，容易造成圆柱发生破裂，从而导致整体连接可靠性降低。

技术实现思路

1、本申请的主要目的是提供igbt模块与pcba板的连接结构，可以提高igbt模块与pcba板连接的可靠性。

2、为实现上述目的，本申请提出了一种igbt模块与pcba板的连接结构，包括igbt模块、pcba板以及多个热塑件，多个所述热塑件均设置在所述igbt模块上，所述igbt模块与所述pcba板通过所述热塑件铆接。

3、在其中一个实施例中，所述pcba板上设置有多个装配孔，每个所述装配孔的位置与每个所述热塑件的位置对应，在所述igbt模块与所述pcba板装配前，所述热塑件与所述装配孔间隙配合。

4、在其中一个实施例中，包括八个热塑件，所述igbt模块的相对两侧上分别均匀设置有四个所述热塑件。

5、在其中一个实施例中，所述热塑件包括铆柱，所述铆柱设置在所述igbt模块上。

6、在其中一个实施例中，所述i gbt模块包括基板和包裹所述基板的外壳，所述铆柱与所述外壳一体成型。

7、在其中一个实施例中，所述外壳朝向所述pcba板的一侧上设置有凸刺，所述pcba板上设置有卡槽，在所述铆柱伸入到所述pcba板上的装配孔中后，所述凸刺卡接在所述卡槽内。

8、在其中一个实施例中，还包括散热器，所述散热器设置在所述i gbt模块背离所述pcba板的一侧。

9、在其中一个实施例中，所述散热器上设置有多个散热鳍片。

10、在其中一个实施例中，还包括连接板，所述散热器通过所述连接板与所述i gbt模块连接。

11、在其中一个实施例中，所述连接板上设置有通槽，所述散热器和所述i gbt模块均卡接在所述通槽内。

12、本申请提供的i gbt模块与pcba板的连接结构，通过热塑件将i gbt模块与pcba板铆接在一起，有效避免了i gbt模块上圆柱螺孔在受到自攻钉的作用时发生破裂的现象，提高了i gbt模块与pcba板连接的可靠性。

技术特征：

1.一种igbt模块与pcba板的连接结构，其特征在于，包括igbt模块、pcba板以及多个热塑件，多个所述热塑件均设置在所述igbt模块上，所述igbt模块与所述pcba板通过所述热塑件铆接。

2.根据权利要求1所述的igbt模块与pcba板的连接结构，其特征在于，所述pcba板上设置有多个装配孔，每个所述装配孔的位置与每个所述热塑件的位置对应，在所述igbt模块与所述pcba板装配前，所述热塑件与所述装配孔间隙配合。

3.根据权利要求1所述的igbt模块与pcba板的连接结构，其特征在于，包括八个热塑件，所述igbt模块的相对两侧上分别均匀设置有四个所述热塑件。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的igbt模块与pcba板的连接结构，其特征在于，所述热塑件包括铆柱，所述铆柱设置在所述igbt模块上。

5.根据权利要求4所述的igbt模块与pcba板的连接结构，其特征在于，所述igbt模块包括基板和包裹所述基板的外壳，所述铆柱与所述外壳一体成型。

6.根据权利要求5所述的igbt模块与pcba板的连接结构，其特征在于，所述外壳朝向所述pcba板的一侧上设置有凸刺，所述pcba板上设置有卡槽，在所述铆柱伸入到所述pcba板上的装配孔中后，所述凸刺卡接在所述卡槽内。

7.根据权利要求1所述的igbt模块与pcba板的连接结构，其特征在于，还包括散热器，所述散热器设置在所述igbt模块背离所述pcba板的一侧。

8.根据权利要求7所述的igbt模块与pcba板的连接结构，其特征在于，所述散热器上设置有多个散热鳍片。

9.根据权利要求7所述的igbt模块与pcba板的连接结构，其特征在于，还包括连接板，所述散热器通过所述连接板与所述igbt模块连接。

10.根据权利要求9所述的igbt模块与pcba板的连接结构，其特征在于，所述连接板上设置有通槽，所述散热器和所述igbt模块均卡接在所述通槽内。

技术总结
本申请公开一种IGBT模块与PCBA板的连接结构，包括I GBT模块、PCBA板以及多个热塑件，多个热塑件均设置在I GBT模块上，I GBT模块与PCBA板通过热塑件铆接。本申请提供的上述方案，通过热塑件将I GBT模块与PCBA板铆接在一起，有效避免了I GBT模块上圆柱螺孔在受到自攻钉的作用时发生破裂的现象，提高了I GBT模块与PCBA板连接的可靠性。

技术研发人员：陆法青,申屠江
受保护的技术使用者：苏州汇川联合动力系统股份有限公司
技术研发日：20240111
技术公布日：2024/8/15