本技术涉及电子产品防护,尤其涉及电子元器件安装结构和电子产品。
背景技术:
1、在汽车电子产品上,在电子元器件安装的过程中,采取外部点胶的方式来保护电子元器件免受振动影响。具体而言,是指在电子元器件的周围或底部的预定位置上施加点胶材料。点胶过程要确保点胶材料均匀覆盖并粘附在电子元器件和基板上。完成点胶后,进行适当的固化和硬化处理,确保点胶材料具有所需的强度和稳定性,以将电子元器件和基板固定,提供额外的机械支撑和减震效果,从而减少振动对电子元器件的影响,降低振动造成的损害和失效风险。
2、但是,当点胶位置出现偏差时,会增加电子元器件的模量,导致电子元器件响应变大,从而导致振动失效,并且点白胶对周边电子元器件有禁布要求,增加了pcb布局空间,不利于产品小型化,同时点白胶工序增加了白胶和设备的投入,成本优势低。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的是提出一种电子元器件安装结构和电子产品,旨在提供一种能够将冲击能量分散到缓冲件中,降低冲击对电子元器件的直接影响的电子元器件安装结构。
2、为实现上述目的,本实用新型提出的一种电子元器件安装结构,所述电子元器件安装结构包括:
3、机构件;
4、电路板组件,与所述机构件间隔设置,所述电路板组件包括基板和电子元器件,所述电子元器件安装于所述基板朝向所述机构件的一侧;以及,
5、缓冲件,可形变设置,位于所述电子元器件和所述机构件之间。
6、可选地,所述缓冲件包括泡棉块、硅胶块或者橡胶块;和/或,
7、所述机构件包括箱体上盖、箱体中盖或者箱体下盖;和/或,
8、所述电子元器件包括电解电容、变压器或者电感。
9、可选地,所述缓冲件夹设于所述电子元器件和所述机构件之间。
10、可选地,所述缓冲件与所述机构件粘接。
11、可选地,所述电子元器件安装结构还包括粘接层,所述粘接层设置在所述缓冲件朝向所述机构件的一侧,所述缓冲件通过所述粘接层粘接于所述机构件。
12、可选地,所述机构件和/或所述电子元器件上设置有标识部,所述标识部用于标识所述缓冲件对应的安装区域。
13、可选地,所述机构件朝向所述缓冲件的区域表面具有凹凸结构。
14、可选地,所述机构件朝向所述缓冲件的一侧凹设有限位槽,所述缓冲件安设于所述限位槽。
15、可选地,所述缓冲件朝向所述电子元器件的一侧凹设有容纳槽,所述容纳槽供所述电子元器件容纳。
16、本实用新型还提供一种电子产品,所述电子产品包括上述的电子元器件安装结构,所述电子元器件安装结构包括:
17、机构件;
18、电路板组件,与所述机构件间隔设置,所述电路板组件包括基板和电子元器件,所述电子元器件安装于所述基板朝向所述机构件的一侧;以及,
19、缓冲件,可形变设置,位于所述电子元器件和所述机构件之间。
20、可选地,所述电子产品包括集成电源或者电机控制器。
21、本实用新型提供的技术方案中,电子元器件安装结构包括机构件、电路板组件和缓冲件,电路板组件包括基板和电子元器件,电子元器件安装于基板朝向机构件的一侧,缓冲件可形变设置,通过在所述电子元器件和所述机构件之间垫设缓冲件,在电子元器件安装结构受到冲击产生振动时,缓冲件能够吸震、吸收和分散冲击时产生的振动能量,将冲击能量分散到缓冲件中,可以降低冲击对电子元器件的直接影响,避免电子元器件响应变大,导致振动失效。
1.一种电子元器件安装结构,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的电子元器件安装结构,其特征在于,所述缓冲件包括泡棉块、硅胶块或者橡胶块;和/或,
3.如权利要求1所述的电子元器件安装结构,其特征在于,所述缓冲件夹设于所述电子元器件和所述机构件之间。
4.如权利要求1所述的电子元器件安装结构,其特征在于,所述缓冲件与所述机构件粘接。
5.如权利要求4所述的电子元器件安装结构,其特征在于,所述电子元器件安装结构还包括粘接层,所述粘接层设置在所述缓冲件朝向所述机构件的一侧,所述缓冲件通过所述粘接层粘接于所述机构件。
6.如权利要求5所述的电子元器件安装结构,其特征在于,所述机构件和/或所述电子元器件上设置有标识部,所述标识部用于标识所述缓冲件对应的安装区域。
7.如权利要求4所述的电子元器件安装结构,其特征在于,所述机构件朝向所述缓冲件的区域表面具有凹凸结构。
8.如权利要求1所述的电子元器件安装结构,其特征在于,所述缓冲件朝向所述电子元器件的一侧凹设有容纳槽,所述容纳槽供所述电子元器件容纳。
9.一种电子产品,其特征在于,包括如权利要求1至8中任意一项所述的电子元器件安装结构。
10.如权利要求9所述的电子产品,其特征在于,所述电子产品包括集成电源或者电机控制器。