贴片设备的精确贴片不良检测机的制作方法

本技术属于贴片不良检测机，尤其涉及贴片设备的精确贴片不良检测机。

背景技术：

1、电路板在贴片之后需要保证生产产品的合格率，设置检测环节，在检测环节中包括检测贴片电阻的贴片不良。常用的贴片不良检测方法包括电阻电压逐个测量、x-ray检测以及aoi光学视觉检测，其中尤以aoi光学视觉检测的使用最为普遍。aoi自动光学检测是利用光学系统和图像处理技术对smt贴片后的元器件和焊点进行检测。通过拍摄焊盘图像，并进行图像比对、缺陷检测等处理，可以实现对焊盘位置、缺失、错位、短路等问题的检测。

2、然而，随着贴片技术的不断发展，为了应对电子产品日益小巧的需求，电路板的也随之做得越来越小，电路板上的元器件集成度越来越高，导致很多电路板的侧面也需要进行贴片。而传统的aoi自动光学检测装置设计的初衷只是针对薄片板状的电路板，因此只能够对电路板的正、反两面进行视觉检测，对于电路板的侧面则难以进行自动检测的工作。

3、因此，实有必要设计一种贴片设备的精确贴片不良检测机。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供贴片设备的精确贴片不良检测机，旨在解决现有技术中的贴片检测装置只能够对电路板的正、反两面进行视觉检测，对于电路板的侧面则难以进行自动检测的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型实施例提供贴片设备的精确贴片不良检测机，包括工作台，还包括第一上料工位，第一检测工位、第二上料工位、第二检测工位、第一移料组件、第二移料组件和检测机构；所述第一上料工位、所述第一检测工位、所述检测机构、所述第二上料工位、所述第一移料组件和所述第二移料组件均设置于所述工作台上；所述第一检测工位设置于所述第一上料工位和所述第二上料工位之间；所述第一移料组件用于将电路板在所述第一上料工位、所述第二上料工位和所述第一检测工位之间转移；所述第二移料组件用于将电路板在所述第二检测工位和所述第一检测工位之间转移；所述检测机构用于检测放置于所述第一检测工位的电路板的正、反面贴片情况以及放置于所述第二检测工位的电路板侧面贴片情况。

3、可选地，所述检测机构包括上检测组件、侧检测组件和下检测组件；所述上检测组件设置于所述第一检测工位和所述第二检测工位的正上方；所述上检测组件用于检测放置于所述第一检测工位和所述第二检测工位上的电路板的正面贴片情况；所述侧检测组件设置于所述第二检测工位的一侧，所述侧检测组件用于检测放置于所述第二检测工位上的电路板的侧面贴片情况；所述下检测组件设置于所述第一检测工位的下端，所述下检测组件用于检测放置于所述第一检测工位的电路板的反面贴片情况。

4、可选地，所述上检测组件包括第一安装架、第一摄像头、第二安装架和第二摄像头；所述第一安装架和所述第二安装架的下端均固定设置于所述工作台上；所述第一摄像头竖直安装于所述第一安装架的上端，所述第一摄像头用于检测放置于所述第一检测工位的电路板的正面贴片情况；所述第二摄像头竖直安装于所述第二安装架的上端，所述第二摄像头用于检测放置于所述第二检测工位的电路的正面贴片情况。

5、可选地，所述第一安装架和所述第二安装架的上端均设置有包围环；所述第一摄像头和所述第二摄像头均设置于所述包围环中。

6、可选地，所述侧检测组件包括第三安装架和第三摄像头；所述第三安装架的下端与所述工作台固定连接，且所述第三安装架设置于所述第二安装架的一侧；所述第三摄像头固定设置于所述第三安装架的上端，且所述第三摄像头斜向下设置。

7、可选地，所述下检测组件包括第四摄像头；所述第一安装架向所述第一检测工位的一侧延伸形成一延伸架；所述第四摄像头水平设置于所述延伸架的端部。

8、可选地，所述第一移料组件包括底座、第一旋转盘、机械臂和吸盘；所述底座固定安装于所述工作台上，且所述底座设置于所述第一上料工位、所述第一检测工位和所述第二上料工位之间；所述第一旋转盘可转动地安装于所述底座上；所述机械臂的一端与所述旋转盘连接，所述机械臂随所述旋转盘转动而转动；所述吸盘固定安装于所述机械臂的另一端，所述吸盘用于抓取电路板。

9、可选地，所述第二移料组件包括导轨、滑块和夹爪；所述导轨固定设置于所述工作台的上方，所述导轨水平设置，所述导轨的一端设置于所述第一检测工位旁，所述导轨的另一端设置于所述第二检测工位旁；所述滑块可滑动地与所述导轨连接；所述夹爪与所述滑块固定连接，所述夹爪用于夹取电路板。

10、可选地，所述第一上料工位，所述第一检测工位、所述第二上料工位和所述第二检测工位均设置有电路板放置座。

11、可选地，所述第一检测工位和所述第二检测工位分别设置有第二旋转盘和第三旋转盘；所述第二旋转盘和所述第三旋转盘的下部均固定设置于所述工作台上；所述电路板放置座通过连接杆与所述第二旋转盘或所述第三旋转盘连接。

12、本实用新型实施例提供的贴片设备的精确贴片不良检测机中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：

13、在检测时，第一上料工位放置只需要进行正、反两面贴片检测的电路板，而第二上料工位则放置有还需要进行侧面贴片检测的电路板，第一移料组件先将第二上料工位上的需要进行侧面贴片检测的电路板移动至第一检测工位进行正、反面贴片检测，第二移料组件随之将需要进行侧面贴片检测的电路板移动至第二检测工位进行侧贴片检测，在此期间，第一移料组件从第一上料工位将只需要进行正、反面贴片检测的电路板移动至第一检测工位进行正、反面贴片检测，然后将此电路板移动至外部的下料装置，接着，第二移料组件将完成侧面贴片检测的电路板从第二检测工位上移动至第一检测工位，第一移料组件将此电路板移动至外部的下料装置。本实用新型不仅解决了电路板侧面贴片情况自动检测的问题，而且能同时进行两种电路板正反面以及侧面的贴片情况检测，做到了一机两用，大大提升了生产效率。

技术特征：

1.贴片设备的精确贴片不良检测机，包括工作台，其特征在于，还包括第一上料工位，第一检测工位、第二上料工位、第二检测工位、第一移料组件、第二移料组件和检测机构；所述第一上料工位、所述第一检测工位、所述检测机构、所述第二上料工位、所述第一移料组件和所述第二移料组件均设置于所述工作台上；所述第一检测工位设置于所述第一上料工位和所述第二上料工位之间；所述第一移料组件用于将电路板在所述第一上料工位、所述第二上料工位和所述第一检测工位之间转移；所述第二移料组件用于将电路板在所述第二检测工位和所述第一检测工位之间转移；所述检测机构用于检测放置于所述第一检测工位的电路板的正、反面贴片情况以及放置于所述第二检测工位的电路板侧面贴片情况。

2.根据权利要求1所述的贴片设备的精确贴片不良检测机，其特征在于，所述检测机构包括上检测组件、侧检测组件和下检测组件；所述上检测组件设置于所述第一检测工位和所述第二检测工位的正上方；所述上检测组件用于检测放置于所述第一检测工位和所述第二检测工位上的电路板的正面贴片情况；所述侧检测组件设置于所述第二检测工位的一侧，所述侧检测组件用于检测放置于所述第二检测工位上的电路板的侧面贴片情况；所述下检测组件设置于所述第一检测工位的下端，所述下检测组件用于检测放置于所述第一检测工位的电路板的反面贴片情况。

3.根据权利要求2所述的贴片设备的精确贴片不良检测机，其特征在于，所述上检测组件包括第一安装架、第一摄像头、第二安装架和第二摄像头；所述第一安装架和所述第二安装架的下端均固定设置于所述工作台上；所述第一摄像头竖直安装于所述第一安装架的上端，所述第一摄像头用于检测放置于所述第一检测工位的电路板的正面贴片情况；所述第二摄像头竖直安装于所述第二安装架的上端，所述第二摄像头用于检测放置于所述第二检测工位的电路的正面贴片情况。

4.根据权利要求3所述的贴片设备的精确贴片不良检测机，其特征在于，所述第一安装架和所述第二安装架的上端均设置有包围环；所述第一摄像头和所述第二摄像头均设置于所述包围环中。

5.根据权利要求4所述的贴片设备的精确贴片不良检测机，其特征在于，所述侧检测组件包括第三安装架和第三摄像头；所述第三安装架的下端与所述工作台固定连接，且所述第三安装架设置于所述第二安装架的一侧；所述第三摄像头固定设置于所述第三安装架的上端，且所述第三摄像头斜向下设置。

6.根据权利要求5所述的贴片设备的精确贴片不良检测机，其特征在于，所述下检测组件包括第四摄像头；所述第一安装架向所述第一检测工位的一侧延伸形成一延伸架；所述第四摄像头水平设置于所述延伸架的端部。

7.根据权利要求1-6任一项所述的贴片设备的精确贴片不良检测机，其特征在于，所述第一移料组件包括底座、第一旋转盘、机械臂和吸盘；所述底座固定安装于所述工作台上，且所述底座设置于所述第一上料工位、所述第一检测工位和所述第二上料工位之间；所述第一旋转盘可转动地安装于所述底座上；所述机械臂的一端与所述旋转盘连接，所述机械臂随所述旋转盘转动而转动；所述吸盘固定安装于所述机械臂的另一端，所述吸盘用于抓取电路板。

8.根据权利要求7所述的贴片设备的精确贴片不良检测机，其特征在于，所述第二移料组件包括导轨、滑块和夹爪；所述导轨固定设置于所述工作台的上方，所述导轨水平设置，所述导轨的一端设置于所述第一检测工位旁，所述导轨的另一端设置于所述第二检测工位旁；所述滑块可滑动地与所述导轨连接；所述夹爪与所述滑块固定连接，所述夹爪用于夹取电路板。

9.根据权利要求8所述的贴片设备的精确贴片不良检测机，其特征在于，所述第一上料工位，所述第一检测工位、所述第二上料工位和所述第二检测工位均设置有电路板放置座。

10.根据权利要求9所述的贴片设备的精确贴片不良检测机，其特征在于，所述第一检测工位和所述第二检测工位分别设置有第二旋转盘和第三旋转盘；

技术总结
本技术属于贴片不良检测机技术领域，尤其涉及贴片设备的精确贴片不良检测机，包括第一上料工位，第一检测工位、第二上料工位、第二检测工位、第一移料组件、第二移料组件和检测机构；第一检测工位设置于第一上料工位和第二上料工位之间；第一移料组件用于将电路板在第一上料工位、第二上料工位和第一检测工位之间转移；第二移料组件用于将电路板在第二检测工位和第一检测工位之间转移；检测机构用于检测放置于第一检测工位的电路板的正、反面贴片情况以及放置于第二检测工位的电路板侧面贴片情况。本技术不仅解决了电路板侧面贴片情况自动检测的问题，而且能同时进行两种电路板正反面以及侧面的贴片情况检测。

技术研发人员：王建永
受保护的技术使用者：东莞市视微电子科技有限公司
技术研发日：20240123
技术公布日：2024/10/10